一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其包括电子元件本体，电子元件本体包括散热部件和多个引脚，引脚布置在散热部件的四周，第一绝缘部件固定连接于散热部件的表面，第一绝缘部件的表面固定安装有多个垫高部件，第二绝缘部件固定安装在垫高部件上。在PCB板上焊接电子元件时容易出现引脚与散热部件接触的情况，两者接地时会出现短路故障，此实用新型专利技术在散热部件表面设计一个绝缘结构，彻底解决了可能会出现的短路问题。

An electronic component with anti welding short circuit structure applied to SMT mounting

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件
本技术涉及SMT贴装领域，具体而言，涉及一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件。
技术介绍
锡焊技术在SMT贴装领域应用广泛，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久，同时也创新了更加精确的高密度技术。焊盘的设计好坏与电子产品的质量息息相关，焊盘设计的尺寸形状若不适配所焊接的电子元件，容易出现焊锡位置不精准，导致短路问题。针对这些因焊盘设计粗糙而已经生产出来的问题产品，常常会采用各种绝缘手段避免其短路问题的发生。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，可以解决因引脚与散热部件接地而产生的短路问题。本技术提供了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其包括电子元件本体，其包括散热部件和多个引脚，引脚布置在散热部件的四周，第一绝缘部件固定连接于散热部件的表面，第一绝缘部件的表面固定安装有多个垫高部件，第二绝缘部件固定安装在垫高部件上。本技术提供了一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其特征在于，包括：/n电子元件本体(1)，其包括散热部件(11)和多个引脚(12)，所述引脚(12)布置在所述散热部件(11)的四周；/n第一绝缘部件(2)，其固定连接于所述散热部件(11)的表面，所述第一绝缘部件(2)的表面固定安装有多个垫高部件(21)；/n第二绝缘部件(3)，其固定安装在所述垫高部件(21)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其特征在于，包括：
电子元件本体(1)，其包括散热部件(11)和多个引脚(12)，所述引脚(12)布置在所述散热部件(11)的四周；
第一绝缘部件(2)，其固定连接于所述散热部件(11)的表面，所述第一绝缘部件(2)的表面固定安装有多个垫高部件(21)；
第二绝缘部件(3)，其固定安装在所述垫高部件(21)上。


2.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其特征在于，所述第一绝缘部件(2)的四个角上各固定安装有一个所述垫高部件(21)。


3.根据权利要求1所述的一种应用于SMT贴装的具有防焊接短路结构的电子元件，其特征在于，所述第二绝缘部件(3)是绝缘板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴忠辉，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32