一种激光散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光散热装置，包括：激光晶体；晶体底座，用于承载所述激光晶体，且所述晶体底座上开设有所述激光晶体装载的放置槽；水冷却装置，设置于所晶体底座内，用于降低所述晶体底座的温度；风冷却装置，设置于所述晶体底座远离所述激光晶体一端，用于降低所述晶体底座的温度。本发明专利技术通过散热通道结构的设置，大幅度提高了水冷散热的效率，使发热源的热量在放置槽就被散完，而不至于传导到倍频模块附近影响倍频模块的环境温度，从而提高了倍频激光器的输出功率的稳定性，还能确保在高输出功率下系统温度漂移量小。

A laser radiator

【技术实现步骤摘要】
一种激光散热装置
本专利技术涉及散热器的
，尤其是涉及一种激光散热装置。
技术介绍
随着工业界对于高功率全固态紫外激光需求的增加,同时也由于新型非线性材料的不断出现和材料性能的不断提高,高功率全固态紫外激光的输出功率的记录将被不断打破。但是高功率紫外激光技术工业和产品化所面临的主要问题是高功率泵浦下的热效应管理问题。目前，对于激光的散热一般采用激光腔散热器，且激光腔体散热器(heat-sink)的形状，通常就是一块铝合金平板，将平板内部钻一个进水口和一个出水口，流动的冷水带走热量。由于冷水通道与散热器的接触面积并不大，这种方法在激光器持续工作较长时间时，导致散热器整体散热程度并不均匀，与冷却水道较近的部分散热块，距离较远的部分，因激光晶体持续产生热量，散热程度较低，因此，常规的这种散热方法，其散热效率并不高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种激光散热装置，能够大幅度提高了水冷散热的效率。第一方面，本专利技术的一个实施例提供了一种激光散热装置：包括：激光晶体；晶体底座，用于承载所述激光晶体，且所述晶体底座上开设有所述激光晶体装载的放置槽；水冷却装置，设置于所晶体底座内，用于降低所述晶体底座的温度；风冷却装置，设置于所述晶体底座远离所述激光晶体一端，用于降低所述晶体底座的温度。本专利技术实施例的一种激光散热装置至少具有如下有益效果：能够大幅度提高了水冷散热的效率，使激光晶体的发热源的热量在最近的放置槽部位就被散完，而不至于传导到倍频模块附近影响倍频模块的环境温度，从而提高了倍频激光器的输出功率的稳定性，还能确保在高输出功率下系统温度漂移量小。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述水冷却装置包括：散热底座，所述散热底座设置于所述晶体底座底部，所述散热底座开设有进水孔和出水孔；所述散热底座上开设有若干位于所述出水孔和所述进水孔之间的水冷却通道。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述出水孔和进水孔的直径大小近似相同。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述风冷却装置包括：散热片；所述散热片设置若干片，所述散热片上开设有若干散热通道。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述散热通道的形状为“L”形。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述散热通道的半径大小为0.1～0.25mm。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，每片所述散热片上设置所述散热通道的数量为15或18个。根据本专利技术的另一些实施例的一种激光散热装置，所述晶体底座两端开设有连通所述放置槽的凹槽，所述凹槽的宽度大于所述放置槽的宽度。附图说明图1是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例结构示意图；图2是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例部分剖视图；图3是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例中散热片的热流模型；图4是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例散热片上散热通道的剖面图；图5是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例从各个角度观测垂直散热片中心的温度分布。附图标记：100、激光晶体；200、晶体底座；210、放置槽；220、凹槽；300、水冷却装置；310、散热底座；320、出水孔；330、进水孔；340、水冷却通道；400、风冷却装置；410、散热片；420、散热通道。具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。参照图1，图1是本专利技术实施例中一种激光散热装置的一具体实施例结构示意图。本专利技术实施例公开了一种激光散热装置，包括：激光晶体100，激光晶体100底部设置有用于承载激光晶体100的晶体底座200，晶体底座200上开设有用于放置激光晶体100的放置槽210，且通过放置槽210将激光晶体100嵌入式安装于晶体底座200上。晶体底座200远离激光晶体100的一端设置通过水冷却方式降低晶体底座200的水冷却装置300，且水冷却装置300上设置用于将晶体底座200的降温的风冷却装置400。通过水冷却装置300和风冷却装置400两种冷却方式进行冷却晶体底座200，通过晶体底座200降温后以降低激光晶体100的温度，从而大幅度提高水冷散热的效率，使发热源的热量在最近的放置槽210内被散完，从而不至于传导到倍增模块附近影响倍频模块的环境温度，从而提高倍频激光器的输出功率的稳定性，还能确保在高输出功率下系统温度漂移量小。参照图1和图2，晶体底座200两端开设有连通放置槽210的凹槽220，且凹槽220的宽度大小大于放置槽210的宽度，且凹槽220的槽底形状为圆弧状，通过凹槽220的设置便于将激光晶体100从放置槽210内取出。水冷装置包括：散热底座310，散热底座310设置于晶体底座200底部，散热底座310侧壁上开设有出水孔320，且散热底座310上开设有进水孔330，且出水孔320和进水孔330位于散热底座310同一侧。出水孔320和进水孔330的直径大小相近。散热底座310内部开设有水冷却通道340，且水冷却通道340位于出水孔320和出水孔320之间，且水冷却通道340设置多个，通过多个水冷屈辱通道以增大冷却面积，从而提高冷却效率。风冷却装置400包括：散热片410，散热片410设置若干片，且每个散热片410上设置若干散热通道420，且散热通道420开设连通散热片410顶部和侧端。散热通道420的形状为“L”，通过“L”形的散热通道420以将散热装置吹入的风再通过散热片410顶部吹出去，从而降低散热片410温度，进而降低激光晶体100的温度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光散热装置，其特征在于，包括：激光晶体；/n晶体底座，用于承载所述激光晶体，且所述晶体底座上开设有所述激光晶体装载的放置槽；/n水冷却装置，设置于所晶体底座内，用于降低所述晶体底座的温度；/n风冷却装置，设置于所述晶体底座远离所述激光晶体一端，用于降低所述晶体底座的温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光散热装置，其特征在于，包括：激光晶体；
晶体底座，用于承载所述激光晶体，且所述晶体底座上开设有所述激光晶体装载的放置槽；
水冷却装置，设置于所晶体底座内，用于降低所述晶体底座的温度；
风冷却装置，设置于所述晶体底座远离所述激光晶体一端，用于降低所述晶体底座的温度。


2.根据权利要求1所述的一种激光散热装置，其特征在于，所述水冷却装置包括：散热底座，
所述散热底座设置于所述晶体底座底部，所述散热底座开设有进水孔和出水孔；所述散热底座上开设有若干位于所述出水孔和所述进水孔之间的水冷却通道。


3.根据权利要求2所述的一种激光散热装置，其特征在于，所述出水孔和进水孔的直径大小近似相同。

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇超，赵盛宇，林国栋，刘奇福，毛俊波，梁达科，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44