一种SMD载带通用接料机的包膜机构制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD载带通用接料机的包膜机构，包括：包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。该包膜机构，其用于对两条载带接料包膜，其在两条载带接料包膜时，由凸轮主轴机构同时驱动包膜滑块和第二包膜滑块的运动，其中，包膜滑块带动在其上的包膜铲刀，在水平方向上移动，第二包膜滑块带动在其上的载带边浮压块，在竖直方向上移动，使得载带边浮压块向下移动，给包膜铲刀对载带边沿的下方包膜让出空位。

A coating mechanism of SMD belt carrying universal material receiving machine

【技术实现步骤摘要】
一种SMD载带通用接料机的包膜机构
本专利技术涉及一种载带处理设备，特别是一种SMD载带通用接料机的包膜机构。
技术介绍
SMD载带接料定义：SMT表面贴装的电子元件多采用SMD编带封装，料盘卷状料，按照载带宽度分为：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm……72mm，其中8mm宽度占80％以上(手机等行业，8mm载带占90％以上)。SMD载带放在贴片机上料架上，通过feeder，将载带内的电子元件送入贴片机内，贴片机吸嘴吸取载带内的电子元件进行贴装。当载带内的电子元件剩余数量达到设定值时，就需要作业员拿一卷新的载带接到旧的载带上，如此，贴片机就可以不停机一直工作下去，不会出现缺料停机。目前，市面上所以SMT生产工艺中，载带接料都是通过人工完成。人工接料会有以下问题点：1，熟手培训周期长；2，熟练员工人员流动快；3，接料精度不高，通过feeder供料时报警率很高；4，导致SMT产线稼动率低。总之，现有技术存在自动化程度低、工作效率低下、加工质量差等技术缺陷。所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，包括：/n包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；/n包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；/n包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，包括：
包膜滑块，由凸轮主轴机构驱动向载带的方向水平移动；
包膜铲刀，设置于包膜滑块上，并跟随包膜滑块一起在水平方向移动，对载带边沿的下壁面包膜；
包膜第二滑块，上部连接有载带边浮压块，由凸轮主轴机构驱动，在包膜铲刀对载带边沿的下壁面包膜时，在载带边下方向下运动。


2.根据权利要求1所述的SMD载带通用接料机的包膜机构，其特征在于，还包括有包膜第一滑块，所述包膜第一滑块上部通过弹簧连接有载带凸包浮压块，所述包膜第一滑块由凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑鸿彪，
申请(专利权)人：深圳市宝尔威精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44