一种新型的超薄石墨板制造技术

技术编号:24306650 阅读:50 留言:0更新日期:2020-05-26 23:26
本实用新型专利技术公开了一种新型的超薄石墨板,包括主体,所述主体由第一石墨板、第二石墨板、第一半圆槽、第二半圆槽、第一榫槽、第二榫槽和硅胶导热套构成,所述第一石墨板的下表面贴合有第二石墨板,所述第一石墨板的下表面开有多个第一半圆槽,所述第二石墨板的上表面开有多个第二半圆槽。该新型的超薄石墨板,通过第一石墨板、第二石墨板、第一半圆槽、第二半圆槽、硅胶导热套和导热机构之间的配合,能够使的石墨板整体的导热效率得到明显的加强,通过硅胶导热套、圆孔、圆片、吸附垫和凸块之间的配合,不会因灰尘与水分的进入影响整体的导热性能,使得新型的超薄石墨板的导热性能得到保障。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的超薄石墨板
本技术涉及石墨板导热
,具体为一种新型的超薄石墨板。
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温,另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命,因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行,而石墨板是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能,产品均匀散热的同时也在散热材料厚度方面得到明显的降低,但现有的导热用石墨板的结构较为单一,使得导热石墨板的导热效率不够理想,且导热石墨板在使用的过程中会随着时间的推移导热性能会有所将降低,因为无法有效的将空气中的水分与灰尘有效的进行隔离。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的超薄石墨板,以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种新型的超薄石墨板,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)由第一石墨板(101)、第二石墨板(102)、第一半圆槽(103)、第二半圆槽(104)、第一榫槽(105)、第二榫槽(106)和硅胶导热套(107)构成,所述第一石墨板(101)的下表面贴合有第二石墨板(102),所述第一石墨板(101)的下表面开有多个第一半圆槽(103),所述第二石墨板(102)的上表面开有多个第二半圆槽(104),所述第一半圆槽(103)与第二半圆槽(104)上下对称,所述第一石墨板(101)的下表面左右两侧均开有第一榫槽(105),所述第二石墨板(102)的上表面左右两侧均开有第二榫槽(106),所述...

【技术特征摘要】
1.一种新型的超薄石墨板,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)由第一石墨板(101)、第二石墨板(102)、第一半圆槽(103)、第二半圆槽(104)、第一榫槽(105)、第二榫槽(106)和硅胶导热套(107)构成,所述第一石墨板(101)的下表面贴合有第二石墨板(102),所述第一石墨板(101)的下表面开有多个第一半圆槽(103),所述第二石墨板(102)的上表面开有多个第二半圆槽(104),所述第一半圆槽(103)与第二半圆槽(104)上下对称,所述第一石墨板(101)的下表面左右两侧均开有第一榫槽(105),所述第二石墨板(102)的上表面左右两侧均开有第二榫槽(106),所述第二榫槽(106)与第一榫槽(105)相粘合,所述第一石墨板(101)和第二石墨板(102)的外壁套接有硅胶导热套(107),所述第一石墨板(101)和第二石墨板(102)的前后两面均固接有多个防水透气膜(3),所述硅胶导热套(107)的左右两侧均开有多个圆孔(4),所述第一半圆槽(103)与第二半圆槽(104)之间设有导热机构(2),所述圆孔(4)的内部卡接有塞堵(5)。


2.根据权利要求1所述的一种新型的超薄石墨板,其特征在于:所述导热机构(2)包括氮化硼导热橡胶柱(201)、通孔(202)、支杆(203)和弧形板(20...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊波杨瑞娜孙鑫
申请(专利权)人:天津华鹏中天节能科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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