一种改良型铣刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良型铣刀，其包括一柄部和由该柄部向外延伸的一刀身，所述刀身在相对于所述柄部的另一端设有一切削部，所述切削部包括至少两个刀尖，在相邻两个刀尖的中心处形成一凹部，在所述凹部至这两个刀尖各形成有一刀心，这两个刀心各向外侧倾斜延伸有一斜面，其特征在于：所述刀身上斜向交错地设有若干个刃面和若干个排屑槽，这些刃面和这些排屑槽贯穿所述刀身且两端延伸有至所述柄部和所述切削部的两个斜面，这些刃面中的其中一个刃面的高度与其他各个刃面的高度不同。本实用新型专利技术可降低铣刀在对电路板加工时与夹持该电路的机台共振幅度，达到控制钻削孔洞的均匀性，并提升钻孔作业的良品率。

An improved milling cutter

【技术实现步骤摘要】
一种改良型铣刀
本技术涉及一种铣刀，具体涉及一种改良型铣刀。
技术介绍
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子组件组设定位之印刷电路板体积亦必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻头或微型铣刀来进行孔洞加工，而可提供电子组件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。再者，印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本，均会采用多层迭板同时加工，以配合电子组件构装的小型化及数组化，促使印刷电路板也不断的提高布局密度及层数以因应需求，于是便有业者研发出高密度连接板(HDI板)，具有体积小、速度快、频率高的优势，而广泛的被使用在个人计算机(PC)、笔记本电脑(NB)、智能型手机(Smartphone)及个人数字助理(PDA)上，并且使用上的需求有越来越轻薄的趋势，因此也相对提高了现行铣刀于钻孔加工上之困难，其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生大小不一的铜箔外翻的情况。由于一般的铣刀为了减小轴向钻孔的轴向力，所以铣刀的刀心设计上通常很薄，并由圆心向外逐渐增厚，且二刀刃的边缘处厚实，其旋转切削的能力就很强，即可适用于钻削作业，不过因电路板的厚度越来越薄，电路板利用习知铣刀进行钻孔时与该电路板之夹持机台易产生共振现象，如此便无法控制钻削孔洞的均匀性，导致钻孔作业的良率降低，即为有待从事于此行业者所亟待研究改善之方向所在。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，从而提供一种改良型铣刀。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种改良型铣刀，所述改良型铣刀包括一柄部和由该柄部向外延伸的一刀身，所述刀身在相对于所述柄部的另一端设有一切削部，所述切削部包括至少两个刀尖，在相邻两个刀尖的中心处形成一凹部，在所述凹部至这两个刀尖各形成有一刀心，这两个刀心各向外侧倾斜延伸有一斜面，所述刀身上斜向交错地设有若干个刃面和若干个排屑槽，这些刃面和这些排屑槽贯穿所述刀身且两端延伸有至所述柄部和所述切削部的两个斜面，这些刃面中的其中一个刃面的高度与其他各个刃面的高度不同。在本技术的一个优选实施例中，其中一个刃面的高度为第一高度，另外各个刃面的高度为第二高度，在刀身截面中具有一虚拟圆心，所述虚拟圆心对应各个刃面分别设有一切线，而各个刃面的最高点也具有一切线，所述第一高度为其中一个刃面上的最高点上的切线与虚拟圆心上对应的切线之间的距离，所述第二高度为另外任意一个刃面上的最高点上的切线与虚拟圆心上对应的切线之间的距离。在本技术的一个优选实施例中，所述改良型铣刀的直径大于或等于0.2mm。在本技术的一个优选实施例中，所述柄部为直柄式或底切式结构。本技术的有益效果是：本技术可降低铣刀在对电路板加工时与夹持该电路的机台共振幅度，达到控制钻削孔洞的均匀性，并提升钻孔作业的良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的侧视图；图2为图1中A-A方向的截面图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1和图2，本技术提供的改良型铣刀1，其包括一柄部11和由该柄部11向外延伸的一刀身12，刀身12在相对于柄部11的另一端上设有一切削部13，该切削部13包括至少两个刀尖131，在相邻两个刀尖131的中心处形成一凹部132，在凹部132至这两个刀尖131各形成有一刀心133，这两个刀心133各向外侧倾斜延伸有一斜面134。在刀身12上斜向交错地设有若干个刃面121和若干个排屑槽120，在本实施例中具体可设置7个刃面121和7个排屑槽120。这些刃面121和这些排屑槽120贯穿刀身12且两端延伸有至柄部11和切削部13的两个斜面134。上述各个刃面121中的其中一个刃面121的高度为第一高度H1，另外各个刃面121的高度相同，为第二高度H2，第一高度H1与第二高度H2不相同。在刀身12截面中具有一虚拟圆心122，该虚拟圆心122对应各个刃面121分别设有一切线，而各个刃面121的最高点也具有一切线，第一高度H1即为其中一个刃面121上的最高点上的切线与虚拟圆心122上与该刃面121对应的切线之间的距离，而第二高度H2即为另外任意一个刃面121上的最高点上的切线与虚拟圆心122上与该刃面121对应的切线之间的距离。本实施例通过将其中一个刃面121的高度异于其他刃面121的高度，这样可降低铣刀1在对电路板(图中未示)钻孔时与夹持该电路板的机台(图中未示)共振幅度，达到控制钻削孔洞的均匀性并提升钻孔作业的良品率。如果，每个刃面121的高度都相同，这样会使得改良型铣刀1在工作时，产生固定的振幅，而申请通过将其中一个刃面121的高度异于其他各个刃面121，这样，改良型铣刀1在工作时，高度异于其他刃面121的刃面121会与其他刃面121产生阻抗，振幅会相互抵消，从而降低铣刀1在对电路板(图中未示)钻孔时与夹持该电路板的机台(图中未示)共振幅度，达到控制钻削孔洞的均匀性并提升钻孔作业的良品率。另外，本申请也可设置两个以上的刃面121的高度异于其他刃面121，具体可根据实际需求而定。上述改良型铣刀1具体可为直径大于或等于0.2mm的一般型式钻头或微型铣刀，柄部11可为一直柄式或底切式结构，并与刀身12可为一体成型或分开组构而成。下面是本申请的具体工作过程：当本申请钻削作业时，可先将刀身12上位于端部处的两个刀尖131轴向抵触在默认电路板表面上，并利用切削部13来进行钻孔加工，而本申请在钻削的过程中，可透过刀尖131中心处的凹部132来防止切削部131整体直接抵触在默认电路板表面上，从而可以避免因默认电路板受力变形所造成钻削后的孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生，再由刀身12上的排屑槽120辅助钻削时快速排屑，且待本申请穿过默认电路板上后便可形成有孔洞，这时可通过铣刀1上的的凹部132使切屑不会堆积于铣刀1与孔洞壁面处之间相互刮擦或造成阻塞，以此可减少铣刀1在钻削作业时所发生崩裂或折断的现象，并确保钻削的孔洞质量更为良好，进而延长铣刀1整体的使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良型铣刀，所述改良型铣刀包括一柄部和由该柄部向外延伸的一刀身，所述刀身在相对于所述柄部的另一端设有一切削部，所述切削部包括至少两个刀尖，在相邻两个刀尖的中心处形成一凹部，在所述凹部至这两个刀尖各形成有一刀心，这两个刀心各向外侧倾斜延伸有一斜面，其特征在于：所述刀身上斜向交错地设有若干个刃面和若干个排屑槽，这些刃面和这些排屑槽贯穿所述刀身且两端延伸有至所述柄部和所述切削部的两个斜面，这些刃面中的其中一个刃面的高度与其他各个刃面的高度不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良型铣刀，所述改良型铣刀包括一柄部和由该柄部向外延伸的一刀身，所述刀身在相对于所述柄部的另一端设有一切削部，所述切削部包括至少两个刀尖，在相邻两个刀尖的中心处形成一凹部，在所述凹部至这两个刀尖各形成有一刀心，这两个刀心各向外侧倾斜延伸有一斜面，其特征在于：所述刀身上斜向交错地设有若干个刃面和若干个排屑槽，这些刃面和这些排屑槽贯穿所述刀身且两端延伸有至所述柄部和所述切削部的两个斜面，这些刃面中的其中一个刃面的高度与其他各个刃面的高度不同。


2.根据权利要求1所述的一种改良型铣刀，其特征在于，其中一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓利，祖国庆，陈彦舟，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31