背光源及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种背光源及其制备方法，所述背光源包括第一基板、光源、驱动电路层以及导通线路，所述光源分布所述第一基板上表面；所述第二基板与所述第一基板相对设置；所述驱动电路层设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。用双层的玻璃基板代替现有技术单层玻璃基板的结构，以降低玻璃基板易碎的问题；在双层玻璃基板的一端设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。

Backlight and its preparation

【技术实现步骤摘要】
背光源及其制备方法
本申请涉及显示
，尤其涉及一种背光源及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着平板显示技术的发展，液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件，需要背光模块作为光源，直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。Mini-LED尺寸小，用于实现超薄多分区，是当前业者开发技术方向。目前，业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay，LCD)，实现超薄，高亮，多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也增加。因而，有源矩阵驱动(ActiveMatrix，AM)方式被提出，通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而，采用AMTFT设计结构时，采用传统绑定(bonding)制程，采用COFbonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接，其中，驱动IC/TconIC设于PCB板上。AMmini-LED灯板因采用玻璃制程，相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时，在背光源组装过程中，COFbonding工艺形成的PCB结构不易放置，从而影响整体结构设计，特别是要满足一体机设计需求时。现有技术中，SMT机台(SurfaceMountTechnology)或者bonding机台的最大尺寸为500*650mm，因而大尺寸的显示产品受SMT机台或bonding机台的尺寸限制。因此，相邻的AMmini-LED的灯板必须进行拼接设计。在拼接的过程中，由于PCB板自身的长度，导致了两灯板之间的拼接距离较宽，导致了相邻两灯板上的光源相距较远，而AMmini-LED的发光效率有限，容易导致两灯板的拼接处的亮度较弱，不利于背光源的设计，影响了显示面板亮度的均一性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种背光源及其制备方法，以解决现有技术中存在的玻璃基板容易破碎，PCB板的长度容易导致相邻两拼接灯板之间的光源分布不均匀，影响显示面板亮度的均一性的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种背光源，包括第一基板、光源、驱动电路层以及导通线路，所述光源分布所述第一基板上表面；所述第二基板与所述第一基板相对设置；所述驱动电路层设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。进一步地，所述的背光源还包括：保护层，对应设置于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。进一步地，所述的背光源还包括：过孔，贯穿所述第一基板及所述第二基板，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；其中，所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。进一步地，所述的背光源还包括：粘合层，设于所述第一基板与所述第二基板之间。进一步地，所述粘合层的厚度为200um-2mm。进一步地，所述驱动电路层包括：电路板、连接器以及驱动装置，所述连接器设于所述电路板的一侧表面，且靠近所述第一基板和所述第二基板的侧边；所述驱动装置设于所述电路板的一侧表面，且与所述连接器同层设置。为实现上述目的，本专利技术还提供一种背光源的制备方法，包括如下步骤：提供第一基板及第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；设置灯源于所述第一基板上表面；在第二基板的下表面一驱动电路层，且靠近所述第一基板及所述第二基板的侧边；以及形成一导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。进一步地，所述的背光源的制备方法还包括：形成一保护层于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。进一步地，所述的背光源的制备方法，在形成一导通线路步骤之前，还包括：形成一过孔，所述过孔贯穿所述第一基板及所述第二基板的一端，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；其中，所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。进一步地，在提供第一基板及第二基板步骤中，所述第二基板的上表面通过一粘合层贴合至所述第一基板的下表面。本专利技术的技术效果在于，提供一种背光源及其制备方法，用双层玻璃基板的结构代替现有技术单层玻璃基板的结构，以降低玻璃基板易碎的问题；在双层玻璃基板的一端设置保护层或者形成一过孔，该保护层对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。本专利技术避免了传统COFbonding结构，便于结构组装和外观设计。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为实施例1所述背光源的结构示意图。图2为实施例1所述背光源的制备方法的流程图。图3为实施例1所述导通线路形成步骤的结构示意图。图4为实施例1所述保护层形成步骤的结构示意图。图5为实施例2所述背光源的结构示意图。图6为实施例2所述背光源的制备方法的流程图。图7为实施例2所述过孔形成步骤的结构示意图。图8为实施例2所述导通线路形成步骤的结构示意图。附图部件标识如下：100背光源；1第一基板；2光源；3第二基板；4驱动电路层；5导通线路；6粘合层；7保护层；41电路板；42连接器；43驱动装置；51第一弯折部；52第二弯折部。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源，其特征在于，包括：/n第一基板；/n光源，分布所述第一基板上表面；/n第二基板，与所述第一基板相对设置；/n驱动电路层，设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；以及/n导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光源，其特征在于，包括：
第一基板；
光源，分布所述第一基板上表面；
第二基板，与所述第一基板相对设置；
驱动电路层，设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；以及
导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。


2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
保护层，对应设置于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。


3.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
过孔，贯穿所述第一基板及所述第二基板，且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端；
其中，所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。


4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
粘合层，设于所述第一基板与所述第二基板之间。


5.根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，
所述粘合层的厚度为200um-2mm。


6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述驱动电路层包括：
电路板；
连接器，设于所述电路板的一侧表面，且靠近所述第一基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，丘永元，付琳琳，程希，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44