【技术实现步骤摘要】
一种用于高精度深长孔加工的加工装置及其加工方法
本专利技术涉及机械加工
,特别涉及一种用于高精度深长孔加工的加工装置及其加工方法。
技术介绍
深长孔是机械零件常见的结构特征,其应用场景多样。对深长孔的加工是机械零件加工中重要环节,其尺寸公差和形位公差是否合格对后续装配起着关键作用。目前一般采用钻孔-扩孔-铰孔-研磨的工序对深长孔的加工。此工艺虽可达到精度要求,但也存在诸多缺点,特别是在最初工序采用加长麻花钻钻孔时切削刃越靠近中心,前脚就越大。若钻头刚性差,则震动更大,表面形状误差难以控制,加工后孔的直线度误差,钻头易产生不均匀的磨损等现象,生产效率和产品合格率低。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种用于高精度深长孔加工的加工装置及其加工方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种用于高精度深长孔加工的加工方法,包括如下步骤:S1:对工件半精加工,所得孔的孔径比设计径小5mm;S2:使用刀具Ⅰ镗削孔,刀具Ⅰ的直径比设计孔径小2mm;S3: ...
【技术保护点】
1.一种用于高精度深长孔加工的加工方法,包括如下步骤:/nS1:对工件半精加工,所得孔的孔径比设计径小5mm;/nS2:使用刀具Ⅰ镗削孔,刀具Ⅰ的直径比设计孔径小2mm;/nS3:使用刀具Ⅱ镗削孔,刀具Ⅱ的直径比设计孔径小0.3mm;/nS4:使用刀具Ⅲ镗削孔,刀具Ⅲ的直径比设计孔径小0.05mm;/nS5:使用刀具Ⅳ镗削孔至符合技术要求,刀具Ⅳ的直径比设计孔径大0.02mm;/n在进行S1-S5步骤时要使用切削液。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于高精度深长孔加工的加工方法,包括如下步骤:
S1:对工件半精加工,所得孔的孔径比设计径小5mm;
S2:使用刀具Ⅰ镗削孔,刀具Ⅰ的直径比设计孔径小2mm;
S3:使用刀具Ⅱ镗削孔,刀具Ⅱ的直径比设计孔径小0.3mm;
S4:使用刀具Ⅲ镗削孔,刀具Ⅲ的直径比设计孔径小0.05mm;
S5:使用刀具Ⅳ镗削孔至符合技术要求,刀具Ⅳ的直径比设计孔径大0.02mm;
在进行S1-S5步骤时要使用切削液。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精度深长孔加工的加工方法,其特征在于:所述切削液为煤油。
3.根据权利要求1所述的一种用于高精度深长孔加工的加工方法,其特征在于:所述S1步骤中对工件半精加工采取先钻孔后镗孔的方式。
技术研发人员:余金,高槐,高小红,王中华,
申请(专利权)人:重庆机床集团有限责任公司,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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