M.2扩充卡的散热组件及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种M.2扩充卡的散热组件及电子装置，M.2扩充卡的散热组件适于将一M.2扩充卡固定于一主机板上，且包括一具有一第一端的散热件本体以及一锁固件。散热件本体包括位于第一端的一固定部以及至少一螺孔，且散热件本体适于通过固定部固定至主机板上。锁固件可拆卸地配置在其中一个螺孔上，且锁固件适于固定M.2扩充卡于散热件本体。本发明专利技术可降低主机板布线的困难性。

M. 2. Expansion card cooling components and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
M.2扩充卡的散热组件及电子装置
本专利技术涉及一种散热组件及电子装置，且特别是有关于一种M.2扩充卡的散热组件及电子装置。
技术介绍
目前，相当多的电子装置的主机板上设置有可让M.2扩充卡连接的M.2连接器，以方便使用者扩充。因为M.2扩充卡有不同的尺寸，现有的主机板上会需要在M.2连接器附近配置至少2～3以上的螺丝孔，以将不同尺寸的扩充卡固定于主机板上。然而，近年来随着科技的演进，例如云端运算的进步，使得CPU传递高速信号的需求增加。其中，PCI-E接口与CPU之间需要有更多的走线配置。然而，M.2扩充卡的连接器多半设置在PCI-E接口与CPU之间。特别是，主机板在此区域要设置多个让M.2扩充卡固定于主机板上的螺丝孔，而使得PCI-E接口与CPU之间的走线布局更加困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种M.2扩充卡的散热组件，M.2扩充卡能够通过M.2扩充卡的散热组件固定至主机板上。本专利技术的目的还在于提供一种电子装置，其具有上述的M.2扩充卡的散热组件。此电子装置可使主机板上仅需设置单一个M.2固定孔便能固定多种尺寸的M.2扩充卡及M.2扩充卡的散热组件，而降低主机板布线的困难性。为实现上述目的，本专利技术提供一种M.2扩充卡的散热组件，适于将一M.2扩充卡固定于一主机板上，且包括一具有一第一端的散热件本体以及一锁固件。散热件本体包括位于第一端的一固定部以及至少一螺孔，且散热件本体适于通过固定部固定至主机板上。锁固件能拆卸地配置在其中一个螺孔上，且锁固件适于固定M.2扩充卡于散热件本体。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一螺孔为多个螺孔，且多个螺孔间隔地配置在散热件本体上。在本专利技术的一实施例中，上述的M.2扩充卡的散热组件更具有至少一夹持臂，且夹持臂延伸自散热件本体的至少一侧。夹持臂适于能拆卸地夹持M.2扩充卡。当M.2扩充卡配置在散热组件上时，散热件本体位于M.2扩充卡的一面，至少一夹持臂勾住M.2扩充卡的另一面。在本专利技术的一实施例中，上述的锁固件为一螺柱或是一螺丝。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件本体具有从固定部的位置往远离第一端延伸的一沟槽。散热件本体更包括能滑动地设置于沟槽的一滑动件，螺孔形成于滑动件上。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件本体具有相对于第一端的一第二端。散热件本体更包括位于第二端的一舌片。本专利技术还提供一种电子装置，适于供一M.2扩充卡配置，且包括一主机板以及一M.2扩充卡的散热组件。主机板包括一M.2连接器及单一个M.2固定孔。M.2扩充卡的散热组件能拆卸地配置在主机板上靠近于M.2连接器的部位，且适于将M.2扩充卡固定于主机板上。M.2扩充卡的散热组件还包括一具有一第一端的散热件本体以及一锁固件。散热件本体包括位于第一端的固定部以及至少一螺孔。固定部能拆卸地固定至主机板的M.2固定孔上。锁固件能拆卸地配置在螺孔的其中一个上，且适于固定M.2扩充卡于散热件本体。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一螺孔为多个螺孔，且多个螺孔间隔地配置在散热件本体上。在本专利技术的一实施例中，上述的M.2扩充卡的散热组件更具有至少一夹持臂，且夹持臂延伸自散热件本体的至少一侧。夹持臂适于能拆卸地夹持M.2扩充卡。当M.2扩充卡配置在散热组件上时，散热件本体位于M.2扩充卡的一面，至少一夹持臂勾住M.2扩充卡的另一面。在本专利技术的一实施例中，上述的锁固件为一螺柱或是一螺丝。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件本体具有从固定部的位置往远离第一端延伸的一沟槽。散热件本体更包括能滑动地设置于沟槽的一滑动件，螺孔形成于滑动件上。在本专利技术的一实施例中，上述的散热件本体具有相对于第一端的一第二端。散热件本体更包括位于第二端的一舌片。主机板更包括位于M.2连接器上且对应于舌片的一舌片插槽。当M.2扩充卡的散热组件配置在主机板上时，舌片伸入舌片插槽。基于上述，本专利技术的电子装置的M.2扩充卡的散热组件除了能够提供M.2扩充卡散热功能之外，使用者还可借由此M.2扩充卡的散热组件将M.2扩充卡固定于主机板上。也就是说，使用者能够通过锁固件将M.2扩充卡与M.2扩充卡的散热组件的散热件本体固定在一起。本专利技术的M.2扩充卡的散热组件可以借由电子装置的主机板的M.2固定孔而固定在主机板上，而将散热件本体与M.2扩充卡一起固定至主机板上。此外，本专利技术的电子装置的主机板仅需对各M.2连接器设置单一个M.2固定孔，而不需要如现有技术在M.2连接器附近配置有多个M.2固定孔来固定M.2扩充卡。因此，本专利技术的电子装置的主机板可让出现有技术的部分M.2固定孔的空间，以使主机板上走线布局的更具有弹性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1是本专利技术的一实施例的一种电子装置位于第一位置且固定于主机板的示意图。图2是图1的电子装置的M.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。图3是图1的电子装置设置在主机板上且位于第二位置的示意图。图4是图3的其它视角的局部放大示意图。图5是本专利技术的另一实施例的M.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。图6是本专利技术的又一实施例的电子装置的M.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。图7是本专利技术的再一实施例的一种电子装置的示意图。图8是图7的电子装置的M.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面的局部示意图。图9是本专利技术的更一实施例的电子装置的M.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。其中，附图标记：P1：第一位置P2：第二位置10：电子装置20：螺丝30：锁固部100：主机板120：M.2连接器140：M.2固定孔150：连接器外罩160：舌片插槽200：M.2扩充卡的散热组件220：散热件本体222：第一端222a：固定部224：第二端224a：舌片226：沟槽227：螺孔228：滑动件240、240a：锁固件260：夹持臂300：M.2扩充卡具体实施方式图1是本专利技术的一实施例的一种电子装置位于第一位置且固定于主机板的示意图。图2是图1的电子装置的M.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。请参阅图1及图2，本实施例的一种电子装置10包括一主机板100及一M.2扩充卡的散热组件200。主机板100包括一M.2连接器120及单一个M.2固定孔140。此外，电子装置10的M.2连接器120可供一M.2扩充卡300配置。M.2扩充卡的散热组件200包括一散热件本体220及一锁固件240。散热件本体220具有一第一端222以及相对于第一端222的一第二端224。此外，散热件本体220还包括位于第一端22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种M.2扩充卡的散热组件，适于将一M.2扩充卡固定于一主机板上，其特征在于，所述M.2扩充卡的散热组件包括：/n一散热件本体，具有一第一端，且包括：/n一固定部，位于该第一端，且该散热件本体适于通过该固定部固定至该主机板上；以及/n至少一螺孔；以及/n一锁固件，能拆卸地配置在该螺孔的其中一个上，适于固定该M.2扩充卡于该散热件本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种M.2扩充卡的散热组件，适于将一M.2扩充卡固定于一主机板上，其特征在于，所述M.2扩充卡的散热组件包括：
一散热件本体，具有一第一端，且包括：
一固定部，位于该第一端，且该散热件本体适于通过该固定部固定至该主机板上；以及
至少一螺孔；以及
一锁固件，能拆卸地配置在该螺孔的其中一个上，适于固定该M.2扩充卡于该散热件本体。


2.根据权利要求1所述的M.2扩充卡的散热组件，其特征在于，该至少一螺孔为多个螺孔，该螺孔间隔地配置在该散热件本体上。


3.根据权利要求1或2所述的M.2扩充卡的散热组件，其特征在于，更具有至少一夹持臂，延伸自该散热件本体的至少一侧，该至少一夹持臂适于能拆卸地夹持该M.2扩充卡，当该M.2扩充卡配置在该散热组件上时，该散热件本体位于该M.2扩充卡的一面，该至少一夹持臂勾住该M.2扩充卡的另一面。


4.根据权利要求1或2所述的M.2扩充卡的散热组件，其特征在于，该锁固件为一螺柱或是一螺丝。


5.根据权利要求1所述的M.2扩充卡的散热组件，其特征在于，该散热件本体具有从该固定部的位置往远离该第一端延伸的一沟槽，该散热件本体更包括能滑动地设置于该沟槽的一滑动件，该螺孔形成于该滑动件上。


6.根据权利要求1或2所述的M.2扩充卡的散热组件，其特征在于，该散热件本体具有相对于该第一端的一第二端，该散热件本体更包括位于该第二端的一舌片。


7.一种电子装置，适于供一M.2扩充卡配置，其特征在于，包括：
一主机板，包括一M.2连接器及单一个M.2固...

【专利技术属性】
技术研发人员：简源利，张燕雲，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71