背光源及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种背光源及其制备方法，所述背光源包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。在玻璃基板表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板不被损坏；在基板侧边的导通线路设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。

Backlight and its preparation

【技术实现步骤摘要】
背光源及其制备方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种背光源及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着平板显示技术的发展，液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件，需要背光模块作为光源，直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。Mini-LED尺寸小，用于实现超薄多分区，是当前业者开发技术方向。目前，业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay，LCD)，实现超薄，高亮，多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也增加。因而，有源矩阵驱动(ActiveMatrix，AM)方式被提出，通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而，采用AMTFT设计结构时，采用传统绑定(bonding)制程，采用COFbonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接，其中，驱动IC/TconIC设于PCB板上。AMmini-LED灯板因采用玻璃制程，相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时，在背光源组装过程中，COFbonding工艺形成的PCB结构不易放置，从而影响整体结构设计，特别是要满足一体机设计需求时。现有技术中，SMT机台(SurfaceMountTechnology)或者bonding机台的最大尺寸为500*650mm，因而大尺寸是显示产品受SMT机台或bonding机台的尺寸限制。因此，相邻的AMmini-LED的灯板必须进行拼接设计。在拼接的过程中，由于PCB板自身的长度，导致了两灯板之间的拼接距离较宽，导致了相邻两灯板上的光源相距较远，而AMmini-LED的发光效率有限，容易导致两灯板的拼接处的亮度较弱，不利于背光源的设计，影响了显示面板亮度的均一性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种背光源及其制备方法，以解决现有技术中存在的玻璃基板容易破碎，PCB板的长度容易导致相邻两拼接灯板之间的光源分布不均匀，影响显示面板亮度的均一性的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种背光源，包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。进一步地，所述的背光源还包括胶带以及导热层，所述胶带贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；所述导热层设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。进一步地，所述胶带贴附于所述基板下表面；所述导热层设于所述基板下表面。进一步地，所述的背光源还包括第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。进一步地，所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。进一步地，所述的背光源还包括第四保护层，设于所述基板下表面；所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。进一步地，所述第四保护层的厚度为0.3-2mm；所述第四保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。为实现上述目的，本专利技术还提供一种背光源的制备方法，包括如下步骤：提供一基板；设置光源于所述基板上表面；在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源；形成一第一保护层，所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方；以及形成一第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。进一步地，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：形成一第三保护层，所述第三保护层对应设置于所述基板的下表面，所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。进一步地，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：形成一第四保护层于所述基板下表面，其中，所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。本专利技术的技术效果在于，提供一种背光源及其制备方法，一方面，在玻璃基板表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板不被损坏；另一方面，在基板侧边的导通线路设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为实施例1所述背光源的结构示意图。图2为实施例1所述背光源的制备方法的流程图。图3为实施例1所述驱动电路层设置步骤的结构示意图。图4为实施例1所述第一保护层形成步骤的结构示意图。图5为实施例1所述驱动电路层安装步骤的结构示意图。图6为实施例1所述第二保护层形成步骤的结构示意图。图7为实施例2所述背光源的结构示意图。图8为实施例2所述背光源的制备方法的流程图。图9为实施例2所述第四保护层形成步骤的结构示意图。图10为实施例2所述第二保护层形成步骤的结构示意图。附图部件标识如下：100背光源；1基板；2灯源；3驱动电路层；4导通线路；5第一保护层；6第二保护层；7第三保护层；8胶带；9导热层；10第四保护层；30柔性电路板；31驱动装置；32连接器；41第一弯折部；42第二弯折部。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源，其特征在于，包括：/n基板；/n灯源，分布于所述基板上表面；/n驱动电路层，设于所述基板下方；/n导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；/n第一保护层，覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；以及/n第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，包括：
基板；
灯源，分布于所述基板上表面；
驱动电路层，设于所述基板下方；
导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；
第一保护层，覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；以及
第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。


2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
胶带，贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；以及
导热层，设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。


3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，
所述胶带贴附于所述基板下表面；
所述导热层设于所述基板下表面。


4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。


5.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；
所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，丘永元，付琳琳，程希，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44