【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于微电子机械系统（mems），具体涉及一种mems压力传感器。
技术介绍
1、当前市场上用于测量大量程高压力传感器，主要应用于航空、航天、工业压力测控领域，高压力传感器多以不锈钢封装形式制作，其测量范围可兼容于不锈钢材质的压力介质，如水、气、油等液体领域。
2、现有的大量程高压力传感器，其制作的安全核心部件是膜片，当压力传感器在高压液体环境中测试出现泄漏时，膜片会发生破裂，测量介质会通过膜片进入到高压力传感器的内部，进而沿着测量通道进入微电子机械系统的内部控制区域，造成重大安全隐患。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种mems压力传感器。
2、本公开的实施例提供一种mems压力传感器，所述mems压力传感器包括：
3、传感器本体，所述传感器本体具有开口的容纳空间；
4、信号采集组件，部分所述信号采集组件设于所述容纳空间内且背离所述容纳空间的开口端；
5、膜片，所述膜片覆盖所述容纳空间的开口端；
6、阻挡件，所述阻挡件固设于所述容纳空间内，所述阻挡件位于所述膜片与所述信号采集组件之间，所述阻挡件能够使液体介质在所述膜片与所述信号采集组件之间流动。
7、在本专利技术的一些实施例中，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件上形成连通部，所述连通部连通
8、在本专利技术的一些实施例中，所述连通部为通孔，所述通孔沿所述膜片至所述信号采集组件的方向布置。
9、在本专利技术的一些实施例中，所述通孔的数量为一个，所述通孔设置在所述阻挡件的中心。
10、在本专利技术的一些实施例中，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件的周侧外壁与所述容纳空间的周侧内壁之间形成有间隙，所述间隙连通所述第一容纳腔与所述第二容纳腔。
11、在本专利技术的一些实施例中，所述阻挡件与所述信号采集组件通过粘接剂粘结。
12、在本专利技术的一些实施例中，所述信号采集组件包括：
13、瓷环，所述瓷环固设于所述容纳空间内，所述瓷环背离所述开口端，所述瓷环与所述阻挡件粘结，所述瓷环具有芯片安装腔和多个引脚安装腔；
14、芯片，所述芯片固设于所述芯片安装腔内；
15、多个引脚，每一所述引脚的第一端设于不同的所述引脚安装腔内，每一所述引脚的第一端与所述芯片连接，每一所述引脚的第二端沿着背离所述开口端的方向延伸至所述传感器本体的外部。
16、在本专利技术的一些实施例中，所述传感器本体还具有注液通道和多个引脚通道，所述注液通道连通所述容纳空间与所述传感器本体的外部，所述引脚通道连通所述容纳空间与所述传感器的外部，所述注液通道与多个所述引脚通道沿传感器本体的周向间隔且均匀布置，所述注液通道背离所述容纳空间的一端设有封堵球，每一所述引脚穿设于对应的所述引脚通道。
17、在本专利技术的一些实施例中，部分所述引脚通过绝缘玻璃固定在所述引脚通道内。
18、在本专利技术的一些实施例中，所述mems压力传感器还包括：固定环，所述膜片设于所述固定环与所述传感器本体之间，所述固定环、所述膜片与所述传感器本体通过焊接固定连接。
19、本公开的实施例的mems压力传感器，其包括传感器本体、信号采集组件、膜片和阻挡件，其中，阻挡件设置在传感器本体的容纳空间内，当膜片受到外部较大压力时，膜片朝向传感器本体的容纳空间的方向产生形变，随着膜片形变到一定程度，膜片接触到设置在膜片和信号采集组件之间的阻挡件，由于阻挡件固定设置在容纳空间内，阻挡件阻止膜片的进一步变形，即设置在容纳空间内的阻挡件限制了膜片的形变量，进而避免膜片发生破损，从而达到防止外部液体泄漏到mems压力传感器内的目的，保证mems压力传感器的安全性，避免发生重大安全事故，同时，提高mems压力传感器的使用寿命。
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1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器包括：
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件上形成连通部，所述连通部连通所述第一容纳腔与所述第二容纳腔。
3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述连通部为通孔，所述通孔沿所述膜片至所述信号采集组件的方向布置。
4.根据权利要求3所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述通孔的数量为一个，所述通孔设置在所述阻挡件的中心。
5.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件的周侧外壁与所述容纳空间的周侧内壁之间形成有间隙，所述间隙连通所述第一容纳腔与所述第二容纳腔。
6.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述阻挡件与所述信号采集组件通过粘
7.根据权利要求1至6中任一项所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述信号采集组件包括：
8.根据权利要求7所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器本体还具有注液通道和多个引脚通道，所述注液通道连通所述容纳空间与所述传感器本体的外部，所述引脚通道连通所述容纳空间与所述传感器的外部，所述注液通道与多个所述引脚通道沿传感器本体的周向间隔且均匀布置，所述注液通道背离所述容纳空间的一端设有封堵球，每一所述引脚穿设于对应的所述引脚通道。
9.根据权利要求8所述的MEMS压力传感器，其特征在于，部分所述引脚通过绝缘玻璃固定在所述引脚通道内。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器还包括：固定环，所述膜片设于所述固定环与所述传感器本体之间，所述固定环、所述膜片与所述传感器本体通过焊接固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种mems压力传感器，其特征在于，所述mems压力传感器包括：
2.根据权利要求1所述的mems压力传感器，其特征在于，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件上形成连通部，所述连通部连通所述第一容纳腔与所述第二容纳腔。
3.根据权利要求2所述的mems压力传感器，其特征在于，所述连通部为通孔，所述通孔沿所述膜片至所述信号采集组件的方向布置。
4.根据权利要求3所述的mems压力传感器，其特征在于，所述通孔的数量为一个，所述通孔设置在所述阻挡件的中心。
5.根据权利要求1所述的mems压力传感器，其特征在于，所述阻挡件的第一侧、所述容纳空间和所述膜片形成第一容纳腔，所述阻挡件的第二侧、所述容纳空间和所述信号采集组件形成第二容纳腔，所述阻挡件的周侧外壁与所述容纳空间的周侧内壁之间形成有间隙，所述间隙连通所述第一容纳腔与所述第二容纳腔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：焦祥锟，孙斌燕，李晓波，范泽龙，焦振楠，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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