一种倒装热敏电阻子单元焊接模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元，上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。

A kind of welding die for flip chip thermistor sub unit

【技术实现步骤摘要】
一种倒装热敏电阻子单元焊接模具
本技术属于半导体封装
，涉及一种模具，特别是一种倒装热敏电阻子单元焊接模具。
技术介绍
IGBT模块作为电力电子领域的重要功率主流器件，已经广泛的应用于工业控制、交通运输、电机牵引、可再生能源、新能源汽车和智能电网等领域。对于键合型IGBT模块封装工艺一般需要进行两次焊接，第一次指的是将芯片通过焊料焊接在DBC上形成DBC子单元，而第二次指的是将DBC子单元通过焊料和金属底板、端正等焊接在一起。功率模块封装中的一次焊接所用焊料熔点高于二次焊接所用焊料温度，即一次焊接温度远高于二次焊接温度。其中对于含有热敏电阻单元的模块，热敏电阻子单元也在第二次焊接中进行焊接，即将热敏电阻子单元通过二次焊接与金属底板相连。热敏电阻在半导体生产中是一种不可或缺的核心材料，是IGBT模块主要的一个部件，主要用于半导体封装中温度测试，实现传达电热信号的目的，进而达到监测模块寿命及可靠性目的。热敏电阻子单元由热敏电阻、焊片和DBC组成。对于热敏电阻与其连接的DBC在二次焊接前，需要通过模具对焊接的热敏电阻单元板进行定位。...

【技术保护点】
1.一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，其特征在于包括：下模座(1)和上模板(2)，所述下模座(1)内阵列设置有多个焊接单元(3)，所述多个焊接单元(3)之间通过定位柱(11)进行隔离，所述焊接单元(3)内开设有一级定位槽(31)，所述一级定位槽(31)上开设有二级定位槽(32)，所述二级定位槽(32)上开设有三级定位槽(33)；所述上模板(2)盖在下模座(1)的上表面，所述上模板(2)的朝向下模座(1)的一侧为平整面。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，其特征在于包括：下模座(1)和上模板(2)，所述下模座(1)内阵列设置有多个焊接单元(3)，所述多个焊接单元(3)之间通过定位柱(11)进行隔离，所述焊接单元(3)内开设有一级定位槽(31)，所述一级定位槽(31)上开设有二级定位槽(32)，所述二级定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭新华，杨光灯，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：新型
国别省市：福建;35