【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】载带以及载带的成形方法
本专利技术涉及一种具有收纳部件的收纳凹部的载带(carriertape)以及载带的成形方法。
技术介绍
通常，裸芯片(裸片)、IC芯片等电子部件被收纳在载带的收纳凹部中，用于工厂间的输送、或向安装装置的供给等。在该载带上，沿长度方向并排形成有用于收纳电子部件等的部件的收纳凹部和具有进给孔的凸缘部，另外，收纳凹部和进给孔沿长度方向形成(例如，参照专利文献1)。而且，当利用包带机将部件收纳在载带上时，收纳凹部被盖带密封，并卷绕在卷轴上。近年来，为了提高部件的收纳效率，收纳凹部的间隔变窄(变短)，如该专利文献1所述，当使用在表面形成有凹模的鼓式真空成形模具对载带进行真空成形时，载带成形为如下形状，即，作为连结部的收纳凹部的开口一侧的面的表面500A相对于凸缘部的表面向收纳凹部的底面侧降低。(参照图7及图8的(b))。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2014-221651号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题当利用包带机将部...
【技术保护点】
1.一种载带，其特征在于，/n其形成有收纳部件的收纳凹部和具有进给孔的凸缘部；/n其中，输送方向的所述收纳凹部彼此之间的连结部形成为，作为所述收纳凹部的开口一侧的面的表面以与所述凸缘部的表面相同的高度形成为平坦状，并且，与所述连结部的表面相反的背面位于与所述凸缘部的背面不同的高度。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171120 JP 2017-2229851.一种载带，其特征在于，
其形成有收纳部件的收纳凹部和具有进给孔的凸缘部；
其中，输送方向的所述收纳凹部彼此之间的连结部形成为，作为所述收纳凹部的开口一侧的面的表面以与所述凸缘部的表面相同的高度形成为平坦状，并且，与所述连结部的表面相反的背面位于与所述凸缘部的背面不同的高度。
2.如权利要求1所述的载带，其特征在于，
当以所述凸缘部的表面为基准时，所述连结部的背面位于比到所述凸缘部的背面的距离短的位置。
3.如权利要求1或者2所述的载带，其特征在于，
作为所述凸缘部的背面与所述连结部的背面的高度差的所述连结部的凹陷量满足下述...
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