【技术实现步骤摘要】
一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置
本技术涉及芯片检测
，具体而言，涉及一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置。
技术介绍
目前在对芯片进行检测时，一般是用万用表直接测量。如果正背面需要测试电阻是否导通，则由一人用镊子夹住，垂直90°放置，然后用万用表两边压住测量。但是在实际操作中发现，测量起来非常不方便且效率非常低。特别是需要测量相邻面之间的电阻是否导通，且其中有一面的宽度非常小(恰好处于芯片的薄面)时，操作难度更大，大大拖慢了测量效率，也无法保证测量的精准度。有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其结构简单，方便易用，能够用于准确地测量芯片的导通电阻值，大大提高了测量的效率和精确度。本技术的实施例是这样实现的：一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其包括：基台、陶瓷片和探针。基台的顶部开设有凹槽，陶瓷片容置于凹槽并由粘接剂固定。陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头。探针由导线电连接至电阻...
【技术保护点】
1.一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其特征在于，包括：基台、陶瓷片和探针；所述基台的顶部开设有凹槽，所述陶瓷片容置于所述凹槽并由粘接剂固定；所述陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头；所述探针由导线电连接至所述电阻测试装置的第二端头。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其特征在于，包括：基台、陶瓷片和探针；所述基台的顶部开设有凹槽，所述陶瓷片容置于所述凹槽并由粘接剂固定；所述陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头；所述探针由导线电连接至所述电阻测试装置的第二端头。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：基板、转台、滑动座、第一筒体、导杆和第二筒体；
所述转台可转动地设于所述基板，所述基台固定连接于所述转台；所述滑动座可滑动地配合于所述转台，且所述滑动座的滑动方向沿所述陶瓷片的长度方向设置；所述第一筒体固定连接于所述滑动座的顶部，所述第一筒体沿所述陶瓷片的宽度方向设置，所述导杆可滑动地配合于所述第一筒体，所述导杆与所述第一筒体同轴设置；所述导杆的靠近所述陶瓷片的一端连接有导电板，所述导电板的表面做镀金处理，所述导电板垂直于所述导杆设置；所述导杆的另一端具有垂直于所述导杆设置的推板，所述推板朝远离所述转台的一侧延伸；所述第二筒体固定连接于所述转台并垂直于所述转台设置，所述探针可拆卸地容置于所述第二筒体；所述导杆的远离所述导电板的一端和所述探针的尾端均设置有用于同导线可拆卸地连接的连接部。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括压杆，所述压杆包括第一杆体、第二杆体和第三杆体；所述基台的远...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪权，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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