激光发射装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种激光发射装置，该激光发射装置包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；驱动组件与激光发射器电连接，激光发射器与储能模块电连接，储能模块与外接电源电连接，驱动组件、储能模块、外接电源用于产生驱动激光发射器所需的电信号；驱动组件、激光发射器和储能模块固定于电路板上方，电路板中设置有接地层；激光发射器的下表面与电路板的接地层之间的距离小于或等于0.1毫米。本申请的激光发射器提高了电流的变化速率，进而提高了激光发射的峰值功率，增强了激光发射的抗干扰能力。

Laser launcher

【技术实现步骤摘要】
激光发射装置
本申请实施例涉及光电
，尤其涉及一种激光发射装置。
技术介绍
激光发射装置在驱动信号的控制下，可以发射出激光信号。例如，在一种应用场景中，利用驱动信号控制电路产生瞬时电流，使得激光发射装置发射出激光。但是，激光发射装置的电路结构中因为电路元件本身存在寄生电感，在驱动信号控制激光发射装置时，由于寄生电感的影响，使得瞬时电流的变化较为缓慢，从而影响了激光发射装置发射激光的效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例所解决的技术问题之一在于提供一种激光发射装置，用以克服现有技术中因为电路中寄生电感使得瞬时电流的变化较为缓慢，影响激光发射装置发射激光效果的缺陷。本申请实施例提供了一种激光发射装置，其包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；驱动组件与激光发射器电连接，激光发射器与储能模块电连接，储能模块与外接电源电连接，驱动组件、储能模块、外接电源用于产生驱动激光发射器所需的电信号；驱动组件、激光发射器和储能模块固定于电路板上方，电路板中设置有接地层；激光发射器的下表面与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光发射装置，其特征在于，包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；/n所述驱动组件与所述激光发射器电连接，所述激光发射器与所述储能模块电连接，所述储能模块与外接电源电连接，所述驱动组件、所述储能模块、所述外接电源用于产生驱动所述激光发射器所需的电信号；/n所述驱动组件、所述激光发射器和所述储能模块固定于所述电路板上方，所述电路板中设置有接地层；/n所述激光发射器的下表面与所述电路板的接地层之间的距离小于或等于0.1毫米。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光发射装置，其特征在于，包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；
所述驱动组件与所述激光发射器电连接，所述激光发射器与所述储能模块电连接，所述储能模块与外接电源电连接，所述驱动组件、所述储能模块、所述外接电源用于产生驱动所述激光发射器所需的电信号；
所述驱动组件、所述激光发射器和所述储能模块固定于所述电路板上方，所述电路板中设置有接地层；
所述激光发射器的下表面与所述电路板的接地层之间的距离小于或等于0.1毫米。


2.根据权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于，所述电路板包括走线层、中间介质层和所述接地层，所述中间介质层位于所述走线层和所述接地层之间，所述中间介质层的厚度在12.5微米到50微米之间。


3.根据权利要求1或2所述的激光发射装置，其特征在于，所述激光发射器为裸晶片激光发射器。


4.根据权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于，所述激光发射器的下表面与所述电路板的上表面之间的距离小于或等于30微米。


5.根据权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于，所述电路板上设置有第一接地孔和第二接地孔；
所述第一接地孔设置于所述驱动组件下方，所述驱动组件通过所述第一接地孔接地；
所述第二接地孔设置于所述储能模块下方，所述储能模块通过所述第二接地孔接地。


6.根据权利要求1所述的激光发射装置，其特征在于，所述激光发射器通过至少一个阳极连接线固定于所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉波，杜灿鸿，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44