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本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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