一种导电银浆及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种导电银浆及其制备工艺，其由如下重量份数的组份组成：硅酸盐连接料溶液20‑60份，石墨烯粉0.5‑3份，片状银粉25‑65份，助剂0.5‑10份。其制备工艺为：先将硅酸盐连接料溶液、石墨烯粉和助剂加入到不锈钢容器中，以1200转/分钟的转速搅拌均匀；再在三辊研磨机或球磨机研磨至细度在60μm以下，然后加入片状银粉并以600转/分钟的转速搅拌均匀，得到导电银浆。本发明专利技术所要解决的技术问题是提供一种环保性更好、耐高温性更好、导电能力更强、能源消耗更小的银浆。

A conductive silver paste and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆及其制备工艺
本专利技术涉及石墨烯
，尤其涉及一种导电银浆及其制备工艺。
技术介绍
石墨烯的导电性能是其最典型的优势，室温下石墨烯的载流子迁移率约为15000cm2/（V·s），这一数值超过了硅材料的10倍，是目前已知载流子迁移率最高的物质锑化铟（InSb）的两倍以上。在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/（V·s）。与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50～500K之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/（V·s）左右。采用“插层-膨胀-剥离”工艺生产的高导电型石墨烯粉体最大程度地保留了石墨烯晶型结构的完整性，因此具有优异的导电性能，薄膜电导率超过700S/cm。公开号为CN107331437A的专利技术专利公开了一种石墨烯低温固化银浆料组合物及其制备方法，该银浆料组合物包括按重量百分数计的如下组分：环氧树脂：20～50％；片状银粉：40～60％；改性石墨烯材料：0.5～10％；有机添加剂：0.5～10％。但该方案有以下缺陷，一是环氧树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电银浆，其特征在于：由如下重量份数的组份组成：/n硅酸盐连接料溶液 20-60份，石墨烯粉0.5-3份，片状银粉25-65份，助剂0.5-10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电银浆，其特征在于：由如下重量份数的组份组成：
硅酸盐连接料溶液20-60份，石墨烯粉0.5-3份，片状银粉25-65份，助剂0.5-10份。


2.根据权利要求1所述的一种导电银浆，其特征在于：所述硅酸盐连接料溶液为硅酸钠溶液、硅酸钾溶液、硅酸锂溶液中的一种或按任意比例混合的几种。


3.根据权利要求1所述的一种导电银浆，其特征在于：所述硅酸盐连接料的浓度为40-60%。


4.根据权利要求1所述的一种导电银浆，其特征在于：所述石墨烯粉为经“插层-膨胀-剥离”工艺生产的石墨烯粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：白书明，刘阳洋，高华，
申请(专利权)人：德阳烯碳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51