帽子型封头制造技术

技术编号:24322532 阅读:32 留言:0更新日期:2020-05-29 17:09
本实用新型专利技术属于封头技术领域,具体涉及一种帽子型封头。该帽子型封头包括封头本体和设置在封头本体周围用于与压力容器接触的沿边所述封头本体为帽形结构;所述封头本体内部设置有若干环形卸力凸起;所述环形卸力凸起凸出厚度为安装时从下往上缓慢减少;所述环形卸力凸起最薄处和最厚部分对应的封头本体上设置有与压力容器卡扣连接的卡扣;所述封头本体内侧涂覆有抛光层和防腐层。帽子型封头结构简单,安装便捷;封头本体内表面设置有卸力凸起,封头受到的压力不会集中在某一地方,减少局部受力,提高封头与压力容器间的密封性,封头使用寿命高;封头防腐性能提高,大大降低连接处的腐蚀情况。

【技术实现步骤摘要】
帽子型封头
本技术属于封头
,具体涉及一种帽子型封头。
技术介绍
封头,又称端盖,是一种用于封闭容器端部使其内外介质隔离的元件,通常采用焊接的方式连接在压力容器的两端,从而起到密封作用。封头具有承受压力容器的压力,并使压力容器密封的作用,所以封头的品质直接关系到压力容器的长期安全以及可靠运行。现有技术的封头,在与压力容器配合使用时,常常不能负载太大的压力,尤其是存储液体溶液时,液体在压力容器中随着搬运而换动,内部存储介质对封头具有一定的冲击力,局部受力大,存在安全隐患;封头长期处于潮湿的环境中,易发生腐蚀。中国专利CN2014201316153提供一种帽子形封头,在封头的固定边上连接有用于给本体施加电流的阴极保护装置,其仅能提高焊接处的防腐蚀性能,但是对于封头本体内部不具有良好的防腐作用;采用牺牲阳极进行阴极保护,但在实际使用过程中,本体上具有电流,存在安全隐患;且反应盒的设置,结构复杂,对封头的使用不具有普适性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对上述缺陷,本技术提供一种帽子型封头,结构简单,安装便捷;封头本体内表面设置有卸力凸起,封头受到的压力不会集中在某一地方,减少局部受力,提高封头与压力容器间的密封性,封头使用寿命高;封头防腐性能提高,大大降低连接处的腐蚀情况。本技术解决其技术问题采用的技术方案如下:帽子型封头,包括封头本体和设置在封头本体周围用于与压力容器接触的沿边所述封头本体为帽形结构;所述封头本体内部设置有若干环形卸力凸起;所述环形卸力凸起凸出厚度为安装时从下往上缓慢减少;所述环形卸力凸起最薄处和最厚部分对应的封头本体上设置有与压力容器卡扣连接的卡扣;所述封头本体内侧涂覆有防腐层。该帽子型封头内部设置的环形卸力凸起,封头受到的压力沿着凸起转移至上部未受力部分,不会集中在某一地方,减少局部受力;该环形卸力凸起可以抵挡压力容器内存储介质对封头本体的冲击,提高封头与压力容器间的密封性,封头使用寿命高;表面涂覆有防腐层,可以避免封头本体带有电流,在不存在安全隐患的前提下提高封头的防腐性能,大大降低连接处的腐蚀情况;设置的卡扣对于封头与压力容器固定时具有定位作用,安装便捷,使用方便。进一步的,所述沿边与压力容器的接触面设置有环形凹槽,所述环形凹槽内过盈配合有密封条。封头沿边设置的环形凹槽和密封条可以增加封头与压力容器接触密封性,避免出现泄漏的可能;同时密封条与环形凹槽过盈配合,可以避免存储介质(特别是液体和气体)从缝隙中溢出,减少存储介质对封头的腐蚀,延长封头的使用寿命。进一步的,所述封头本体上设置有压力传感器和泄压阀,设置的压力传感器可以及时检测压力容器与封头形成密封体系内的压力,使得封头和压力容器在安全范围内使用。进一步的,所述封头本体与防腐层间还设置有抛光层,通过设置抛光层,可以修复封头本体上的损伤,避免即使涂覆有防腐层也不具备防腐功能的情况,提高封头的防腐性能。本技术的有益效果是:采用上述方案,该帽子型封头内部设置的环形卸力凸起,封头受到的压力沿着凸起转移至上部未受力部分,不会集中在某一地方,减少局部受力;该环形卸力凸起可以抵挡压力容器内存储介质对封头本体的冲击,提高封头与压力容器间的密封性,封头使用寿命高;表面涂覆有防腐层,可以避免封头本体带有电流,在不存在安全隐患的前提下提高封头的防腐性能,大大降低连接处的腐蚀情况;设置的卡扣对于封头与压力容器固定时具有定位作用,安装便捷,使用方便;封头沿边设置的环形凹槽和密封条可以增加封头与压力容器接触密封性,避免出现泄漏的可能;同时密封条与环形凹槽过盈配合,可以避免存储介质(特别是液体和气体)从缝隙中溢出,减少存储介质对封头的腐蚀,延长封头的使用寿命;设置的压力传感器可以及时检测压力容器与封头形成密封体系内的压力,使得封头和压力容器在安全范围内使用;通过设置抛光层,可以修复封头本体上的损伤,避免即使涂覆有防腐层也不具备防腐功能的情况,进一步提高封头的防腐性能。附图说明通过下面结合附图的详细描述,本技术前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。图1为本技术结构示意图;图2为本技术侧视图;其中:1为封头本体,2为沿边,3为卸力凸起,4为卡扣,5为环形凹槽,6为密封条,7为压力传感器,8为抛光层,9为防腐层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1—图2,帽子型封头包括封头本体1和设置在封头本体1周围用于与压力容器接触的沿边2,所述封头本体1为帽形结构,所述封头本体1内部设置有若干环形卸力凸起3;所述环形卸力凸起3凸出厚度为安装时从下往上缓慢减少;所述环形卸力凸起3最薄处和最厚部分对应的封头本体上设置有与压力容器卡扣连接的卡扣4;所述封头本体1内侧依次涂覆有抛光层8和防腐层9,所述抛光层8采用纳米级环氧底漆,所述防腐层9为具有厚度的防腐涂料涂层,所述沿边2与压力容器的接触面设置有环形凹槽5,所述环形凹槽5内过盈配合有密封条6;所述封头本体1上设置有压力传感器7。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.帽子型封头,包括封头本体(1)和设置在封头本体(1)周围用于与压力容器接触的沿边(2),所述封头本体(1)为帽形结构;其特征在于:所述封头本体(1)内部设置有若干环形卸力凸起(3);所述环形卸力凸起(3)凸出厚度为安装时从下往上缓慢减少;所述环形卸力凸起(3)最薄处和最厚部分对应的封头本体上设置有与压力容器卡扣连接的卡扣(4);所述封头本体(1)内侧涂覆有防腐层(9)。/n

【技术特征摘要】
1.帽子型封头,包括封头本体(1)和设置在封头本体(1)周围用于与压力容器接触的沿边(2),所述封头本体(1)为帽形结构;其特征在于:所述封头本体(1)内部设置有若干环形卸力凸起(3);所述环形卸力凸起(3)凸出厚度为安装时从下往上缓慢减少;所述环形卸力凸起(3)最薄处和最厚部分对应的封头本体上设置有与压力容器卡扣连接的卡扣(4);所述封头本体(1)内侧涂覆有防腐层(9)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:周根清
申请(专利权)人:常州市联胜封头制造有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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