一种半导体芯片运输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种半导体芯片运输装置，包括底板，底板的下表面设有立柱，立柱底部设有垫板，所述底板的左右两侧滑动连接导向杆，导向杆的上端设有支撑板，支撑板与底板之间设有第一弹簧，所述支撑板上部设有固定框，固定框滑动连接顶杆，顶杆远离装置中心的一端设有限位块，顶杆靠近装置中心一端设有固定座，固定座固定连接顶块，所述顶块与固定框之间设有第二弹簧，四个所述顶块之间设有储物盒。本实用新型专利技术适用于一种半导体芯片运输装置，通过储物盒的快速安装功能使得半导体芯片装在储物盒中可以自由移动，不需要再单独一块一块的将芯片取出，放在不同的运输工具中，减小了半导体芯片的移动次数，降低了损坏的可能。

A semiconductor chip transport device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片运输装置
本技术涉及半导体
，具体是一种半导体芯片运输装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。因此在半导体大量使用的生产中，需要对于半导体进行运输，运输的过程中需要考虑到搬运已经减震的问题。中国专利（公告号：CN206871135U）公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块，所述第二L型固定块远离第一L型固定块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片运输装置，包括底板（4），底板（4）的下表面设有立柱（3），立柱（3）底部设有垫板（2），其特征在于，所述底板（4）的左右两侧滑动连接导向杆（7），导向杆（7）的上端设有支撑板（12），支撑板（12）与底板（4）之间设有第一弹簧（8），所述支撑板（12）上部设有固定框（10），固定框（10）滑动连接顶杆（13），顶杆（13）远离装置中心的一端设有限位块（9），顶杆（13）靠近装置中心一端设有固定座（15），固定座（15）固定连接顶块（16），所述顶块（16）与固定框（10）之间设有第二弹簧（14），四个所述顶块（16）之间设有储物盒（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片运输装置，包括底板（4），底板（4）的下表面设有立柱（3），立柱（3）底部设有垫板（2），其特征在于，所述底板（4）的左右两侧滑动连接导向杆（7），导向杆（7）的上端设有支撑板（12），支撑板（12）与底板（4）之间设有第一弹簧（8），所述支撑板（12）上部设有固定框（10），固定框（10）滑动连接顶杆（13），顶杆（13）远离装置中心的一端设有限位块（9），顶杆（13）靠近装置中心一端设有固定座（15），固定座（15）固定连接顶块（16），所述顶块（16）与固定框（10）之间设有第二弹簧（14），四个所述顶块（16）之间设有储物盒（11）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于，所述垫板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建华，薛敬伟，王锡胜，胡长文，刘庆贵，
申请(专利权)人：滨海治润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32