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本实用新型公开了一种贴片式封装传感器，包括印刷电路基板，印刷电路基板设有至少2个相互电连接的电极区域；印刷电路基板上粘接有传感器芯片，传感器芯片的芯片输出电极通过铝硅丝与各电极区域对应电连接，印刷电路基板与外部控制系统安装电连接，用于将传感...
该专利属于常熟市华通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟市华通电子有限公司授权不得商用。

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