【技术实现步骤摘要】
一种贴片式封装传感器
本技术属于传感器领域，具体涉及一种贴片式封装传感器。
技术介绍
传感器是实现智能控制必不可少的基本工具，根据应用场景的不同被广泛地应用于温度检测或压力检测。随着国内制造水平的提升，人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑，同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用具有多个长引脚的插件式传感器结构，安装应用不方便，而且不适合大规模生产应用。本申请人在先申请了授权公告号为CN201418065Y的技术专利，具体公开了可直接进行表面贴片安装应用的贴片式表面波器件，显著降低了传感器的封装体积，同时降低了批量制造成本。而且随着本申请人对于贴片式器件结构的深入研发和开发，发现贴片式结构同样可以应用于传感器领域。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种贴片式封装传感器，可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本。本技术采用的技术方案如下：一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，所述...
【技术保护点】
1.一种贴片式封装传感器，其特征在于，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；所述印刷电路基板上粘接有传感器芯片，所述传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，所述印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种贴片式封装传感器，其特征在于，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；所述印刷电路基板上粘接有传感器芯片，所述传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，所述印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。
2.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述传感器芯片采用红外温度传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。
3.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述传感器芯片采用压力传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。
4.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述基板采用PCB板，所述电极区域均采用对PCB板进行腐蚀工艺处理得到的导电铜层。
技术研发人员：王一丰，许文科，
申请(专利权)人：常熟市华通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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