一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，包括印刷电路板，印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片；本实用新型专利技术同时具有体积小、功率密度高以及高可靠性的优点，在伺服驱动系统领域中具有规模化应用推广的意义。

A circuit structure of servo driver with embedded power chip

【技术实现步骤摘要】
一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构
本技术涉及伺服驱动器领域的一种电路结构，具体涉及一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构。
技术介绍
在现有的伺服驱动器设计中，通常采用将封装好的功率器件通过焊接或压接等工艺与安装有驱动及控制元器件的印刷电路板和散热器进行组装连接的结构，其中，功率芯片被嵌入在封装好的功率器件中。这种方式需要额外的封装材料、功率及控制引出线、以及需要采用额外的焊接或者压接工艺与安装有驱动及控制元器件的印刷电路板进行组装连接。这种方式体积大，功率密度低，同时由于具有众多连接点而造成伺服驱动器可靠性的降低。因此，现有技术的伺服驱动器电路结构不能满足小体积、高功率密度以及高可靠性的要求。本申请人希望寻求技术方案对此进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，同时具有体积小、功率密度高以及高可靠性的优点，在伺服驱动系统领域中具有规模化应用推广的意义。本技术采用的技术方案如下：一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，所述印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片。优选地，所述嵌入槽位于所述印刷电路板的底部，所述功率芯片表面与所述印刷电路板的底部平齐且与所述散热器直接接触。优选地，所述功率芯片采用IGBT或MOSFET。优选地，所述驱动及控制电路元器件通过焊接或压接方式固定安装在所述印刷电路板表面。优选地，所述印刷电路板的底部与所述散热器之间涂覆有导热材料，用于提高散热性能。优选地，所述散热器采用自然冷却、风冷或液体冷却介质方式进行冷却。优选地，所述散热器采用具有若干散热片的散热铝板。优选地，所述印刷电路板与所述散热器采用紧固件进行紧固连接。本技术创造性地提出在印刷电路板上设置与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，将功率芯片直接限位嵌装在嵌入槽内，与现有技术中采用预先封装好功率芯片再与印刷电路板进行组装连接的方式相比，本技术极大地减少了伺服驱动器电路结构所需的安装空间，有效降低了整体产品的占用体积，进而有效提高功率密度；同时，由于本技术不需耗费额外的功率及控制引线，有效减少了本技术焊接或者压接接触点的数量，故障率得以明显降低，最终提高整个伺服驱动器系统的可靠性。附图说明附图1是本技术具体实施方式下采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，包括印刷电路板，印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片。为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。请参见图1所示的一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，包括印刷电路板1，印刷电路板1的底部与散热器2直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件3，驱动及控制电路元器件3通过焊接或压接方式固定安装在印刷电路板1表面；其中，印刷电路板1设有若干与功率芯片4形状对应配合的嵌入槽5，在实施时，嵌入槽5的数量根据实际所要采用的功率芯片4的数量来具体确定(图1示出了3个功率芯片4)，在嵌入槽5内固定嵌装功率芯片4，功率芯片4采用IGBT或MOSFET或其他结构的功率芯片，本申请对此没有特别限定；优选地，在本实施方式中，嵌入槽5位于印刷电路板1的底部，功率芯片4表面与印刷电路板1的底部平齐且与散热器2直接接触，进一步有利于对于功率芯片4的散热效果；优选地，在本实施方式中，印刷电路板1的底部与散热器2之间涂覆有导热材料，用于进一步提高本实施例的散热性能；优选地，在本实施方式中，散热器2采用自然冷却、风冷或液体冷却介质方式进行冷却，本领域技术人员在具体实施时可以根据实际应用需要来选择所要采用的散热器；具体优选地，在本实施方式中，散热器2采用具有若干散热片22的散热铝板21，采用自然冷却方式进行冷却；本实施例在印刷电路板1上设置与功率芯片4形状对应配合的嵌入槽5，将功率芯片4直接固定嵌装在嵌入槽内5，与现有技术中采用预先封装好功率芯片再与印刷电路板进行组装连接的方式相比，本实施例极大地减少了伺服驱动器电路结构所需的安装空间，有效降低了整体产品的占用体积，进而有效提高功率密度；同时，由于本实施例不需耗费额外的功率及控制引线，有效减少了本实施例焊接或者压接接触点的数量，故障率得以明显降低，最终提高整个伺服驱动器系统的可靠性，在伺服驱动系统领域中具有规模化应用推广的意义。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，所述印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，所述印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片。


2.如权利要求1所述的采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，其特征在于，所述嵌入槽位于所述印刷电路板的底部，所述功率芯片表面与所述印刷电路板的底部平齐且与所述散热器直接接触。


3.如权利要求1所述的采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，其特征在于，所述功率芯片采用IGBT或MOSFET。


4.如权利要求1所述的采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡虎，
申请(专利权)人：苏州挚远电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32