一种计算机模块化散热组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块，所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块，所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道，所述封闭空气流道两端设有卡口公接头；所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管两端设有卡口母接头；所述进气模块为漏斗状，所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉；所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成；所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。

A modular cooling component of computer

【技术实现步骤摘要】
一种计算机模块化散热组件
本技术涉及散热设备
，具体是一种计算机模块化散热组件。
技术介绍
近年来，虽然计算机芯片的制造技术日复一日的取得进步，从90纳米到60纳米，从60纳米到45纳米，从45纳米到30纳米，2018年，英特尔宣布其芯片实验室完成3纳米芯片的制造；尽管如此，由于现今复杂的应用场景对于算力的要求也在日趋增长，单一芯片尚集成的晶体管数量在不断增加，芯片的效率在不断提升，但是芯片的发热量却并没有降低。因此，在实际的应用中，很多时候如果多线程同时运行多个程序，计算机的CPU就很可能由于散热不良而自动降频，避免芯片过热，为此，家用和普通商用计算机根本没能发挥其设计性能。另一方面，由于现有设计的计算机芯片散热器多采用完全开放的结构，由于静电的作用，市售的大部分计算机芯片散热器使用一段时间之后都会在表面上吸附灰尘，影响了热交换的效率，间接的也就降低了芯片的实际使用性能。本技术就是要提供一种能够提升计算机散热能力的计算机模块化散热组件。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
中提到的问题，本技术要解决的技术问题是提供计算机模块化散热组件。为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块，所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块，所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道，所述封闭空气流道两端设有卡口公接头；所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管两端设有卡口母接头；所述进气模块为漏斗状，所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉；所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成；所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。进一步的，所述金属散热块下部还穿设有若干液流管，所述液流管间通过软管连接成完整的液冷流道，所述液冷流道的进口和出口分别连通外部供水管路和疏水管路。再进一步的，所述半导体制冷块的底部还设有温度开关，所述半导体制冷块串联温度开关并直接采用计算机主板标注5v电源接口供电。优选的，所述液冷流道的进口和出口分别连通一外置换热模块的进口和出口，所述外置换热模块包括换热鳍片组和穿设在换热鳍片组内的散热管路，所述换热鳍片组的一侧固定安装有散热风扇。优选的，所述中间膨胀管包括卡口母接头和可伸缩的波纹管部，所述卡口母接头内侧设有环形的凹槽，所述卡口公接头上设有环形的凸起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术避免了传统设计的计算机散热模块采用空气对流换热时容易由于灰尘沾染而降低热交换效率的问题，提升了换热效率，另一方面，本技术采用了可拆卸的设计，易于根据计算机散热的需要组合各个模块，同时，组合后的各个模块间形成了独立的换热通道，较低温度的空气全部来源于进气口，不会于计算机机箱内的温度较高的空气混合，也就进一步确保了热交换的必要温差，从而提高换热效率；第三，本技术还引入了半导体制冷块，在计算机芯片温度较高的时候，温度开关闭合从而使半导体制冷块工作，进而急速的对芯片进行降温，进一步提升了整个散热组件的散热性能。附图说明图1为本技术实施例一整体示意图；图2为本技术芯片导热模块侧视图；图3为本技术芯片导热模块正视图；图4为本技术芯片导热模块立体图；图5为本技术实施例二整体示意图；图6为本技术实施例中进气模块示意图；图7为本技术局部放大示意图；图8为本技术实施例温度开关和半导体制冷块接线示意图；图中：1-芯片导热模块、2-中间膨胀管、3-进气模块、4-排气模块、1a-半导体制冷块、1a1-温度开关、1b-金属散热块、1b1-液流管、1b2-封闭空气流道、1b3-卡口公接头、1b4-凸起、1c-液冷流道、2a-卡口母接头、2b-波纹管部、3a-空气过滤棉、4a-轴流式风扇、4b-壳体、5-外置换热模块、5a-换热鳍片组、5b-散热管路、5c-散热风扇、6-循环泵、7-补水接头、8-供水管路、9-疏水管路。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例一如图1、图2、图3、图4、图6和图7所示，一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块1、若干中间膨胀管2、进气模块3和排气模块4，所述芯片导热模块1下部设有半导体制冷块1a，所述半导体制冷块的制冷面与计算机芯片贴合，所述半导体制冷块的发热面与金属散热块1b贴合，所述金属散热块1b上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道1b2，所述封闭空气流道1b2两端设有卡口公接头1b3；所述中间膨胀管2为可伸缩和弯折的波纹管，所述中间膨胀管2两端设有卡口母接头2a；所述进气模块3为漏斗状，其一端可拆卸的连接中间膨胀管2、另一端布置有空气过滤棉3a；所述排气模块4由轴流式风扇4a和壳体4b组成；所述芯片导热模块1下部的半导体制冷块1a贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块1间通过中空的中间膨胀管2连接，所述进气模块3安装在机箱的侧壁上，所述排气模块安装在机箱的另一个侧壁上。本技术的工作原理是：将若干芯片导热模块1通过中间膨胀管2连接，再将进气模块3和排气模块4按照图1的顺序与中间膨胀管2连接，这样，封闭空气流道1b2与中间膨胀管2就串联形成了一个完整的通道，这个通道通过排气模块4将新鲜的低温空气经过进气模块3过滤并与芯片导热模块1进行热交换，而后经过排气模块4的轴流风扇4a排出计算机的机箱。在前述方案的基础上，还可以在所述金属散热块1b下部穿设有若干液流管1b1，液流管1b1间通过软管连接成完整的液冷流道1c，所述液冷流道1c的进口和出口分别连通外部供水管路8和疏水管路9。这样，该散热组件就形成了水冷或者液冷的通道，而进入该通道的冷源介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机模块化散热组件，其特征在于：包括若干芯片导热模块(1)、若干中间膨胀管(2)、进气模块(3)和排气模块(4)，所述芯片导热模块(1)下部设有半导体制冷块(1a)，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块(1b)，所述金属散热块(1b)上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道(1b2)，所述封闭空气流道(1b2)两端设有卡口公接头(1b3)；所述中间膨胀管(2)为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管(2)两端设有卡口母接头(2a)；所述进气模块(3)为漏斗状，所述进气模块(3)一端可拆卸的连接中间膨胀管(2)、另一端布置有空气过滤棉(3a)；所述排气模块(4)由轴流式风扇(4a)和壳体(4b)组成；所述芯片导热模块(1)下部的半导体制冷块(1a)贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块(1)间通过中空的中间膨胀管(2)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机模块化散热组件，其特征在于：包括若干芯片导热模块(1)、若干中间膨胀管(2)、进气模块(3)和排气模块(4)，所述芯片导热模块(1)下部设有半导体制冷块(1a)，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块(1b)，所述金属散热块(1b)上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道(1b2)，所述封闭空气流道(1b2)两端设有卡口公接头(1b3)；所述中间膨胀管(2)为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管(2)两端设有卡口母接头(2a)；所述进气模块(3)为漏斗状，所述进气模块(3)一端可拆卸的连接中间膨胀管(2)、另一端布置有空气过滤棉(3a)；所述排气模块(4)由轴流式风扇(4a)和壳体(4b)组成；所述芯片导热模块(1)下部的半导体制冷块(1a)贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块(1)间通过中空的中间膨胀管(2)连接。


2.根据权利要求1所述的计算机模块化散热组件，其特征在于：所述金属散热块(1b)下部还穿设有若干液流管(1b1)，所述液流管(1b...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘来权，雷燕瑞，白蕾，
申请(专利权)人：海南软件职业技术学院，
类型：新型
国别省市：海南;46