【技术实现步骤摘要】
一种电子信息设备冷却装置
本专利技术涉及电子信息
，具体是一种电子信息设备冷却装置。
技术介绍
在近年来的电子设备中，如以个人计算机的CPU为代表的那样，高性能的半导体集成电路被搭载。该半导体集成电路也存在电子设备的高性能化的要求，力图快速实现高速化、高集成化，而与此相伴，发热量也增大。而且，半导体集成电路若达到规定的温度以上，则不仅不能维持半导体集成电路所具有的性能，在过度的发热下半导体集成电路将被破坏。这样，电子设备的半导体集成电路需要由某种方式进行冷却。就目前而言，现有的电子信息设备的冷却装置到大多数的情况向都都采用的扇叶的散热的方式进行冷却，但是当外部的环境的温度比较高的时候进一步会影响到的实际的散热效果，进而提出一种电子信息设备的冷却装置进一步的满足日常生活中的生产生活的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子信息设备冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子信息设备冷却装置，包括底板，所述的底板的上...
【技术保护点】
1.一种电子信息设备冷却装置，包括底板（1），其特征在于，所述的底板（1）的上方固定安装有上盖（3），电子信息装置的电子模块固定安装在底板（1）上，所述的上盖（3）套设在电子模块的外侧，所述的上盖（3）为矩形的盒体，在上盖（3）的中部水平安装有散热板（5），所述的散热板（5）的底部触合在电子模块的上方，在所述的散热板（5）的内部布设有散热管道（6），所述的散热管道（6）的内部填充有流动介质，所述的散热管道（6）从散热板（5）的穿出后穿设在底板（1）的内部，在所述的底板（1）上固定安装有冷却箱（2），所述的散热管道（6）连接在冷却箱（2）上，所述的散热管道（6）与散热箱（2）...
【技术特征摘要】
1.一种电子信息设备冷却装置，包括底板（1），其特征在于，所述的底板（1）的上方固定安装有上盖（3），电子信息装置的电子模块固定安装在底板（1）上，所述的上盖（3）套设在电子模块的外侧，所述的上盖（3）为矩形的盒体，在上盖（3）的中部水平安装有散热板（5），所述的散热板（5）的底部触合在电子模块的上方，在所述的散热板（5）的内部布设有散热管道（6），所述的散热管道（6）的内部填充有流动介质，所述的散热管道（6）从散热板（5）的穿出后穿设在底板（1）的内部，在所述的底板（1）上固定安装有冷却箱（2），所述的散热管道（6）连接在冷却箱（2）上，所述的散热管道（6）与散热箱（2）之间构成闭合回路；所述的冷却箱（2）驱动流动介质在冷却管道（6）内流动。
2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳平，郭昌建，吴晓璇，蒋金亮，何立新，
申请(专利权)人：合肥学院，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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