模板转印方法技术

本发明专利技术公开一种模板转印方法，包括：提供承载件，承载件包括基板以及与基板的周侧相连的挡板，基板和挡板围成容置槽；将母模板置于容置槽内，母模板的转印面贴合基板，转印面包括具有预设图形的主区域和围绕主区域的次区域；向容置槽内注入液态材料，对液态材料固化处理以形成固态材料；去掉承载件，并去除转印面上的固态材料，得到待转印模板；在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除待转印模板，得到软模板。本发明专利技术将母模板处理为待转印模板，待转印模板克服母模板的次区域的缺陷结构，使用待转印模板转印出的软模板，能有效提高压印质量。

Template transfer method

【技术实现步骤摘要】
模板转印方法
本专利技术一般涉及压印技术，具体涉及一种模板转印方法。
技术介绍
纳米压印技术(NIL)是一种新型的微纳加工技术，通过机械转移的手段，达到了超高的分辨率，有望在未来取代传统光刻技术，成为微电子、材料领域的重要加工手段。目前，由于显示基板逐渐从小尺寸向大尺寸发展，与之对应的就需要大尺寸的纳米压印模板。而现有纳米压印模板的制作是通过电铸或电子束直写技术完成，耗时较长，一般制作的纳米压印模板都是小尺寸的，难以直接制作大尺寸纳米压印模板，对于大尺寸纳米压印模板，目前通过小尺寸(例如8in)纳米压印模板多次压印的图案拼接而成，其中小尺寸纳米压印模板为硅片翻印出的软模板。在翻印过程中，由于激光切割技术和硅片倒角的原因，会在硅片周围产生段差，使翻印的软模板上面存在倒刺缺陷，影响压印质量。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种模板转印方法。本专利技术提供一种模板转印方法，包括：提供承载件，所述承载件包括基板以及与所述基板的周侧相连的挡板，所述基板和所述挡板围成容置槽；将母模板置于所述容置槽内，所述母模板的转印面贴合所述基板，所述转印面包括具有预设图形的主区域和围绕所述主区域的次区域；向所述容置槽内注入液态材料，对所述液态材料固化处理以形成固态材料；去掉所述承载件，并去除所述转印面上的固态材料，得到待转印模板；在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除所述待转印模板，得到所述软模板。优选的，所述次区域的边缘具有倒角结构；所述待转印模板包括所述母模板以及与所述倒角结构相配合的固态材料，所述待转印模板包括与所述转印面相对的背面，所述待转印面模板的侧面与所述转印面、所述背面相垂直。优选的，所述挡板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。优选的，所述去除所述转印面上的固态材料包括：采用等离子刻蚀工艺，去除所述转印面上的固态材料。优选的，所述液态材料包括聚酰亚胺溶液或二甲基硅油。优选的，所述在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板包括：在所述待转印模板具有预设图形的一面涂覆待压印胶层；压印并固化所述待压印胶层以形成所述软模板。优选的，所述待压印胶层的材质为硅胶材料或树脂材料。优选的，将所述母模板放置到所述容置槽内之前，在所述母模板的转印面上形成保护层；在去除所述转印面上的固态材料之后，去除所述保护层。优选的，所述保护层包括防粘胶涂层或可溶解的树脂层。优选的，所述基板和所述挡板可拆卸连接。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的模板转印方法，将母模板处理为待转印模板，待转印模板克服母模板的次区域的缺陷结构，例如通过固态材料配合次区域边缘的倒角结构，使用待转印模板转印出的软模板，能有效提高压印质量。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为现有的母模板的结构示意图；；图2为现有技术转印的软模板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的模板转印方法的流程示意图；图4至图7为本专利技术实施例提供的制备软模板的工艺流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。参照图1示例的母模板，母模板1的上侧为转印面2，母模板1的下侧为与转印面相对的背面，转印面2包括具有预设图形的主区域3和围绕主区域的次区域4，次区域4具有缺陷结构，例如次区域的边缘具有倒角结构5。现有技术利用图1所示的母模板翻印出如图2所示的软模板，作为小尺寸纳米压印模板。由于母模板的转印面的边缘具有倒角结构，该软模板除了包括具有与预设图形互补的图案，还包括与倒角结构5对应的倒刺结构6，如此会影响压印质量。本专利技术中提及的次区域的缺陷结构是相对于转印出的软模板而言的，缺陷结构会使得软模板表面除包括与预设图形互补的图案外，还存在其他不平整的结构，影响压印质量。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种模板转印方法，用于制备软模板，作为小尺寸纳米压印模板。参照图3，本专利技术的实施例提供的模板转印方法包括如下步骤：步骤S201，提供承载件，承载件包括基板以及与基板的周侧相连的挡板，基板和挡板围成容置槽；步骤S202，将母模板置于容置槽内，母模板的转印面贴合基板；步骤S203，向容置槽内注入液态材料，对液态材料固化处理以形成固态材料；步骤S204，去掉承载件，并去除转印面上的固态材料，得到待转印模板；步骤S205，在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除待转印模板，得到软模板。具体的，首先实施步骤S201，提供具有容置槽的承载件10，该承载件10包括基板11和挡板12，接着通过步骤S202将母模板置于容置槽内，参照图4，母模板1的转印面2贴合基板11。其中，挡板12超出基板11的高度大于等于母模板1的厚度，便于后续向容置槽内注入液态材料的时候，液态材料能够完全包覆母模板的侧面。参照图5，实施步骤S203，向容置槽内注入液态材料，对液态材料固化处理以形成固态材料13。其中，液态材料包括聚酰亚胺溶液或二甲基硅油，例如聚酰亚胺溶液经固化形成聚酰亚胺凝胶，或二甲基硅油经固化形成固态的聚二甲基硅氧烷。固态材料至少包覆母模板的侧面，与转印面的次区域的缺陷结构形成配合，使得转印出的软模板仅具有与预设图形互补的图案。参照图6，实施步骤S204，去掉承载件10，并去除转印面上的固态材料，得到待转印模板14。该实施例中通过去除转印面上的固态材料，确保转印面的光滑平整且主区域的预设图形完全露出。结合图1，例如母模板的转印面的次区域的边缘具有倒角结构，待转印模板14包括母模板以及与倒角结构相配合的固态材料，待转印模板包括与转印面相对的背面，待转印面模板的侧面与转印面、背面相垂直，即待转印模板14的边缘规则，在转印软模板时能有效避免倒角结构引起的倒刺缺陷。该实施例中，采用等离子刻蚀工艺去除转印面上的固态材料。例如采用氧离子刻蚀工艺，刻蚀速率高、均匀性好、选择性好，能够快速、均匀、准确地去除转印面上的固态材料。然后实施步骤S205，在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除待转印模板，得到如图7所示的软模板。进一步地，在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板包括：在待转印模板具有预设图形的一面涂覆待压印胶层；压印并固化待压印胶层以形成软模板。其中，待压印胶层的材质为硅胶材料或树脂材料。也即，软模板采用硅胶材料或树脂材料制备，通过压印待压印胶层，然后热固化处理，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模板转印方法，其特征在于，包括：/n提供承载件，所述承载件包括基板以及与所述基板的周侧相连的挡板，所述基板和所述挡板围成容置槽；/n将母模板置于所述容置槽内，所述母模板的转印面贴合所述基板，所述转印面包括具有预设图形的主区域和围绕所述主区域的次区域；/n向所述容置槽内注入液态材料，对所述液态材料固化处理以形成固态材料；/n去掉所述承载件，并去除所述转印面上的固态材料，得到待转印模板；/n在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除所述待转印模板，得到所述软模板。/n

【技术特征摘要】
1.一种模板转印方法，其特征在于，包括：
提供承载件，所述承载件包括基板以及与所述基板的周侧相连的挡板，所述基板和所述挡板围成容置槽；
将母模板置于所述容置槽内，所述母模板的转印面贴合所述基板，所述转印面包括具有预设图形的主区域和围绕所述主区域的次区域；
向所述容置槽内注入液态材料，对所述液态材料固化处理以形成固态材料；
去掉所述承载件，并去除所述转印面上的固态材料，得到待转印模板；
在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除所述待转印模板，得到所述软模板。


2.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述次区域的边缘具有倒角结构；
所述待转印模板包括所述母模板以及与所述倒角结构相配合的固态材料，所述待转印模板包括与所述转印面相对的背面，所述待转印面模板的侧面与所述转印面、所述背面相垂直。


3.根据权利要求1或2所述的模板转印方法，其特征在于，所述挡板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。


4.根据权利要求1所述的模板转印方法，其特征在于，所述去除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李多辉，周雪原，路彦辉，张笑，谷新，郭康，刘震，谭伟，赵晋，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11