【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT生产的输送装置
本技术属于表面组装
,具体涉及一种用于SMT生产的输送装置。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)的简称,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在专利号为CN201820190161.5的中国专利中,公开了一种用于SMT生产的输送装置,但是目前市场上的通过输送线输送基板,并通过取料装置将基板放置到贴片机上,从而替代了传统人工取料放料的做法,但是没有设置清理基板的结构,导致基板在输送的过程中不便去除其表面的灰尘和毛刺,从而影响元件焊接的质量,另外,该装置在贴片机损坏时通过取料装置将基板放在放料板上,但是在实际使用时未考虑到基板掉落在放料板上易产生冲击震荡,从而导致基板出现磕损,最终影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于SMT生产的输送装置,以解决上述
技术介绍
中提出 ...
【技术保护点】
1.一种用于SMT生产的输送装置,其特征在于:包括台体(3),所述台体(3)的侧壁安装有控制器(1),且台体(3)的顶部一端固定有取料装置(8),所述台体(3)的顶部靠近取料装置(8)的一侧安装有两个转辊(5),两个所述转辊(5)的外壁之间套设有传送带(4),所述台体(3)的侧壁靠近控制器(1)的一侧通过支架固定连接有放料台(9),所述台体(3)的顶部位于传送带(4)的上方安装有固定杆(6),所述固定杆(6)的底部两端均固定有卡座(16),所述台体(3)的顶部两端靠近传送带(4)的一侧均开设有与卡座(16)相匹配的卡槽(14),所述固定杆(6)的底部靠近传送带(4)的上方安 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于SMT生产的输送装置,其特征在于:包括台体(3),所述台体(3)的侧壁安装有控制器(1),且台体(3)的顶部一端固定有取料装置(8),所述台体(3)的顶部靠近取料装置(8)的一侧安装有两个转辊(5),两个所述转辊(5)的外壁之间套设有传送带(4),所述台体(3)的侧壁靠近控制器(1)的一侧通过支架固定连接有放料台(9),所述台体(3)的顶部位于传送带(4)的上方安装有固定杆(6),所述固定杆(6)的底部两端均固定有卡座(16),所述台体(3)的顶部两端靠近传送带(4)的一侧均开设有与卡座(16)相匹配的卡槽(14),所述固定杆(6)的底部靠近传送带(4)的上方安装有第一弹簧(11),所述第一弹簧(11)的底端固定有固定板(13),所述固定板(13)的底部安装有软刷(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMT生产的输送装置,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄好兵,朱龙审,黄红军,梁兴乐,唐天泉,
申请(专利权)人:深圳市天和兴业光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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