铝箔餐盒包装设备制造技术

本发明专利技术公开的铝箔餐盒包装设备，其特征在于，包括：机架；传输装置，所述传输装置设于所述机架上，所述传输装置用于输送铝箔餐盒；套膜装置，所述套膜装置设于所述机架，所述套膜装置用于铝箔餐盒包覆薄膜；打孔装置，所述打孔装置设于所述机架且位于所述套膜装置的上方，所述打孔装置用于对薄膜打孔；横封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述横封装置用于铝箔餐盒的横向封切；纵封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述纵封装置用于铝箔餐盒的纵向封切。该包装设备集打孔与密封包装为一体化，可实现自动化打孔及包装，且薄膜封切时能均匀分布在铝箔餐盒的表面，提高包装质量，且减少薄膜的损耗。

Aluminum foil lunch box packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
铝箔餐盒包装设备
本专利技术涉及包装设备的
，特别涉及铝箔餐盒包装设备。
技术介绍
现有的铝箔餐盒包装设备的大都由操作人员放置在传送带上进行，输送到预定位置后就对其进行封切。但这一过程中待包装物间的距离由操作人员放置的位置决定。在生产过程中，待包装物间的间距长短不一，导致覆盖在待包装物上的薄膜的量也不一样，影响包装质量。且铝箔餐盒为薄膜的密封包装，根据安全需求，需要在包装薄膜上进行打孔，现有技术中，还没有与包装设备一体化的自动化打孔的设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供铝箔餐盒包装设备，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本专利技术提供铝箔餐盒包装设备，包括：机架；传输装置，所述传输装置设于所述机架上，所述传输装置用于输送铝箔餐盒；套膜装置，所述套膜装置设于所述机架，所述套膜装置用于铝箔餐盒包覆薄膜；打孔装置，所述打孔装置设于所述机架且位于所述套膜装置的上方，所述打孔装置用于对薄膜打孔；横封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述横封装置用于铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铝箔餐盒包装设备，其特征在于，包括：/n机架；/n传输装置，所述传输装置设于所述机架上，所述传输装置用于输送铝箔餐盒；/n套膜装置，所述套膜装置设于所述机架，所述套膜装置用于铝箔餐盒包覆薄膜；/n打孔装置，所述打孔装置设于所述机架且位于所述套膜装置的上方，所述打孔装置用于对薄膜打孔；/n横封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述横封装置用于铝箔餐盒的横向封切；/n纵封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述纵封装置用于铝箔餐盒的纵向封切。/n

【技术特征摘要】
1.铝箔餐盒包装设备，其特征在于，包括：
机架；
传输装置，所述传输装置设于所述机架上，所述传输装置用于输送铝箔餐盒；
套膜装置，所述套膜装置设于所述机架，所述套膜装置用于铝箔餐盒包覆薄膜；
打孔装置，所述打孔装置设于所述机架且位于所述套膜装置的上方，所述打孔装置用于对薄膜打孔；
横封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述横封装置用于铝箔餐盒的横向封切；
纵封装置，设于所述机架且位于所述传输装置的上方，所述纵封装置用于铝箔餐盒的纵向封切。


2.根据权利要求1所述的铝箔餐盒包装设备，其特征在于，所述打孔装置包括：
固定支架，所述固定支架固定于所述机架且位于所述套膜装置的上方；
轨道，设于所述固定支架；
活动块，所述活动块设于所述轨道且沿所述轨道往复运动，所述活动块设有用于输送薄膜的输送间隙；
第一气缸和第二气缸，并排设于所述活动块；
第一打孔针和第二打孔针，所述第一打孔针设于所述所述第一气缸的输出端，所述第一打孔针的打孔端位于所述输送间隙，所述第二打孔针所述所述第二气缸的输出端，所述第二打孔针的打孔端位于所述输送间隙；
第一输送辊，横向设置于所述固定支架；
第二输送辊，横向设置于所述固定支架且位于所述第一输送辊上方；
第三输送辊，横向设置于所述固定支架且与所述第二输送辊处于同一平面；
第四输送辊，横向设置于所述固定支架且位于所述第三输送辊下方；
其中，薄膜从所述第一输送辊、第二输送辊，穿过所述输送间隙，并输送至所述第三输送辊以及第四输送辊。


3.根据权利要求2所述的铝箔餐盒包装设备，其特征在于，所述打孔装置还包括轨道底座和往复电机，所述往复电机设于所述轨道底座的端部，所述轨道设于所述轨道底座的两侧，所述活动块卡设于所述轨道，所述往复电机的输出端与所述活动块连接。


4.根据权利要求3所述的铝箔餐盒包装设备，其特征在于，所述传输装置包括输送带、用于输送带张紧的至少两个输送辊以及驱动至少一个输送辊的电机。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈城，
申请(专利权)人：江苏爱箔乐铝箔制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32