【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨烯-高分子材料复合膜及其制备方法
本专利技术涉及功能复合材料,属于导热高分子材料复合材料及形状记忆高分子材料复合材料领域,尤其涉及一种热驱动三级形状记忆的多层各向异性导热石墨烯-高分子材料复合膜及其制备方法,
技术介绍
形状记忆材料(shapememorymaterial,SMM)是一种刺激-响应型材料,因其独特的形状记忆性能而受到广泛关注。它能够感知外界环境变化的刺激(如温度、电、光、磁、溶剂、pH等),并对这些刺激作出响应,由临时形状回复到初始形状。形状记忆聚合物(shapememorypolymer,SMP)与其它的SMM相比(如形状记忆合金、形状记忆陶瓷等)具有形状回复率大、响应温度低、成本低、加工成型性能优异、易于改性等优点,在生物医用,信息电子,智能器件等领域具有非常广泛的应用前景。石墨烯是一种具有包括高比表面积、优异力学性能、优良导电性能等在内的一系列优异性能的二维碳纳米材料。值得注意的是,石墨烯拥有目前已知最高的导热系数,其在室温下的理论导热系数高达5300W·m-1·K-1。因此,将其添 ...
【技术保护点】
1.一种导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,其为一多层复合薄膜,其具有导热各向异性和热驱动三级形状记忆特性,由以下重量百分比的组分制成:/n石墨烯 20%~40%,/n纳米纤维素 30%~40%,/n热塑性高分子材料 30%~40%。/n
【技术特征摘要】
1.一种导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,其为一多层复合薄膜,其具有导热各向异性和热驱动三级形状记忆特性,由以下重量百分比的组分制成:
石墨烯20%~40%,
纳米纤维素30%~40%,
热塑性高分子材料30%~40%。
2.如权利要求1所述的导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,所述的石墨烯平均水平尺寸为10~15μm,平均厚度为1~5nm,氧元素含量≤2.0%。
3.如权利要求1所述的导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,所述的纳米纤维素的直径为5~100nm,长径比为100~1000。
4.如权利要求1所述的导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,所述的热塑性高分子材料为两种不同组分的热塑性高分子材料制成,其使用温度分别为A、B,且A、B之间相差大于20℃。
5.如权利要求4所述的导热石墨烯-高分子材料复合膜,其特征在于,所述的热塑性高分子材料,为聚乙二醇、聚氨酯、聚己内酯、石蜡、热塑性聚酰亚胺制成的混合物。
6.如权利要求1-5之一所述的导热石墨烯-高分子材料复合薄膜的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)石墨烯加入分散剂中,搅拌0.5~1h,超声5~10min,配制浓度为1~3mg/mL的石墨烯分散液;
(2)纳米纤维素加入分散剂中,搅拌0.5~1h,超声...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁鹏,崔思奇,宋娜,施利毅,
申请(专利权)人:上海大学,
类型:发明
国别省市:上海;31
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