研磨垫及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了研磨垫及其制备方法和应用。本发明专利技术研磨垫包括研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；其中，从上至下依次为研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；所述的研磨层由金刚石磨料、结合剂和辅料制成，该辅料中含有氯化钠颗粒粉末。本发明专利技术将氯化钠粉末形成的空间立体无序微孔结构运用在研磨垫中，使润滑液更加充分的渗透到研磨垫表层参与研磨，使精密研磨后工件得到更高品质的表面质量，且不会发生短暂的干磨情况。本发明专利技术研磨垫的树脂磨料固化层颗粒表面具有很大的自锐性和韧性,在研磨时自修效果好、加工高效、低成本加工、工艺可控性高、绿色环保.既保证了加工的高精度也保证高品质的工件表面。

Abrasive pad and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
研磨垫及其制备方法和应用
本专利技术涉及固结磨料研磨产品，尤其涉及树脂与金刚石磨料固化成形的研磨垫及其制备方法，属于研磨垫领域。
技术介绍
传统精密双面研磨工艺采用游离磨料方式(磨料+水+润滑液)，磨粒分散不均匀以及磨粒运动的不可控性很容易造成研磨切削量的不均匀，工件面形精度难以得到保证；游离磨液中磨粒的利用率低、工艺控制能力差以及加工后清洗工序繁琐；游离磨液对工件研磨的同时也对承载研磨设备承载面的形状造成破坏，故需经常性对承载面形状进行修整工作；普通研磨垫，研磨过程中会出现因为研磨层与工件之间工作压力过大而导致润滑液参与研磨不充分的情况，更有在循环液系统出现故障时，发生短暂干磨的情况，因以上原因使得研磨工艺成本居高不下。特别是随着纳米电子学和新材料学的不断发展，对所研磨产品的平坦度﹑表面质量﹑均匀一致性的要求不断提高，对研磨工艺的可控性和大规模生产管理傻瓜化的可行性提出了更高的要求，在这种背景下传统研磨方式已经很难适应今天工业化精密双面研磨的发展和技术要求。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种研磨垫，该研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，包括研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；其中，从上至下依次为研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；其特征在于，所述的研磨层由以下原料制成：金刚石磨料、结合剂和辅料；所述的结合剂由uv固化树脂及其引发剂组成的混合物；所述的辅料由石墨粉、氯化钠颗粒粉末和偶联剂组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨垫，包括研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；其中，从上至下依次为研磨层、透明基板、第一粘结剂层、弹性层和第二粘结剂层；其特征在于，所述的研磨层由以下原料制成：金刚石磨料、结合剂和辅料；所述的结合剂由uv固化树脂及其引发剂组成的混合物；所述的辅料由石墨粉、氯化钠颗粒粉末和偶联剂组成。


2.按照权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述的研磨层由以下质量百分比的原料制成：金刚石磨料80～85％、结合剂5～10％、辅料5～10％。


3.按照权利要求1或2所述的研磨垫，其特征在于，所述金刚石磨料的粒径为5um～10um。


4.按照权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述结合剂由uv固化树脂及其引发剂按照98:2的质量比例组成；所述Uv固化树脂为丙烯酸酯化环氧树脂类；所述引发剂为过氧化氢异丙苯；所述的辅料由氯化钠颗粒，石墨粉和偶联剂按照3：2：1的质量比例组成；所述的偶联剂为y-丙基三甲氧基硅烷。


5.按照权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述的透明基板是PC基板；所述的弹性层是硅胶板；所述的第一粘结剂层或第二粘结剂层是双面胶组成的粘结剂层。


6.一种制备权利要求1所述研磨垫的方法，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，
申请(专利权)人：于洋，
类型：发明
国别省市：黑龙;23