喷墨头制造技术

本公开提供一种可靠性高的喷墨头。喷墨头(100)具备：压电元件(5)；振动板(8)；以及粘接材料层(9)，配置在压电元件(5)与振动板(8)之间，将压电元件(5)与振动板(8)接合，粘接材料层(9)含有硬度比振动板(8)高的珠(11)，并且粘接材料层(9)的膜厚(91)小于珠(11)的粒径。

Inkjet head

【技术实现步骤摘要】
喷墨头
本公开涉及喷墨头。
技术介绍
在电子器件、光学器件的制造工序中，大多使用通过印刷实现在基材上形成微细图案的工序。在微细图案的印刷中，与被墨液化的材料的喷出相关的一系列的流路、压电元件以及振动板等需要小型化、高密度化。此外，以往，公开了用于使压电元件小型化、高密度化的技术(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，公开了如下的液体喷射头：在用于驱动压电元件的引出布线中，通过使粘接导电层的密接层的宽度变窄，从而即使高密度地配置压电元件也能够抑制相邻的引出布线彼此的短路。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-027711号公报专利文献2：日本特开平10-34919号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在使用了喷墨头的墨液的喷出中，需要将振动板与压电元件可靠地接合。例如在这样的接合的可靠性低的情况下，会产生振动板从压电元件剥离，无法维持设计上的墨液喷出精度这样的问题。因此，本公开的目的在于提供一种可靠性高的喷墨头。用于解决课题的手段本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷墨头，具备：/n压电元件；/n振动板；以及/n粘接材料层，配置在所述压电元件与所述振动板之间，将所述压电元件与所述振动板接合，/n所述粘接材料层含有硬度比所述振动板高的珠，并且所述粘接材料层的膜厚比所述珠的粒径小。/n

【技术特征摘要】
20181127 JP 2018-2214451.一种喷墨头，具备：
压电元件；
振动板；以及
粘接材料层，配置在所述压电元件与所述振动板之间，将所述压电元件与所述振动板接合，
所述粘接材料层含有硬度比所述振动板高的珠，并且所述粘接材料层的膜厚比所述珠的粒径小。


2.根据权利要求1所述的喷墨头，其中，
所述振动板由树脂构成。


3.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其中，
所述振动板...

【专利技术属性】
技术研发人员：入江一伸，吉田英博，大塚巨，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP