【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板收纳容器
本专利技术涉及一种收纳两片以上的基板的基板收纳容器。
技术介绍
基板收纳容器是一种将半导体晶片等的基板收纳于其内部空间,用于进行在仓库的保管、在半导体加工装置之间进行搬送、以及在工厂之间进行运输等。该基板收纳容器包含具有开口部的容器主体,以及封闭开口部的盖体,其中,容器主体通过注射模塑成形而成形。在将该容器主体进行注射模塑成形的情况时,为了注入树脂,在与开口部相反侧的背面壁侧设置有一个或两个以上浇口(参照专利文献1以及2)。另外,在利用注射模塑成形的成形品中,为了使冷却时的收缩均等,另外,为了抑制翘曲、收缩等,构成容器主体的各壁为恒定的厚度。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开平11-208766号公报专利文献2:日本专利特开2007-332271号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是,如果构成容器主体的各壁以恒定的厚度形成,则在浇口附近(背面壁附近)和远离浇口的末端附近(开口框附近),由于树脂的到达时间不同,因此随着 ...
【技术保护点】
1.一种基板收纳容器,其特征在于具备:/n容器主体,其在前表面具有由开口框形成的开口部,并且能够收纳两片以上的基板;以及/n盖体,其封闭所述开口部;/n其中,所述容器主体是包含所述开口框、背面壁、右侧壁、左侧壁、顶面壁以及底面壁的箱状,/n所述各壁为前表面的所述开口框侧的壁厚比所述背面壁侧的壁厚薄。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171115 JP 2017-2198181.一种基板收纳容器,其特征在于具备:
容器主体,其在前表面具有由开口框形成的开口部,并且能够收纳两片以上的基板;以及
盖体,其封闭所述开口部;
其中,所述容器主体是包含所述开口框、背面壁、右侧壁、左侧壁、顶面壁以及底面壁的箱状,
所述各壁为前表面的所述开口框侧的壁厚比所述背面壁侧的壁厚薄。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述各壁具有从所述背面壁侧到所述开口框侧阶段性地薄壁化的壁厚。
3.如权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述各壁具有从所述背面壁侧到所述开口框侧在0.5mm以上1.5mm以下的差的范围内阶段性地薄壁化的壁厚。<...
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