一种基于级联DAB结构的直流变压器制造技术

技术编号:24361164 阅读:48 留言:0更新日期:2020-06-03 03:40
本发明专利技术公开了一种基于级联DAB结构的直流变压器,包括n台相同的直流变换子模块SM1、SM2、…SMn,第一台直流变换子模块SM1的高压侧第一连接端子T1通过直流电感L1与高压直流侧的正极相连,第i台直流变换子模块SMi的高压侧第二连接端子T2与第i+1台直流变换子模块SMi+1的高压侧第一连接端子T1相连,第n台直流变换子模块SMn的高压侧第二连接端子T2与高压直流侧的负极相连;n台直流变换子模块SM1、SM2、…SMn的低压侧第三连接端子T3均与低压直流侧的正极相连。本发明专利技术通过对输入侧半导体开关的协调控制,当系统内某一直流变换子模块任何一个部分发生故障时可以迅速旁路故障的子模块,实现全冗余功能,保证直流变压器的安全可靠运行。

A DC transformer based on cascade DAB structure

【技术实现步骤摘要】
一种基于级联DAB结构的直流变压器
本专利技术属于电力电子
,更具体地,涉及一种基于级联DAB结构的直流变压器。
技术介绍
随着电力电子控制技术和器件制造技术的发展,相比交流电网,直流电网在很多领域取得了技术和经济的优势。尤其是随着分布式新能源并网的需求日益增长,以及直流负载的广泛应用,直流电网是今后电力发展的趋势。为了实现高低压直流电网的电压变换和功率管理,直流变压器作为直流电网的重要组成部分受到了广泛的关注。基于双主动全桥(DAB)级联的直流变压器是当前研究的一个热点。其由多个DAB子模块级联构成,高压侧串联,低压侧并联,如图1所示。该直流变压器不仅可以实现了高低压等级的变换,还实现了高低压直流母线的电气隔离以及功率的双向流动。但是,由于高压侧直流电容采用串联结构,当某一个DAB子模块发生内部故障时,其高压侧直流电容无法被旁路,此直流电容电压将一直上升,直到系统过压保护启动。此拓扑结构无法实现直流变压器冗余运行,降低了直流变压器的可靠性。另外,当发生直流母线外部故障时,会导致直流电容迅速放电,产生较大的过电流,并且故障清除后,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于级联DAB结构的直流变压器,其特征在于,包括:n台相同的直流变换子模块SM1、SM2、…SMn,n为任意正整数;/nn个直流变换子模块的高压侧串联,n个直流变换子模块的低压侧并联;/n第一台直流变换子模块SM1的高压侧第一连接端子T1通过直流电感L1与高压直流侧的正极相连,第i台直流变换子模块SMi的高压侧第二连接端子T2与第i+1台直流变换子模块SMi+1的高压侧第一连接端子T1相连,第n台直流变换子模块SMn的高压侧第二连接端子T2与高压直流侧的负极相连;/nn台直流变换子模块SM1、SM2、…SMn的低压侧第三连接端子T3均与低压直流侧的正极相连,n台直流变换子模块SM1、S...

【技术特征摘要】
1.一种基于级联DAB结构的直流变压器,其特征在于,包括:n台相同的直流变换子模块SM1、SM2、…SMn,n为任意正整数;
n个直流变换子模块的高压侧串联,n个直流变换子模块的低压侧并联;
第一台直流变换子模块SM1的高压侧第一连接端子T1通过直流电感L1与高压直流侧的正极相连,第i台直流变换子模块SMi的高压侧第二连接端子T2与第i+1台直流变换子模块SMi+1的高压侧第一连接端子T1相连,第n台直流变换子模块SMn的高压侧第二连接端子T2与高压直流侧的负极相连;
n台直流变换子模块SM1、SM2、…SMn的低压侧第三连接端子T3均与低压直流侧的正极相连,n台直流变换子模块SM1、SM2、…SMn的低压侧第四连接端子T4均与低压直流侧的负极相连;1<i<n。


2.如权利要求1所述的直流变压器,其特征在于,所述直流变换子模块包括:十个半导体开关S1~S10、两个直流电容C1、C2、高频电感L1和高频变压器T;
第一半导体开关S1的集电极、第三半导体开关的集电极S3和第九半导体S9的发射极均连接在第一公共连接点P1,第二半导体开关S2发射极、第四半导体开关S4发射极和第一直流电容的负极均连接在第二连接端子T2,第一半导体开关S1的发射极与第二半导体开关S2的集电极连接在第一连接端子T1,第三半导体开关S3的发射极与第四半导体开关S4的集电极连接在第二公共连接点P2,第一直流电容C1的正极与第九半导体S9的集电极串联连接,第五半导体开关S5的集电极、第七半导体开关S7的集电极和第十半导体开关S10的集电极均连接在第三连接端子T3,第六半导体开关S6的发射极、第八半导体开关S8的发射极和第二直流电容C2的负极均连接在第四连接端子T4,第五半导体开关S5的发射极与第六半导体开关S6的集电极连接在第三公共连接点P3,第七半导体开关S7的发射极与第八半导体开关S8的集电极连接在第四公共连接点P4,第十半导体开关S10与第二直流电容C2串联连接。另外,第一连接端子T1、第二公共连接点P2与高频电感L2以及高频变压器T的高压侧绕组串联连接,第三、第四公共连接点P...

【专利技术属性】
技术研发人员:田杰王丹毛承雄官志涛邬玮晗
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:湖北;42

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