【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺
本专利技术属于电容器生产
，具体的说是一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺。
技术介绍
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。微晶蜡按产品分类为一般微晶蜡、食品用微晶蜡和绝缘微晶蜡三类(这里是指石油微晶蜡分类)。微晶蜡由于本身有其独特的性质,被广泛地用作润滑脂稠化剂、石蜡改质剂、日用化工料、造纸行业、食品行业、电器业务等各个方面随着客户对薄膜电容器的要求越来越苛刻，使得薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，薄膜电容器在进行粉末包封之前需要对其进行浸蜡操作，传统蜡封包工艺步骤较多，造成电容器的封包效率低下，据此，本专利技术提出了一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提出的...
【技术保护点】
1.一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对需要封包的电容器进行烘烤来去除电容器内部的水分，将烘烤后的电容器放入干净且干燥的储存盒中运往封包车间，运输过程注意电容器的防潮；/nS2：将S1中经过烘烤的电容器依次安装在封包装置上，封包装置上的直杆(5)带动电容器进入到电子微晶蜡中，经过1-2分钟的浸蜡处理后取出；/nS3：将S2中经过浸蜡处理的电容器移动至粉末包封车间，利用粉末包封机对电容器进行粉末包封，粉末包封时长为2分钟；/nS4：将S3中经粉末包封的电容器装箱并运往仓库保存，仓库保证通风干燥；/n其中，S2中使用的封包装置包括固定板(1...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对需要封包的电容器进行烘烤来去除电容器内部的水分，将烘烤后的电容器放入干净且干燥的储存盒中运往封包车间，运输过程注意电容器的防潮；
S2：将S1中经过烘烤的电容器依次安装在封包装置上，封包装置上的直杆(5)带动电容器进入到电子微晶蜡中，经过1-2分钟的浸蜡处理后取出；
S3：将S2中经过浸蜡处理的电容器移动至粉末包封车间，利用粉末包封机对电容器进行粉末包封，粉末包封时长为2分钟；
S4：将S3中经粉末包封的电容器装箱并运往仓库保存，仓库保证通风干燥；
其中，S2中使用的封包装置包括固定板(1)，所述固定板(1)底端中心位置固定有推杆电机(2)，所述推杆电机(2)的输出轴端固定有矩形板(3)，所述矩形板(3)底端设有矩形槽，矩形槽内活动安装有平板(4)，所述平板(4)底端阵列布置有两个以上的直杆(5)，所述直杆(5)底端设有插槽，所述直杆(5)用于电容器的装夹，所述固定板(1)底端固定有伸缩筒(6)，所述固定板(1)底端固定有复位弹簧(7)，所述复位弹簧(7)缠绕设置在伸缩筒(6)表面，所述复位弹簧(7)的底端与伸缩筒(6)侧壁底部固定连接，所述固定板(1)底端四角固定安装有导柱(8)，所述导柱(8)底端固定有安装板(9)，所述所述安装板(9)顶端固定有两个气缸(10)，所述伸缩筒(6)通过气管分别与两个气缸(10)连通，所述气缸(10)的输出轴端固定有移动框，所述移动框包括两个一号板和两个以上的二号板(11)，所述二号板(11)远离气缸(10)的一侧沿其长度方向等距...
【专利技术属性】
技术研发人员：万广文，
申请(专利权)人：铜陵市启动电子制造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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