影像获取模块及便携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种影像获取模块及便携式电子装置，影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域。影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，承载区域围绕影像感测区域。滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕透光区域的连接区域。影像感测芯片的第一导电区域与第二导电区域分别电性连接于电路基板的第一焊点区域与第二焊点区域，滤光组件的连接区域对应于影像感测芯片的承载区域。借此，影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸能够被缩减。

Image acquisition module and portable electronic device

【技术实现步骤摘要】
影像获取模块及便携式电子装置
本专利技术涉及一种影像获取模块及便携式电子装置，特别是涉及一种用于缩减影像传感器的宽度的影像获取模块及便携式电子装置。
技术介绍
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的携带型电子产品，例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。然而，传统CMOS影像传感器的宽度仍然无法被有效的缩短。故，如何通过结构设计的改良，来有效缩短传统CMOS影像传感器的宽度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种影像获取模块及便携式电子装置。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种便携式电子装置，其包括：一便携式电子模块以及一影像获取模块。影像获取模块设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一影像感测芯片、一滤光组件以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片设置在该电路基板的该上表面上。滤光组件设置在该影像感测芯片上。镜头组件包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构。其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域以及第一焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间。其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域以及一第一导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该承载区域围绕该影像感测区域。其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域。其中，该影像感测芯片的该第一导电区域电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的影像获取模块及便携式电子装置，其能通过“该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边”、“该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。本专利技术的另外一有益效果在于，本专利技术所提供的影像获取模块，其能通过“该电路基板的上表面包括一置晶区域以及第一焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间”、“该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域以及一第一导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该承载区域围绕该影像感测区域”、“该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域”以及“该影像感测芯片的该第一导电区域电性连接于该电路基板的该第一焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域”的技术方案，以缩减影像感测芯片在水平方向的宽度或者尺寸。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的影像获取模块的剖面示意图。图2为本专利技术第一实施例的电路基板的俯视示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：/n一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；/n一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；/n一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及/n一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；/n其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边；/n其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边；/n其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域；/n其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。/n...

【技术特征摘要】
1.一种影像获取模块，其特征在于，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；
一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置晶区域的一第三侧边连接于该电路基板的一第三侧边；
其中，该影像感测芯片的上表面包括一影像感测区域、一承载区域、一第一导电区域以及一第二导电区域，该第一导电区域连接该承载区域的一第一侧边之间与该影像感测芯片的一第一侧边，该第二导电区域连接该承载区域的一第二侧边与该影像感测芯片的一第二侧边之间，该承载区域围绕该影像感测区域，该承载区域的一第三侧边连接至该影像感测芯片的一第三侧边；
其中，该滤光组件的下表面具有一透光区域以及一围绕该透光区域的连接区域；
其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域，该滤光组件的该连接区域对应于该影像感测芯片的该承载区域。


2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该第一焊点区域包括多个第一焊垫，该第二焊点区域包括多个第二焊垫，该第一导电区域包括多个第一导电部，该第二导电区域包括多个第二导电部，所述第一导电部分别通过多个第一导线以电性连接于所述第一焊垫，所述第二导电部分别通过多个第二导线以电性连接于所述焊垫；其中，该第一焊点区域与该第二焊点区域相对设置，一粘着物设置于该承载区域与该连接区域之间，以使得该滤光组件通过该粘着物而设置在该影像感测芯片的该承载区域上。


3.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该置晶区域的一第四侧边连接于该电路基板的一第四侧边，该承载区域的一第四侧边连接至该影像感测芯片的一第四侧边；其中，该电路基板的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该电路基板的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该置晶区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该置晶区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该影像感测芯片的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该影像感测芯片的该第三侧边与该第四侧边相对设置；其中，该承载区域的该第一侧边与该第二侧边相对设置，该承载区域的该第三侧边与该第四侧边相对设置。


4.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，该电路基板的上表面包括一第三焊点区域，该第三焊点区域连接于该置晶区域的一第四侧边与该电路基板的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的上表面包括一第三导电区域，该第三导电区域连接该承载区域的一第四侧边与该影像感测芯片的一第四侧边之间；其中，该影像感测芯片的该第一导电区域与该第二导电区域分别电性连接于该电路基板的该第一焊点区域与该第二焊点区域。


5.一种便携式电子装置，其特征在于，该便携式电子装置包括：
一便携式电子模块；以及
一影像获取模块，其设置在该便携式电子模块上，该影像获取模块包括：
一电路基板，其具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，其设置在该电路基板的该上表面上；
一滤光组件，其设置在该影像感测芯片上；以及
一镜头组件，其包括一设置在该电路基板上的支架结构以及一设置在该支架结构上的镜头结构；
其中，该电路基板的上表面包括一置晶区域、第一焊点区域以及一第二焊点区域，该第一焊点区域连接于该置晶区域的一第一侧边与该电路基板的一第一侧边之间，该第二焊点区域连接于该置晶区域的一第二侧边与该电路基板的一第二侧边之间，该置...

【专利技术属性】
技术研发人员：金川，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31