一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及杂质检测技术领域，尤其涉及一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，包括：中央处理器、红外光发射器及红外光传感器。通过红外光发射器实现了对红外光电路的恒流驱动发光，产生的稳定红外光发射到基体分离测试焊锡中，经过CCD图像传感器对焊锡中杂质进行成像分析处理，分析结果数据传输至中央处理器处理与预存的样本数据进行对比，并通过LCD显示屏显示出来。提供了稳定的红外光，提高了检测精度及准确性，减小测量误差；集图像采集、杂质检测及触摸显示于一体、智能控制、操作方便快捷，简便检测过程。

A testing device for impurities in solder by matrix separation

【技术实现步骤摘要】
一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置
本技术涉及杂质检测
，尤其涉及一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置。
技术介绍
杂质检测装置是一种用于材料制备过程中，对材料中所含杂质进行检测的辅助装置，其在检测装置领域中得到广泛的使用。现有技术中的基体分离测试焊锡中杂质的测试装置包括检验计算机和液相色谱仪，检验计算机上设置有显示屏和操作键，检验计算机和液相色谱仪之间通过电线连接，液相色谱仪右端设置有连通管；这种杂质检测装置使用时只需将检测原料通过连通管输入到液相色谱仪内进行检测，同时通过检验计算机对检测过程进行操作，并通过显示屏对检测结果进行查看。但这种杂质检测装置在使用中需要的检验人力投入较多，劳动量较大；并且使用时需提前对各原料进行人工称取，过程较为麻烦，且易存在较大误差，从而导致其使用可靠性较低。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：本技术提供了一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，包括：中央处理器、红外光发射器及红外光传感器，所述红外光发射器及红外光传感器均与中央处理器电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，其特征在于，包括：中央处理器、红外光发射器及红外光传感器，所述红外光发射器及红外光传感器均与中央处理器电连接；/n所述红外光发射器包括整流电路、分压电路、恒流电路及红外光电路，所述整流电路对交流电进行全波整流，对连接的分压电路、恒流电路及红外光电路提供电源。/n

【技术特征摘要】
1.一种基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，其特征在于，包括：中央处理器、红外光发射器及红外光传感器，所述红外光发射器及红外光传感器均与中央处理器电连接；
所述红外光发射器包括整流电路、分压电路、恒流电路及红外光电路，所述整流电路对交流电进行全波整流，对连接的分压电路、恒流电路及红外光电路提供电源。


2.根据权利要求1所述的基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，其特征在于，所述分压电路包括一个晶体管、一个电阻，第一晶体管(T1)的源极接所述整流电路的输出端，栅极、漏极短接并通过第一电阻(R1)接地。


3.根据权利要求1所述的基体分离测试焊锡中杂质的测试装置，其特征在于，所述恒流电路包括一个运算放大器、一个晶体管与三个电阻，所述运算放大器的负输入端通过第三电阻(R3)连接至第二晶体管(T2)的源极，并通过第四电阻(R4)接地，正输入端通过第二电阻(R2)连接至所述分压电路中第一晶体管(T1)的漏...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，刘旭深，陈玉巧，
申请(专利权)人：深圳市安普检测技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44