氮化硼/石墨烯复合材料、其制备、包含其的表面保护性涂层组合物及用途制造技术

本发明专利技术公开了一种氮化硼/石墨烯复合材料，其由石墨烯和氮化硼组成，所述石墨烯原位生长在所述氮化硼表面；该复合材料中，石墨烯的质量百分含量为2.5‑3％，余量为氮化硼。该复合材料成本低，且兼具高导热和高红外发射率辐射的特性，将其用于涂层组合物中时能在改善涂层组合物的散热性的同时兼顾防腐和装饰的功能。本发明专利技术还公开了其制备方法以及包含该复合材料的表面保护性涂层组合物及其应用。

Boron nitride / graphene composite, its preparation, surface protective coating composition including it and Application

【技术实现步骤摘要】
氮化硼/石墨烯复合材料、其制备、包含其的表面保护性涂层组合物及用途
本专利技术涉及辐射制冷涂料
更具体地，涉及一种氮化硼/石墨烯复合材料、其制备、包含其的表面保护性涂层组合物及用途。
技术介绍
随着功率电子器件的集成度和功率密度不断增加，电子设备的热流密度越来越高。目前芯片级热流密度已超过1Kw/cm2,局部热点甚至达到30Kw/cm2。统计表明，电子设备的失效率55％是温度过高引用，其温度在正常水平上每增加1℃，故障率可增加4％以上，且在温升超过一定的值时，其失效率将呈指数规律攀升。随着GaN基蓝光LED芯生长技术的飞跃发展，大功率白光LED的发光效率从本世纪初的30lm/W迅速提升到目前的1201m/W以上，成为成为21世纪可以进入普通照明领域的首选光源。虽然LED器件的功率越来越大，但其电能转化为光能的效率只有10-30％，其余电能都转化为热能，使LED芯片结温度过高，影响其发光效率和寿命。因此，散热问题已经成为限制LED发展的一大瓶颈。如何有效实现功率电子器件的热管理成为其能否正常工作的关键问题，这对电子设备的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氮化硼/石墨烯复合材料，其特征在于，由石墨烯和氮化硼组成，所述石墨烯原位生长在所述氮化硼表面；该复合材料中，石墨烯的质量百分含量为2.5-3％，余量为氮化硼。/n

【技术特征摘要】
1.一种氮化硼/石墨烯复合材料，其特征在于，由石墨烯和氮化硼组成，所述石墨烯原位生长在所述氮化硼表面；该复合材料中，石墨烯的质量百分含量为2.5-3％，余量为氮化硼。


2.如权利要求1所述的氮化硼/石墨烯复合材料的制备方法，其特征在于，所述复合材料采用燃烧合成反应制备，包括如下步骤：
将氮化硼粉和镁粉混合，得反应剂；
将反应剂于真空条件下，在氧化气氛中进行燃烧反应至完全；
将产物净化、干燥后得所述氮化硼/石墨烯复合材料。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氧化气氛为二氧化碳气氛；所述二氧化碳气氛的压力为0.5-1MPa。


4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述燃烧反应的方法包括：采用钨丝通电加热点燃所述反应剂，使反应剂自行燃烧。


5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氮化硼粉和镁粉的质量比为80-86：10-15；优选地，所述氮化硼粉的纯度在99.9％以上，平均粒径小于10微米；优选地，所述镁粉的纯度在99.9％以上，平均粒径小于1微米。


6.表面保护性涂层组合物，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永，李江涛，杨增朝，贺刚，杨潇，双爽，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11