影像获取模块及便携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种影像获取模块及便携式电子装置，影像获取模块包括电路基板、影像感测芯片、滤光组件及镜头组件。电路基板具有上表面、下表面以及贯穿开口。影像感测芯片设置在电路基板的下表面上且位于贯穿开口的下方。滤光组件设置在电路基板的上表面上且位于贯穿开口的上方。镜头组件包括支架结构以镜头结构。电路基板的下表面包括第一焊点区域、第二焊点区域以及第一无焊点区域。影像感测芯片的上表面包括影像感测区域、第一导电区域、第二导电区域以及第一非导电区域。第一焊点区域与第二焊点区域分别电性连接于第一导电区域与第二导电区域，第一无焊点区域对应于第一非导电区域。借此，影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。

Image acquisition module and portable electronic device

【技术实现步骤摘要】
影像获取模块及便携式电子装置
本专利技术涉及一种影像获取模块及便携式电子装置，特别是涉及一种用于缩减影像传感器的宽度的影像获取模块及便携式电子装置。
技术介绍
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的携带型电子产品，例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。然而，传统CMOS影像传感器的宽度仍然无法被有效的缩短。故，如何通过结构设计的改良，来有效缩短传统CMOS影像传感器的宽度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种影像获取模块及便携式电子装置，以解决现有技术所存在的缺失。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域与该第二焊点区域分别电性连接于该电路基板的该第一导电区域与该第二导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域对应于该电路基板的该第一非导电区域。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种便携式电子装置，其包括一便携式电子模块以及一影像获取模块。影像获取模块设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域与该第二焊点区域分别电性连接于该电路基板的该第一导电区域与该第二导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域对应于该电路基板的该第一非导电区域。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口。影像感测芯片设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方。滤光组件设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第一无焊点区域。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之。其中，该影像感测芯片的该第一焊点区域通过一第一锡球以电性连接于该电路基板的该第一导电区域，该影像感测芯片的该第一无焊点区域通过一第一粘着物以连接于该电路基板的该第一非导电区域。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的影像获取模块及便携式电子装置，其能通过“该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域对应于该电路基板的该第一无焊点区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。本专利技术的另外一有益效果在于，本专利技术所提供的影像获取模块，其能通过“该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第一无焊点区域”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域通过一第一锡球以电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域通过一第一粘着物以连接于该电路基板的该第一无焊点区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的影像获取模块的影像感测芯片的俯视示意图。图2为本专利技术第一实施例的影像获取模块的电路基板的仰视示意图。图3为本专利技术第一实施例的影像获取模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：/n一电路基板，其具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口；/n一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方；/n一滤光组件，其设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方；以及/n一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；/n其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域；/n其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之；/n其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域对应于该电路基板的该第一无焊点区域。/n...

【技术特征摘要】
1.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方；
一滤光组件，其设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一第一侧边之间之，该第二导电区域连接于该影像感测芯片的一第二侧边与该影像感测区域的一第二侧边之间之，该第一非导电区域连接于该影像感测芯片的一第三侧边与该影像感测区域的一第三侧边之间之；
其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该影像感测芯片的该第一非导电区域对应于该电路基板的该第一无焊点区域。


2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该第一焊点区域包括多个第一焊垫，该第二焊点区域包括多个第二焊垫，该第一导电区域包括多个第一导电部，该第二导电区域包括多个第二导电部，所述第一导电部分别通过多个第一锡球以电性连接于所述第一焊垫，所述第二导电部分别通过多个第二锡球以电性连接于所述第二焊垫；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，该第一无焊点区设置在该第一焊点区域与该第二焊点区域之间之。


3.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第四侧边的第二无焊点区域，该影像感测芯片的上表面包括一连接于该影像感测芯片的一第四侧边与该影像感测区域的一第四侧边之间之的第二非导电区域，该影像感测芯片的该第二非导电区域对应于该电路基板的该第二无焊点区域；其中，一第一黏着物设置于该第一无焊点区域与该第一非导电区域之间之，一第二黏着物设置于该第二无焊点区域与该第二非导电区域之间之；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，该第一无焊点区域与该第二无焊点区域相对设置，该第一无焊点区与该第二无焊点区都设置在该第一焊点区域与该第二焊点区域之间之。


4.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第四侧边的第三焊点区域，该影像感测芯片的上表面包括一连接于该影像感测芯片的一第四侧边与该影像感测区域的一第四侧边之间之的第三导电区域，该影像感测芯片的该第三导电区域电性连接于该电路基板的该第三焊点区域；其中，该第三焊点区域包括多个第三焊垫，该第三导电区域包括多个第三导电部，所述第三导电部分别通过多个第三锡球以电性连接于所述第三焊垫；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，该第三焊点区域与该第一无焊点区域相对设置，该第三焊点区域与该第一无焊点区域都设置在该第一焊点区域与该第二焊点区域之间之。


5.一种便携式电子装置，其特征在于，该便携式电子装置包括：
一便携式电子模块；以及
一影像获取模块，其设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面、一下表面以及一连接该上表面与该下表面的贯穿开口；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该下表面上且位于该贯穿开口的下方；
一滤光组件，其设置在该电路基板的该上表面上且位于该贯穿开口的上方；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的下表面包括一邻近该贯穿开口的一第一侧边的第一焊点区域、一邻近该贯穿开口的一第二侧边的第二焊点区域以及一邻近该贯穿开口的一第三侧边的第一无焊点区域；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一第一导电区域、一第二导电区域以及一第一非导电区域，该第一导电区域连接于该影像感测芯片的一第一侧边与该影像感测区域的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：金川，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31