一种SMD载带通用接料机的包膜机构制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD载带通用接料机的包膜机构，包括：包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。该包膜机构，其用于对两条载带接料包膜，其在两条载带接料包膜时，由凸轮主轴机构同时驱动包膜滑块和第二包膜滑块的运动，其中，包膜滑块带动在其上的包膜铲刀，在水平方向上移动，第二包膜滑块带动在其上的载带边浮压块，在竖直方向上移动，使得载带边浮压块向下移动，给包膜铲刀对载带边沿的下方包膜让出空位。

A coating mechanism of SMD belt carrying universal material receiving machine

【技术实现步骤摘要】
一种SMD载带通用接料机的包膜机构
本专利技术涉及一种载带处理设备，特别是一种SMD载带通用接料机的包膜机构。
技术介绍
SMD载带接料定义：SMT表面贴装的电子元件多采用SMD编带封装，料盘卷状料，按照载带宽度分为：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm……72mm，其中8mm宽度占80％以上(手机等行业，8mm载带占90％以上)。SMD载带放在贴片机上料架上，通过feeder，将载带内的电子元件送入贴片机内，贴片机吸嘴吸取载带内的电子元件进行贴装。当载带内的电子元件剩余数量达到设定值时，就需要作业员拿一卷新的载带接到旧的载带上，如此，贴片机就可以不停机一直工作下去，不会出现缺料停机。目前，市面上所以SMT生产工艺中，载带接料都是通过人工完成。人工接料会有以下问题点：1，熟手培训周期长；2，熟练员工人员流动快；3，接料精度不高，通过feeder供料时报警率很高；4，导致SMT产线稼动率低。总之，现有技术存在自动化程度低、工作效率低下、加工质量差等技术缺陷。所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种SMD载带通用接料机的包膜机构，安装于SMD载带通用接料机上，用于对两条载带的接料包膜。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SMD载带通用接料机的包膜机构，包括：包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。优选地，还包括有包膜第一滑块，所述包膜第一滑块上部通过弹簧连接有载带凸包浮压块，所述包膜第一滑块由凸轮主轴机构驱动在载带凸包的下方上下运动。优选地，所述凸轮主轴机构包括驱动包膜第一滑块运动的凸轮，驱动包膜第二滑块运动的凸轮，以及驱动包膜滑块运动的凸轮。优选地，所述包膜铲刀的一端下壁面与包膜滑块之间设置有铲刀压缩弹簧。更优选地，所述包膜铲刀的另一端设置有调节螺钉。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种SMD载带通用接料机的包膜机构，其用于对两条载带接料包膜，其在两条载带接料包膜时，由凸轮主轴机构同时驱动包膜滑块和第二包膜滑块的运动，其中，包膜滑块带动在其上的包膜铲刀，在水平方向上移动，第二包膜滑块带动在其上的载带边浮压块，在竖直方向上移动，使得载带边浮压块向下移动，给包膜铲刀对载带边沿的下方包膜让出空位。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术装配示意图；图2是本专利技术另一角度的装配示意图；图3是本专利技术中凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构的装配示意图；图4是本专利技术中凸轮箱载带处理机构装配示意图；图5是本专利技术中凸轮箱载带处理机构另一角度的装配示意图；图6是本专利技术中左送料裁切机构的结构示意图；图7是本专利技术中左送料裁切机构另一角度的结构示意图；图8是本专利技术中左送料裁切机构第三角度的结构示意图；图9是本专利技术中包膜机构的结构示意图；图10是本专利技术中包膜结构另一角度的结构示意图；图11是本专利技术中包膜机构的结构拆分图；图12是本专利技术中凸轮主轴机构的结构示意图；图13是本专利技术中接料膜供料贴膜机构的装配示意图；图14是本专利技术中接料膜供料贴膜机构另一角度的装配示意图；图15是本专利技术中接料膜供料机构的结构示意图；图16是本专利技术中接料膜供料机构另一角度的结构示意图；图17是本专利技术中贴膜机构的结构示意图；图18是本专利技术中贴膜机构另一角度的结构示意图；图19是本专利技术中贴膜机构的结构拆分图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-19。一种SMD载带通用接料机，包安装架及安装在所述安装架上的凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构，所述凸轮箱载带处理机构包括安装在安装架上的主安装板1及设置在所述主安装板1上的凸轮主轴机构2、左送料裁切机构3、右送料裁切机构4及包膜机构5，所述左送料裁切机构3与右送料裁切机构4在结构上相同并相对设置在主安装板1的两侧，所述接料膜供料贴膜机构包括接料膜供料机构6及配合所述接料膜供料机构6的贴膜机构7，所述接料膜供料机构6为所述贴膜机构7供膜，所述左送料裁切机构3及右送料裁切机构4分别将需要接料的两根载带进行自动裁切，所述贴膜机构7将接料膜粘贴到两个载带的连接出，所述包膜机构5将两根载带在接口出进行包膜处理。优选地，所述左送料裁切机构3包括固定在主安装板1上的竖直安装板301及固定在所述竖直安装板301上的载带流道板302、载带送料电机303，所述载带送料电机303的输出端设置有载带棘轮304，所述载带棘轮304的上沿穿过所述载带流道板303并可驱动载带向前输送，所述竖直安装板301上还设置有内设有滑槽的切刀滑槽块305，所述切刀滑槽块305上安装有可在其滑槽内滑动的上切刀滑块306及下切刀滑块307，所述上切刀滑块306及下切刀滑块307上分别设置有上切刀308及下切刀309，所述上切刀滑块306及下切刀滑块307可通过所述凸轮主轴机构2驱动并同步运动。优选地，所述左送料裁切机构3还包括光纤检测组件，所述光纤检测组件包括光栅轮331、光栅检测光纤332、入料检测光纤333、空料发射光纤334及空料接收光纤335。具体地，将需要接料的两根载带的端部分别放置入左送料裁切机构3及右送料裁切机构4的载带流道板302上，所述入料检测光纤333检测到料带进入载带流道板302上后，发出信号，控制中心控制所述载带送料电机303带动载带棘轮304转动，进一步所述载带棘轮304通过其棘齿带动载带向前运动，当载带运动到所述空料发射光纤334及空料接收光纤335处时，所述空料发射光纤334及空料接收光纤335检测载带的空料长度并控制载带送料电机303带动载带向前输送合适的长度，进一步所述凸轮主轴机构2通过其凸轮驱动上切刀滑块306及下切刀滑块307在切刀滑槽块305内滑动，进而带动上切刀308及下切刀309运动并将载带精准裁切。优选地，所述左送料裁切机构3还包括载带滑盖组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，包括：/n包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；/n包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；/n包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，包括：
包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；
包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；
包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。


2.根据权利要求1所述的SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，还包括有包膜第一滑块，所述包膜第一滑块上部通过弹簧连接有载带凸包浮压块，所述包膜第一滑块由凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑鸿彪，
申请(专利权)人：深圳市宝尔威精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44