温压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种温压传感器，属于传感器技术领域，该温压传感器包括壳体、温压传感芯片以及电路板。壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，第一安装孔与进压孔对应设置，温压传感芯片设置在第一安装孔中，电路板与温压传感芯片相连。本实用新型专利技术提供的温压传感器，可以测量温度和压力信号；通过第二安装孔可以将温压传感器固定于被测物上，无需设置安装所需的螺纹接口，安装方便、体积小、重量轻。

Temperature and pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
温压传感器
本技术属于传感器
，具体涉及一种温压传感器。
技术介绍
温压传感器能测量被测介质的压力和温度，一般通过螺纹拧入管道中。但越来越多的系统要求传感器体积尽可能的小，传统方法是分别安装小体积的温度传感器和压力传感器，两个传感器需要占据一定的空间。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种温压传感器。本技术提供一种温压传感器，包括壳体、温压传感芯片以及电路板，所述壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，所述第一安装孔与所述进压孔对应设置，所述温压传感芯片设置在所述第一安装孔中，所述电路板与所述温压传感芯片相连。可选地，所述进压孔位于所述壳体底壁的中央区域，所述第二安装孔位于所述壳体底壁的边缘区域。可选地，所述壳体底壁设置有多个所述第二安装孔，所述多个第二安装孔相对所述进压孔对称设置。可选地，所述壳体底壁截面呈矩形结构，所述矩形结构的每个拐角处均设置有一个所述第二安装孔。可选地，所述温压传感器还包括位于所述壳体内的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温压传感器，其特征在于，包括壳体、温压传感芯片以及电路板，所述壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，所述第一安装孔与所述进压孔对应设置，所述温压传感芯片设置在所述第一安装孔中，所述电路板与所述温压传感芯片相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种温压传感器，其特征在于，包括壳体、温压传感芯片以及电路板，所述壳体底壁朝向被测面的表面设置有进压孔、第一安装孔以及至少一个第二安装孔，所述第一安装孔与所述进压孔对应设置，所述温压传感芯片设置在所述第一安装孔中，所述电路板与所述温压传感芯片相连。


2.根据权利要求1所述的温压传感器，其特征在于，所述进压孔位于所述壳体底壁的中央区域，所述第二安装孔位于所述壳体底壁的边缘区域。


3.根据权利要求2所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体底壁设置有多个所述第二安装孔，所述多个第二安装孔相对所述进压孔对称设置。


4.根据权利要求3所述的温压传感器，其特征在于，所述壳体底壁截面呈矩形结构，所述矩形结构的每个拐角处均设置有一个所述第二安装孔。


5.根据权利要求1-4任一项所述的温压传感器，其特征在于，还包括位于所述壳体内的至少一个支架，所述支架的第一端与所述壳体相连，所述支架的第二端与所述电路板相连。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔艳凤，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32