一种防套偏的模切泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防套偏的模切泡棉，属于泡棉防套偏技术领域，解决了现有的泡棉套易偏、产品良品率低、生产效率低的问题，其技术要点是：包括泡棉、胶带和承载膜，泡棉通过胶带粘接在承载膜上，泡棉和胶带为同圆心的圆环结构，泡棉、胶带和承载膜所形成的模切泡棉的内径和外径的误差在±0.1mm范围内，模切泡棉为三次冲切完成，本实用新型专利技术的防套偏的模切泡棉，贴合电子零件之上，其作用是电子元器件的缓冲，由传统两次冲型改为三次冲型，克服了传统工艺套易偏、产品良品率低、生产效率低的问题，有效保证泡棉同心度，尺寸精度，提高产品良率和生产效率。

A kind of die-cut foam to prevent casing deviation

【技术实现步骤摘要】
一种防套偏的模切泡棉
本技术涉及泡棉防套偏
，具体是涉及一种防套偏的模切泡棉。
技术介绍
泡棉在电子行业的应用是电子元气件的缓冲，在很多情况下泡棉较厚，产品为同心圆或环，尺寸较小，同心度尺寸要求较高。因尺寸较小需两次冲型(套冲)，先冲内孔后冲外形，因泡棉较厚易套偏，且尺寸小排废困难，易排掉产品。因此，针对传统工艺生产的泡棉存在的套易偏，产品良品率低，生产效率低的问题，需要提供一种防套偏的模切泡棉，旨在解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术实施例的目的在于提供一种防套偏的模切泡棉，由传统两次冲型改为三次冲型，有效防止套偏，提高产品同心度，尺寸精度，优化工艺流程，提高产品良率和生产效率，以解决上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防套偏的模切泡棉，包括泡棉、胶带和承载膜，泡棉通过胶带粘接在承载膜上，泡棉和胶带为同圆心的圆环结构，泡棉、胶带和承载膜所形成的模切泡棉的内径和外径的误差在±0.1mm范围内。作为本技术进一步的方案，所述泡棉和胶带中部模切有中间孔。作为本技术进一步的方案，所述模切泡棉为三次冲切完成，第一次冲型时，冲切内孔，第二次冲型时，冲切外孔，第三次冲型时，冲切内孔。作为本技术进一步的方案，所述第一次冲型时，承载膜设置在排废膜上，承载膜设置有定位孔。作为本技术进一步的方案，所述第二次冲型时，承载膜设置在固定膜上，承载膜的定位孔对应设置在定位柱上，泡棉通过胶带固定在承载膜上。作为本技术进一步的方案，所述第三次冲型的冲内孔孔径大于第一次冲型的冲内孔孔径，冲内孔孔径差为0.1mm。综上所述，本技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果：本技术的防套偏的模切泡棉，贴合电子零件之上，其作用是电子元器件的缓冲，由传统两次冲型改为三次冲型，克服了传统工艺套易偏、产品良品率低、生产效率低的问题，有效保证泡棉同心度，尺寸精度，提高产品良率和生产效率。即便在泡棉较厚的情况下，也可以保证同心度和尺寸精度，提高产品良品率，优于传统工艺，有效防止套偏，工艺流程简单，提高了生产效率，排废料简单，提高产品良率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1为技术实施例的结构示意图。图2为技术实施例中三次冲型的成品结构示意图。图3为技术实施例中模切泡沫的工艺流程图。附图标记：1-泡棉、2-胶带、3-承载膜、4-排废膜、5-定位孔、6-固定膜、7-定位柱。具体实施方式以下结合附图，对本技术的一个较佳实施例作详细说明。但本技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术专利涵盖范围之内。实施例1参见图1～图3，一种防套偏的模切泡棉，包括泡棉1、胶带2和承载膜3，所述泡棉1通过胶带2粘接在承载膜3上，所述泡棉1和胶带2中部模切有中间孔。优选的，在本技术实施例中，以中间孔半径为1.5mm的模切泡棉为例，所述承载膜3上方的泡棉1和胶带2的总厚度为1.2mm，所述模切泡棉的泡棉1的内径为3±0.1mm，所述模切泡棉的泡棉1的外径为5±0.1mm。本技术的模切泡棉的制作流程为：将承载膜3设置在排废膜4上，并在第一次冲型时，预先设置定位孔5，其中，定位孔5的孔径为3mm，冲内孔分布为3×5(列×排)，冲内孔孔径为2.9mm，第一次冲切完成后，排废膜4排废料，然后将承载膜3设置在固定膜6上，并将承载膜3的定位孔5对应设置在定位柱7上，将泡棉1通过胶带2固定在承载膜3上，然后进行第二次冲型操作，冲外孔分布为3×5(列×排)，冲外孔孔径为5mm，第二次冲切完成后，排废膜4排周边废料，利用固定膜6将材料固定，冲切后排周边废料，产品无移动，排废料效果良好；然后进行第三次冲型操作，其中，定位孔5的孔径为3mm，冲内孔分布为3×5(列×排)，冲内孔孔径为3mm，第三次冲切完成形成产品，固定膜6将中间废料排掉，产品无挤压，尺寸精度、同心度良好，固定膜6向下拉废料，对产品无影响，排料良好。实施例2实施例1参见图1～图3，一种防套偏的模切泡棉，包括泡棉1、胶带2和承载膜3，所述泡棉1通过胶带2粘接在承载膜3上，所述泡棉1和胶带2中部模切有中间孔。在本技术实施例中，所述泡棉1和胶带2为同圆心的圆环结构，泡棉1、胶带2和承载膜3所形成的模切泡棉的内径和外径的误差在±0.1mm范围内。本技术的模切泡棉的制作流程为：将承载膜3设置在排废膜4上，并在第一次冲型时，预先设置定位孔5，其中，定位孔5的孔径为3mm，冲内孔不局限于3×5(列×排)分布，冲内孔孔径为2.9mm，第一次冲切完成后，排废膜4排废料，然后将承载膜3设置在固定膜6上，并将承载膜3的定位孔5对应设置在定位柱7上，将泡棉1通过胶带2固定在承载膜3上，然后进行第二次冲型操作，冲外孔分布为3×5(列×排)，冲外孔孔径为5mm，第二次冲切完成后，排废膜4排周边废料，利用固定膜6将材料固定，冲切后排周边废料，产品无移动，排废料效果良好；然后进行第三次冲型操作，其中，定位孔5的孔径为3mm，冲内孔分布为3×5(列×排)，冲内孔孔径为3mm，第三次冲切完成形成产品，固定膜6将中间废料排掉，产品无挤压，尺寸精度、同心度良好，固定膜6向下拉废料，对产品无影响，排料良好。本技术的模切泡棉贴合电子零件之上，其作用是电子元器件的缓冲，克服了传统工艺套易偏、产品良品率低、生产效率低的问题。本技术的模切泡棉，有效保证泡棉同心度，尺寸精度，提高生产效率。即便在泡棉较厚的情况下，也可以保证同心度和尺寸精度，提高产品良品率，优于传统工艺，有效防止套偏，工艺流程简单，提高了生产效率，排废料简单，提高产品良率。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理，仅是本技术的优选实施方式。本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防套偏的模切泡棉，包括泡棉(1)、胶带(2)和承载膜(3)，其特征在于，泡棉(1)通过胶带(2)粘接在承载膜(3)上，泡棉(1)和胶带(2)为同圆心的圆环结构，泡棉(1)、胶带(2)和承载膜(3)所形成的模切泡棉的内径和外径的误差在±0.1mm范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种防套偏的模切泡棉，包括泡棉(1)、胶带(2)和承载膜(3)，其特征在于，泡棉(1)通过胶带(2)粘接在承载膜(3)上，泡棉(1)和胶带(2)为同圆心的圆环结构，泡棉(1)、胶带(2)和承载膜(3)所形成的模切泡棉的内径和外径的误差在±0.1mm范围内。


2.根据权利要求1所述的防套偏的模切泡棉，其特征在于，所述泡棉(1)和胶带(2)中部模切有中间孔。


3.根据权利要求2所述的防套偏的模切泡棉，其特征在于，所述模切泡棉为三次冲切完成，第一次冲型时，冲切内孔，第二次冲型时，冲切外孔，第三次冲型时，冲切...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建国，
申请(专利权)人：苏州市同仁工业自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32