一种麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风封装结构，包括盖体和内腔，所述盖体外部的两端均安装有固定板，且固定板的内部设置有固定螺栓，所述盖体底部的外部安装有基板，所述内腔位于基板的内部，所述盖体内部的两端均设置有限位隔板。该一种麦克风封装结构能够在在外部环境较为潮湿时，利用干燥条的作用底麦克风封装结构的内部进行一定程度的干燥处理，干燥条是一种硅胶干燥剂，硅胶干燥剂的内部为极细的毛孔网状结构，这些毛细孔能够吸收水分，并通过其物理吸引力将水份保留住，起到良好的干燥效果，且可在长时间的使用过程中通过限位隔板的设置把干燥条抽出进行更换，结构简单，便于使用者的使用，一定程度上还可延长麦克风封装结构的使用寿命。

A microphone package structure

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构
本技术涉及麦克风封装
，具体为一种麦克风封装结构。
技术介绍
麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，在对麦克风的加工过程中需对其内部的一些组件进行封装。市场上的麦克风封装结构在使用过程中会占用较多的面积，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不能够对外部潮湿进行一定程度的阻隔，容易因外部环境对麦克风的使用带来影响，为此，我们在现有的麦克风封装装置的基础上进行改进和创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种麦克风封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的麦克风封装结构在使用过程中会占用较多的面积，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不能够对外部潮湿进行一定程度的阻隔，容易因外部环境对麦克风的使用带来影响的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种麦克风封装结构，包括盖体和内腔，所述盖体外部的两端均安装有固定板，且固定板的内部设置有固定螺栓，所述盖体底部的外部安装有基板，所述内腔位于基板的内部，所述盖体内部的两端均设置有限位隔板，且限位隔板的内部安装有干燥条，所述盖体内部的中部设置有第二芯片，且第二芯片底部外部的两端均安装有过度块，所述过度块底部的外部设置有卡块，且卡块底部的外部安装有限位固定座，所述基板内部中部的上端设置有第一芯片，所述固定座的底部设置有支撑柱，所述第二芯片内部的一端安装有连接线。优选的，所述限位隔板的内部与干燥条的外部为活动连接，且干燥条关于盖体的竖直中心呈对称分布。优选的，所述过度块的内部设置有保护腔，且保护腔内部的中部安装有连接线。优选的，所述过度块内部的中部与保护腔为粘接连接，且过度块底部的外部与卡块为固定连接。优选的，所述卡块底部的外部与限位固定座的内部为卡合连接，且限位固定座设置有两个。优选的，所述第一芯片顶部的外部与第二芯片底部的外部为平行结构，且第二芯片底部外部的两端与过度块顶部的外部为紧密贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该一种麦克风封装结构能够在在外部环境较为潮湿时，利用干燥条的作用底麦克风封装结构的内部进行一定程度的干燥处理，干燥条是一种硅胶干燥剂，硅胶干燥剂的内部为极细的毛孔网状结构，这些毛细孔能够吸收水分，并通过其物理吸引力将水份保留住，起到良好的干燥效果，且可在长时间的使用过程中通过限位隔板的设置把干燥条抽出进行更换，结构简单，便于使用者的使用，一定程度上还可延长麦克风封装结构的使用寿命；2、该一种麦克风封装结构中封装的第一芯片和第二芯片，摒弃传统相邻平面放置安装的方法，使用叠加放置，可有效的减少在对芯片安装过程中所占用的面积，使得整个结构更加小巧，便于使用者后续对麦克风进行组装，且结构简单，便于使用者对两个芯片之间进行放置，便于使用者的使用；3、该一种麦克风封装结构内部的连接线可穿入至过度块内部中部的保护腔中，保护腔是一种橡胶垫圈，可根据连接线口径的大小对保护腔进行适当的调整，可对连接线进行一定程度规整，避免封装结构的内部较为杂乱，使内部更加整齐，也避免连接线在使用过程中因外部碰撞接触不良或者脱落的可能。附图说明图1为本技术主视内部结构示意图；图2为本技术俯视示意图；图3为本技术过度块内部结构示意图图4为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、盖体；2、限位隔板；3、干燥条；4、第一芯片；5、支撑柱；6、过度块；7、第二芯片；8、连接线；9、基板；10、固定螺栓；11、固定板；12、内腔；13、保护腔；14、卡块；15、限位固定座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种麦克风封装结构，包括盖体1、限位隔板2、干燥条3、第一芯片4、支撑柱5、过度块6、第二芯片7、连接线8、基板9、固定螺栓10、固定板11、内腔12、保护腔13、卡块14和限位固定座15，盖体1外部的两端均安装有固定板11，且固定板11的内部设置有固定螺栓10，盖体1底部的外部安装有基板9，内腔12位于基板9的内部，盖体1内部的两端均设置有限位隔板2，且限位隔板2的内部安装有干燥条3，限位隔板2的内部与干燥条3的外部为活动连接，且干燥条3关于盖体1的竖直中心呈对称分布，能够在在外部环境较为潮湿时，利用干燥条3的作用底麦克风封装结构的内部进行一定程度的干燥处理，干燥条3是一种硅胶干燥剂，硅胶干燥剂的内部为极细的毛孔网状结构，这些毛细孔能够吸收水分，并通过其物理吸引力将水份保留住，起到良好的干燥效果，且可在长时间的使用过程中通过限位隔板2的设置把干燥条3抽出进行更换，结构简单，便于使用者的使用，一定程度上还可延长麦克风封装结构的使用寿命，盖体1内部的中部设置有第二芯片7，且第二芯片7底部外部的两端均安装有过度块6，过度块6的内部设置有保护腔13，且保护腔13内部的中部安装有连接线8，过度块6内部的中部与保护腔13为粘接连接，且过度块6底部的外部与卡块14为固定连接，过度块6底部的外部设置有卡块14，且卡块14底部的外部安装有限位固定座15，卡块14底部的外部与限位固定座15的内部为卡合连接，且限位固定座15设置有两个，连接线8可穿入至过度块6内部中部的保护腔13中，保护腔13是一种橡胶垫圈，可根据连接线8口径的大小对保护腔13进行适当的调整，可对连接线8进行一定程度规整，避免封装结构的内部较为杂乱，使内部更加整齐，也避免连接线8在使用过程中因外部碰撞接触不良或者脱落的可能，基板9内部中部的上端设置有第一芯片4，固定座15的底部设置有支撑柱5，第二芯片7内部的一端安装有连接线8。工作原理：对于这类的一种麦克风封装结构，使用时，第一芯片4和第二芯片7摒弃传统相邻平面放置安装的方法，使用叠加放置，可有效的减少在对芯片安装过程中所占用的面积，且限位固定座15设置有两个，连接线8可穿入至过度块6内部中部的保护腔13中，保护腔13是一种橡胶垫圈，可根据连接线8口径的大小对保护腔13进行适当的调整，可对连接线8进行一定程度规整；并且能够在在外部环境较为潮湿时，利用干燥条3的作用底麦克风封装结构的内部进行一定程度的干燥处理，干燥条3是一种硅胶干燥剂，硅胶干燥剂的内部为极细的毛孔网状结构，这些毛细孔能够吸收水分，并通过其物理吸引力将水份保留住，起到良好的干燥效果，可在长时间的使用过程中通过限位隔板2的设置把干燥条3抽出进行更换，就这样完成了整个一种麦克风封装结构的使用过程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，包括盖体(1)和内腔(12)，其特征在于：所述盖体(1)外部的两端均安装有固定板(11)，且固定板(11)的内部设置有固定螺栓(10)，所述盖体(1)底部的外部安装有基板(9)，所述内腔(12)位于基板(9)的内部，所述盖体(1)内部的两端均设置有限位隔板(2)，且限位隔板(2)的内部安装有干燥条(3)，所述盖体(1)内部的中部设置有第二芯片(7)，且第二芯片(7)底部外部的两端均安装有过度块(6)，所述过度块(6)底部的外部设置有卡块(14)，且卡块(14)底部的外部安装有限位固定座(15)，所述基板(9)内部中部的上端设置有第一芯片(4)，所述固定座(15)的底部设置有支撑柱(5)，所述第二芯片(7)内部的一端安装有连接线(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，包括盖体(1)和内腔(12)，其特征在于：所述盖体(1)外部的两端均安装有固定板(11)，且固定板(11)的内部设置有固定螺栓(10)，所述盖体(1)底部的外部安装有基板(9)，所述内腔(12)位于基板(9)的内部，所述盖体(1)内部的两端均设置有限位隔板(2)，且限位隔板(2)的内部安装有干燥条(3)，所述盖体(1)内部的中部设置有第二芯片(7)，且第二芯片(7)底部外部的两端均安装有过度块(6)，所述过度块(6)底部的外部设置有卡块(14)，且卡块(14)底部的外部安装有限位固定座(15)，所述基板(9)内部中部的上端设置有第一芯片(4)，所述固定座(15)的底部设置有支撑柱(5)，所述第二芯片(7)内部的一端安装有连接线(8)。


2.根据权利要求1所述的一种麦克风封装结构，其特征在于：所述限位隔板(2)的内部与干燥条(3)的外部为活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢陈生，
申请(专利权)人：恩平市奥新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44