背光源及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种背光源及其制备方法，所述背光源包括第一基板、光源、驱动电路层以及导通线路，所述光源分布所述第一基板上表面；所述第二基板与所述第一基板相对设置；所述驱动电路层设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。用双层的玻璃基板代替现有技术单层玻璃基板的结构，以降低玻璃基板易碎的问题；在双层玻璃基板的一端设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。

Backlight and its preparation

【技术实现步骤摘要】
背光源及其制备方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种背光源及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着平板显示技术的发展，液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件，需要背光模块作为光源，直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。Mini-LED尺寸小，用于实现超薄多分区，是当前业者开发技术方向。目前，业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay，LCD)，实现超薄，高亮，多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也增加。因而，有源矩阵驱动(ActiveMatrix，AM)方式被提出，通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而，采用AMTFT设计结构时，采用传统绑定(bonding)制程，采用COFbonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接，其中，驱动IC/TconIC设于PCB板上。AMmini-LED灯板因采用玻璃制程，相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时，在背光源组装过程中，COFbondin本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源，其特征在于，包括：/n第一基板；/n光源，分布所述第一基板上表面；/n第二基板，与所述第一基板相对设置；/n驱动电路层，设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；以及/n导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，包括：
第一基板；
光源，分布所述第一基板上表面；
第二基板，与所述第一基板相对设置；
驱动电路层，设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；以及
导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。


2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
保护层，对应设置于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。


3.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
过孔，贯穿所述第一基板及所述第二基板，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；
其中，所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。


4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
粘合层，设于所述第一基板与所述第二基板之间。


5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，
所述粘合层的厚度为200um-2mm。


6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述驱动电路层包括：
电路板；
连接器，设于所述电路板的一侧表面，且靠近所述第一基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，丘永元，付琳琳，程希，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44