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本发明公开了一种导电银浆及其制备工艺，其由如下重量份数的组份组成：硅酸盐连接料溶液20‑60份，石墨烯粉0.5‑3份，片状银粉25‑65份，助剂0.5‑10份。其制备工艺为：先将硅酸盐连接料溶液、石墨烯粉和助剂加入到不锈钢容器中，以1200...
该专利属于德阳烯碳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德阳烯碳科技有限公司授权不得商用。

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