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透明基板及其制备方法、电子设备技术
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文档序号:24392615
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本发明提供一种透明基板,包括层叠设置的表层部及内层部,所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。采用上述结构的透明基板在烧结后的冷却过程中会产生内应力,因此增强了所述透明基板的强度及抗摔能力,使得所述透明基板在摔碰时不易开裂受损。本...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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