本实用新型专利技术公开了一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；印刷电路基板上粘接有传感器芯片，传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给外部控制系统；本实用新型专利技术可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本。
A kind of chip type package sensor
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式封装传感器
本技术属于传感器领域，具体涉及一种贴片式封装传感器。
技术介绍
传感器是实现智能控制必不可少的基本工具，根据应用场景的不同被广泛地应用于温度检测或压力检测。随着国内制造水平的提升，人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑，同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用具有多个长引脚的插件式传感器结构，安装应用不方便，而且不适合大规模生产应用。本申请人在先申请了授权公告号为CN201418065Y的技术专利，具体公开了可直接进行表面贴片安装应用的贴片式表面波器件，显著降低了传感器的封装体积，同时降低了批量制造成本。而且随着本申请人对于贴片式器件结构的深入研发和开发，发现贴片式结构同样可以应用于传感器领域。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种贴片式封装传感器，可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本。本技术采用的技术方案如下：一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；所述印刷电路基板上粘接有传感器芯片，所述传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，所述印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。优选地，所述传感器芯片采用红外温度传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。优选地，所述传感器芯片采用压力传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。优选地，所述基板采用PCB板，所述电极区域均采用对PCB板进行腐蚀工艺处理得到的导电铜层。优选地，所述贴片式封装传感器还设有若干安装在所述印刷电路基板上的引脚插件电极，各引脚插件电极与各电极区域电连接，且通过铝硅丝与所述传感器芯片的芯片输出电极电连接，且所述印刷电路基板的背面设有若干引脚限位槽，各引脚插件电极的引脚贯穿所述印刷电路基板后被折弯限位在所述引脚限位槽内。优选地，所述印刷电路基板设有位于其两侧的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域和第二电极区域相互电连接。优选地，所述印刷电路基板上粘接固定金属防护帽盖，且所述金属防护帽盖位于所述传感器芯片的上方。优选地，所述金属防护帽盖的材质采用铝或铜。本技术通过在印刷电路基板上直接粘接设置传感器芯片，同时在印刷电路基板上设置1个或多个与传感器芯片输出电极电连接的电极区域，电极区域的数量可以根据传感器芯片设有的输出电极数量来决定，本技术可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本；本技术进一步在贴片式封装传感器的结构基础上在印刷电路基板上设置若干引脚插件电极，引脚插件电极结构可以给贴片式封装传感器带来给更高的可靠稳定性，同时通过折弯限位后同样可以实现贴片效果。附图说明附图1是本技术具体实施方式下将金属防护帽盖进行部分隐藏后的结构示意图；附图2是图1的爆炸结构示意图；附图3是本技术具体实施方式下金属防护帽盖的结构示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；印刷电路基板上粘接有传感器芯片，传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给外部控制系统。为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。请参见图1、图2和图3所示，一种贴片式封装传感器10，包括印刷电路基板11，印刷电路基板11设有至少2个相互电连接的电极区域，优选地，在本实施方式中，基板采用PCB板，电极区域均采用对PCB板进行腐蚀工艺处理得到的导电铜层；在本实施方式中，印刷电路基板11上粘接有传感器芯片12(直接从市场上直接采购得到)，传感器芯片12的芯片输出电极(图示出的数量为2个，分别为第一芯片输出电极12a和第二芯片输出电极12b，在其他实施方式中，可以根据实际需要来选择具体的芯片输出电极数量)分别通过铝硅丝13与各电极区域对应电连接，印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片12的信号传输给外部控制系统；具体优选地，在本实施方式中，印刷电路基板11设有位于其两侧的第一电极区域11a和第二电极区域11b，第一电极区域11a和第二电极区域11b通过PCB板的内部结构实现相互电连接，第一芯片输出电极12a和第二芯片输出电极12b分别与第一电极区域11a和第二电极区域11b对应电连接；为了对各电极的电连接结构进行有效防护，印刷电路基板11上粘接固定金属防护帽盖14，且金属防护帽盖14位于传感器芯片12的上方，金属防护帽盖14的材质采用铝或铜；请参见图3所示，在本实施例的其他实施方式中，贴片式封装传感器还设有若干安装在印刷电路基板上的引脚插件电极(图未示出)，各引脚插件电极与各电极区域11a，11b电连接，且通过铝硅丝13与传感器芯片12的芯片输出电极电连接，且印刷电路基板11的背面设有若干引脚限位槽11c，各引脚插件电极的引脚贯穿印刷电路基板11后被折弯限位在引脚限位槽11c内。本实施例在实际实施时，本实施例中的传感器芯片12可以采用红外温度传感器芯片，通过电极区域11a、11b与外部控制系统电连接，红外温度传感器芯片将温度信号转化为电信号，并传送给外部控制系统，实现红外温度传感检测控制功能；本实施例在实际实施时，本实施例中的传感器芯片12也可以采用压力传感器芯片，通过电极区域11a、11b与外部控制系统电连接，压力传感器芯片将压力信号转化为电信号，并传送给外部控制系统，实现压力传感检测功能。本技术通过在印刷电路基板11上直接粘接设置传感器芯片12，同时在印刷电路基板11上设置1个或多个与传感器芯片输出电极12a，12b电连接的电极区域11a，11b，电极区域11a，11b的数量可以根据传感器芯片12设有的输出电极12a，12b数量来决定，本技术可以直接用于取代具有多个长引脚的插件式传感器件结构，在应用时可以实现贴片工艺，封装体积小，且适合大批量生产，有效降低了生产成本；本技术进一步在贴片式封装传感器10的结构基础上在印刷电路基板11上设置若干引脚插件电极，引脚插件电极结构可以给贴片式封装传感器10带来给更高的可靠稳定性，同时通过折弯限位后同样可以实现贴片效果。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种贴片式封装传感器，其特征在于，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；所述印刷电路基板上粘接有传感器芯片，所述传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，所述印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片式封装传感器，其特征在于，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；所述印刷电路基板上粘接有传感器芯片，所述传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，所述印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。
2.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述传感器芯片采用红外温度传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。
3.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述传感器芯片采用压力传感器芯片，通过所述电极区域与外部控制系统电连接。
4.根据权利要求1所述的贴片式封装传感器，其特征在于，所述基板采用PCB板，所述电极区域均采用对PCB板进行腐蚀工艺处理得到的导电铜层。
【专利技术属性】
技术研发人员：王一丰，许文科，
申请(专利权)人：常熟市华通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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