【技术实现步骤摘要】
一种焊接封装装置
本技术涉及焊接封装
，尤其涉及一种焊接封装装置。
技术介绍
当前，半导体器件、集成电路、光电器件等特殊零部件在加工时通常需要进行焊接封装，常见的焊接封装方式有通过焊锡或激光进行焊接封装，在进行操作使需要将电子元件的引脚与集成板上的垫片进行焊接封装，需要人工扶持，通过激光或焊锡进行焊接。现有的焊接封装装置不具备将集成板固定的装置，焊接封装时容易发生偏移，容易出现焊接误差，且降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的焊接封装装置不具备将集成板固定的装置，焊接封装时容易发生偏移，容易出现焊接误差，且降低了工作效率缺点，而提出的一种焊接封装装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种焊接封装装置，包括工作台，工作台的一侧设置有激光发射器，激光发射器上电性连接有激光控制器，激光控制器上电性连接有激光焊枪，工作台的顶部转动安装有放置板，放置板的顶部活动安装有支撑板，支撑板的顶部放置有集成板，支撑板的底部固定安装有两个限位杆，放置板上开设有两个腔体...
【技术保护点】
1.一种焊接封装装置，包括工作台(1)，工作台(1)的一侧设置有激光发射器(2)，激光发射器(2)上电性连接有激光控制器，激光控制器上电性连接有激光焊枪(21)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部转动安装有放置板(4)，放置板(4)的顶部活动安装有支撑板(6)，支撑板(6)的顶部放置有集成板(5)，支撑板(6)的底部固定安装有两个限位杆(9)，放置板(4)上开设有两个腔体(7)，两个限位杆(9)分别延伸至两个腔体(7)内并活动安装有杠杆(10)的一端，两个杠杆(10)的另一端均活动安装有推力杆(12)，两个推力杆(12)均与放置板(4)滑动连接，放置板(4)的顶部滑动安装有...
【技术特征摘要】
1.一种焊接封装装置，包括工作台(1)，工作台(1)的一侧设置有激光发射器(2)，激光发射器(2)上电性连接有激光控制器，激光控制器上电性连接有激光焊枪(21)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部转动安装有放置板(4)，放置板(4)的顶部活动安装有支撑板(6)，支撑板(6)的顶部放置有集成板(5)，支撑板(6)的底部固定安装有两个限位杆(9)，放置板(4)上开设有两个腔体(7)，两个限位杆(9)分别延伸至两个腔体(7)内并活动安装有杠杆(10)的一端，两个杠杆(10)的另一端均活动安装有推力杆(12)，两个推力杆(12)均与放置板(4)滑动连接，放置板(4)的顶部滑动安装有两个移动板(19)，两个推力杆(12)分别与两个移动板(19)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种焊接封装装置，其特征在于，所述放置板(4)的顶部开设有两个梯形槽，两个梯形槽内均滑动安装有梯形块(20)，梯形块(20)与对应的移动板(19)固定连接，移动板(19)上螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王信强，
申请(专利权)人：杭州萧山义盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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