【技术实现步骤摘要】
透明基板及其制备方法、电子设备
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种透明基板及其制备方法、电子设备。
技术介绍
为了提高美观性和功能性，手机、平板电脑等电子设备的正面或背面的盖板已经广泛使用化学强化玻璃。钠铝硅，甚至是锂铝硅化学强化玻璃已经接近化学强化能够达到的极限强度。然而，由于玻璃是脆性材料，当电子设备被摔碰时易导致盖板破损，影响电子设备的使用可靠性。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于一种能够提高强度的透明基板及其制备方法、电子设备。为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种透明基板，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。由于所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数，在烧结后的冷却过程中会产生内应力(表面压应力和内部拉应力)，因此增强了所述透明基板的强度及抗摔能力，使得所述透明基板在摔碰时不易开裂受损。在一实施方式中，所述内层部包括两个或两个以上的内层。由于所述内...
【技术保护点】
1.一种透明基板，其特征在于，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。/n
【技术特征摘要】
1.一种透明基板，其特征在于，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述内层部包括两个或两个以上层叠设置的内层。
3.根据权利要求2所述的透明基板，其特征在于，所述内层包括第1内层到第N内层，所述第1内层到所述第N内层依次排列，所述第1内层与所述表层部相邻设置，其中，N为大于1的整数，所述第N内层的热膨胀系数大于第(N-1)内层的热膨胀系数，所述第(N-1)内层的数量大于1，所述第N内层夹设于2个所述第(N-1)内层之间。
4.根据权利要求2所述的透明基板，其特征在于，所述第(N-1)内层为透明陶瓷及玻璃中的一种；所述第N内层为透明陶瓷及玻璃中的一种。
5.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括第1表层部及第2表层部，所述第1表层部及所述第2表层部均包括表层，所述内层部夹设于所述第1表层部及所述第2表层部之间，所述第1表层部的表层的数量大于所述第二表层部的表层的数量，所述透明基板应用于电子设备时所述第1表层部位于所述电子设备的最外侧。
6.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括化学强化玻璃，所述内层部包括透明陶瓷。
7.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括表层，所述表层的制成材料包括化学强化材料、透明陶瓷及透明单晶材料中的一种，所述透明单晶材料包括氧化铝(Al2O3)、钇铝石榴石(Y3Al5O12,YAG)、氧化镁(MgO)、镁铝尖晶石(...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐中帜，戴佳卫，欧阳辰鑫，范少华，黄开文，司合帅，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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