一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置制造方法及图纸

一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，涉及芯片检测技术领域。包括基台、陶瓷片和探针。基台的顶部开设有凹槽，陶瓷片容置于凹槽并由粘接剂固定。陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头。探针由导线电连接至电阻测试装置的第二端头。其结构简单，方便易用，能够用于准确地测量芯片的导通电阻值，大大提高了测量的效率和精确度。

A test device for measuring on resistance of chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置
本技术涉及芯片检测
，具体而言，涉及一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置。
技术介绍
目前在对芯片进行检测时，一般是用万用表直接测量。如果正背面需要测试电阻是否导通，则由一人用镊子夹住，垂直90°放置，然后用万用表两边压住测量。但是在实际操作中发现，测量起来非常不方便且效率非常低。特别是需要测量相邻面之间的电阻是否导通，且其中有一面的宽度非常小(恰好处于芯片的薄面)时，操作难度更大，大大拖慢了测量效率，也无法保证测量的精准度。有鉴于此，特提出本申请。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其结构简单，方便易用，能够用于准确地测量芯片的导通电阻值，大大提高了测量的效率和精确度。本技术的实施例是这样实现的：一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其包括：基台、陶瓷片和探针。基台的顶部开设有凹槽，陶瓷片容置于凹槽并由粘接剂固定。陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头。探针由导线电连接至电阻测试装置的第二端头。进一步地，测试装置还包括：基板、转台、滑动座、第一筒体、导杆和第二筒体。转台可转动地设于基板，基台固定连接于转台。滑动座可滑动地配合于转台，且滑动座的滑动方向沿陶瓷片的长度方向设置。第一筒体固定连接于滑动座的顶部，第一筒体沿陶瓷片的宽度方向设置，导杆可滑动地配合于第一筒体，导杆与第一筒体同轴设置。导杆的靠近陶瓷片的一端连接有导电板，导电板的表面做镀金处理，导电板垂直于导杆设置。导杆的另一端具有垂直于导杆设置的推板，推板朝远离转台的一侧延伸。第二筒体固定连接于转台并垂直于转台设置，探针可拆卸地容置于第二筒体。导杆的远离导电板的一端和探针的尾端均设置有用于同导线可拆卸地连接的连接部。进一步地，测试装置还包括压杆，压杆包括第一杆体、第二杆体和第三杆体。基台的远离第一筒体的一侧边缘设置有板状凸缘，板状凸缘靠近基台的顶部设置。第一杆体贯穿板状凸缘并垂直于转台设置，沿第一杆体的轴向，第一杆体同板状凸缘活动连接。第一杆体具有环形凸缘，环形凸缘位于板状凸缘的靠近转台的一侧，环形凸缘和板状凸缘之间抵接有弹性件。第二杆体连接于第一杆体的远离转台的一端，第二杆体沿第一杆体的径向朝基台所在的一侧延伸，第三杆体连接于第二杆体的远离第一杆体的一端并朝陶瓷片延伸。第三杆体的端部连接有抵接板，抵接板覆盖有弹性绝缘橡胶层。进一步地，基板和转台间隔设置，第一杆体还贯穿转台并朝基板延伸，第一杆体的端部同基板之间具有间隙。进一步地，环形凸缘同转台相抵时，抵接板同陶瓷片贴合。进一步地，基板、转台、滑动座，第一筒体、第二筒体、基台、推板、压杆和抵接板均由绝缘材料制成。进一步地，连接部均呈圆环状，同电阻测试装置的第二端头电连接的导线的尾端电连接有导电夹。本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供的用于测试芯片导通电阻值的测试装置在进行导通电阻值测定时，可以直接将待测试的芯片放置到陶瓷片上，然后利用探针来进行定点检测。当需要检测正反两面之间的导通电阻值时，直接将探针定位到芯片表面即可。如果需要检测正面(或背面)与相邻面之间的导通电阻值，那么可以将芯片的正面(或背面)贴合到陶瓷片上，再将探针定位到对应的相邻面即可。如果是需要检测孔洞处，那么就只需把探针定位到孔洞边缘即可。这样能够使检测过程更加简单方便，无需两只手均用来定位探针，陶瓷片的设置也让芯片的放置更加方便，也便于操作探针进行定位，大大减小和规避了由于操作不便、定位不准所带来的检测误差。总体而言，本技术实施例提供的用于测试芯片导通电阻值的测试装置结构简单，方便易用，能够用于准确地测量芯片的导通电阻值，大大提高了测量的效率和精确度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的测试装置的第一视角的示意图；图2为图1中测试装置的第二视角的示意图；图3为图2中测试装置放置有芯片时的示意图。图标：测试装置1000；基台100；板状凸缘110；陶瓷片200；探针300；导线400；导电夹410；基板510；转台520；滑动座530；第一筒体540；导杆550；导电板560；推板570；第二筒体580；连接部600；第一杆体710；环形凸缘711；第二杆体720；第三杆体730；抵接板740；弹性件750。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例请参照图1～2，本实施例提供一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置1000，测试装置1000包括：基台100、陶瓷片200和探针300。基台100的顶部开设有凹槽，陶瓷片200容置于凹槽并由粘接剂固定。陶瓷片200表面做镀金处理，且其表面由导线400电连接至电阻测试装置1000(图中未示出)的第一端头。探针300由导线400电连接至电阻测试装置1000的第二端头。在本实施例中，电阻测试装置1000为万用表，基台100为亚克力材质。其中，陶瓷片200表面的电阻值非常小，几乎可以忽略，不影响最终电阻值的检测和读数。在进行导通电阻值测定时，可以直接将待测试的芯片放置到陶瓷片200上，然后利用探针300来进行定点检测。当需要检测正反两面之间的导通电阻值时，直接将探针300定位到芯片表面即可。如果需要检测正面(或背面)与相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其特征在于，包括：基台、陶瓷片和探针；所述基台的顶部开设有凹槽，所述陶瓷片容置于所述凹槽并由粘接剂固定；所述陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头；所述探针由导线电连接至所述电阻测试装置的第二端头。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，其特征在于，包括：基台、陶瓷片和探针；所述基台的顶部开设有凹槽，所述陶瓷片容置于所述凹槽并由粘接剂固定；所述陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头；所述探针由导线电连接至所述电阻测试装置的第二端头。


2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：基板、转台、滑动座、第一筒体、导杆和第二筒体；
所述转台可转动地设于所述基板，所述基台固定连接于所述转台；所述滑动座可滑动地配合于所述转台，且所述滑动座的滑动方向沿所述陶瓷片的长度方向设置；所述第一筒体固定连接于所述滑动座的顶部，所述第一筒体沿所述陶瓷片的宽度方向设置，所述导杆可滑动地配合于所述第一筒体，所述导杆与所述第一筒体同轴设置；所述导杆的靠近所述陶瓷片的一端连接有导电板，所述导电板的表面做镀金处理，所述导电板垂直于所述导杆设置；所述导杆的另一端具有垂直于所述导杆设置的推板，所述推板朝远离所述转台的一侧延伸；所述第二筒体固定连接于所述转台并垂直于所述转台设置，所述探针可拆卸地容置于所述第二筒体；所述导杆的远离所述导电板的一端和所述探针的尾端均设置有用于同导线可拆卸地连接的连接部。


3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括压杆，所述压杆包括第一杆体、第二杆体和第三杆体；所述基台的远...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪权，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51