感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备，所述感光组件包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内；连接器，所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。根据本实用新型专利技术的感光组件，通过将连接器设置在陶瓷基板上，可以省去传统的柔性线路板，从而可以减小感光组件的垂直于基板的板面方向上的整体的尺寸，可以使感光组件的结构简单，并且可以简化感光组件的安装工艺，可以降低成本。

【技术实现步骤摘要】
感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备
本技术涉及摄像
，尤其是涉及一种感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备。
技术介绍
随着电子信息的迅猛发展，电子设备也逐渐成为人们生活中不可缺少的一部分。摄像模组是一种具备摄像功能的部件，广泛应用于手机、电脑、手表等电子产品中，近年来，随着电子设备朝着微型化超薄化方向发展，对摄像模组提出了更高的要求。相关技术中，摄像模组的封装工艺主要有板上封装工艺和倒装工艺，传统的倒装摄像模组一般需要安装柔性线路板，设置柔性线路板会增加摄像模组的垂直基板的方向的尺寸。同时，柔性线路板需要采用ACF(异方性导电胶膜)导电胶进行连接，导致组装工艺复杂，成本高。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种感光组件，该感光组件有效地降低了感光组件的垂直于基板的板面方向上的整体的尺寸，并且组装工艺简单，成本较低。本技术还提出一种摄像模组。本技术还提出一种电子设备。根据本技术的电子设备以及感光组件，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有凹槽；芯片，所述芯片设置于所述凹槽内；连接器，所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。由此，根据本技术的感光组件，通过采用焊接的方式将连接器设置在陶瓷基板上，陶瓷基板上的连接器直接与终端设备进行电路信号连接，可以省去传统的柔性线路板，从而可以降低感光组件的垂直于陶瓷基板方向上的整体的尺寸大小，可以简化感光组件的结构，并且可以简化感光组件的安装工艺，降低成本。在本技术的一些示例中，所述连接器通过表面贴装工艺焊接的方式固定在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置的陶瓷基板结构稳定，从而可以保证感光组件的工作的稳定性。在本技术的一些示例中，所述感光组件还包括：滤光片，所述滤光片设置于所述陶瓷基板的第一表面，所述滤光片遮盖所述凹槽。滤光片可以调整感光组件的色彩，并且保证感光组件的滤光效果。在本技术的一些示例中，所述滤光片粘接在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置可以使滤光片更加稳固地设置在陶瓷基板上。在本技术的一些示例中，所述感光组件还包括：屏蔽盖，所述陶瓷基板和所述芯片安装于所述屏蔽盖内。屏蔽盖可以保护陶瓷基板和芯片，并且可以屏蔽外界的辐射干扰。这样设置可以降低感光组件的的垂直于陶瓷基板的板面方向上的整体的尺寸，从而实现电子设备的超薄化和微型化。在本技术的一些示例中，所述屏蔽盖包括：底板和多个侧板，多个所述侧板向远离所述底板的方向延伸且顺次连接，所述底板的一侧留有所述屏蔽盖的敞开端。通过设置多个侧板可以有效地将陶瓷基板限位在屏蔽盖中，并且可以省去加工工艺复杂的瓶蔽盖的一侧的侧板，从而可以简化感光组件的结构。在本技术的一些示例中，所述陶瓷基板的第二表面与所述底板相对应，且所述第一表面凸出于所述侧板远离所述底板的边缘，所述陶瓷基板的第二表面为远离所述镜头且背对所述第一表面的表面。这样设置可以避免其产生干扰，从而可以提高感光组件的稳定性。在本技术的一些示例中，所述芯片通过倒装工艺安装于所述凹槽内。这样采用倒装工艺的感光组件结构紧凑并且可靠性高。根据本技术的摄像模组，包括所述感光组件和镜头，所述镜头粘接于所述陶瓷基板的第一表面。这样设置的感光组件可以降低垂直于陶瓷基板的板面方向上的整体的尺寸，可以使感光组件的结构简单，并且简化感光组件的安装工艺，降低成本。根据本技术的电子设备，包括所述的摄像模组。这样设置的摄像模组可以有效地实现电子设备的超薄化和微型化。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施例的感光组件的结构示意图；图2是本技术实施例的感光组件的爆炸图。附图标记：感光组件100；摄像模组200；陶瓷基板10；凹槽11；第一表面12；芯片30；连接器40；滤光片50；屏蔽盖60；底板61；侧板62；敞开端63；镜头110。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图2描述本技术实施例的感光组件100。如图1-图2所示，本技术实施例的感光组件100包括:陶瓷基板10、芯片30和连接器40。陶瓷基板10具有高导热率和高绝缘性的特点，并且可靠性高。陶瓷基板10上设置有凹槽11，凹槽11用于放置芯片30。将芯片30设置于凹槽11内，芯片30用于将光信号转换成电信号。进一步地，参照图1和图2，连接器40焊接于陶瓷基板10的第一表面12。第一表面12为陶瓷基板10的远离芯片30的水平方向的表面。通过焊接工艺连接的连接器40与陶瓷基板10结构更加简单。感光组件100通过陶瓷基板10上的连接器40与终端设备进行电路信号连接，连接器40可以有效地传递电信号，这样设置的连接器40可以省去传统的柔性线路板，从而可以减小感光组件100的垂直于陶瓷基板10的板面方向上的整体的尺寸，可以简化感光组件100的结构，可以使感光组件100结构紧凑，可以实现电子设备的超薄化。根据本技术的一些实施例，连接器40可以通过表面贴装工艺焊接在陶瓷基板10的第一表面12。采用表面贴装工艺的感光组件100可以具有可靠性高、体积较小、重量较轻的特点。可选地，结合图2，感光组件100还包括滤光片50，滤光片50遮盖凹槽11。滤光片50是用来选取所需辐射波段的光学器件。滤光片50可以调整感光组件100的色彩。可以将滤光片50设置于陶瓷基板10的第一表面12。进一步地，滤光片50粘接在陶瓷基板10的第一表面12。可选地，将滤光片50用胶水固定安装于陶瓷基板10的第一表面12，这样用胶水粘接的滤光片50更加的稳固。在本技术的一些实施例中，如图1-图2所示，感光组件100还包括屏蔽盖60，陶瓷基板10和芯片30安装于屏蔽盖60内。屏蔽盖60可以保护陶瓷基板10和芯片30，并且可以屏蔽外界的辐射干扰。由于传统的感光组件需要将柔性线路板放置于屏蔽盖中，这样设置会使感光组件的结构较复杂。在本技术中，通过在陶瓷基板10上设置连接器40省去传统的柔性线路板，从而可以降低陶瓷基板10与屏蔽盖60之间的距离，并且可以使感光组件100的结构较简单，可以有效地实现电子设备的超薄化和微型化。具体地，如图2所示，屏蔽盖60包括底板61和多个侧板62，多个侧板62向远离底板61的方向延伸且顺次连接，底板61的一侧留有屏蔽盖60的敞开端63。参照图2，屏蔽盖60的底板61即感光组件100的底部，将已经安装完的感光组件100的其他组件通过胶水粘接在底板61上。多个侧板62沿垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有凹槽；/n芯片，所述芯片设置于所述凹槽内；/n连接器，所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有凹槽；
芯片，所述芯片设置于所述凹槽内；
连接器，所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述连接器通过表面贴装工艺焊接在所述陶瓷基板的第一表面。


3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括：滤光片，所述滤光片设置于所述陶瓷基板的第一表面，所述滤光片遮盖所述凹槽。


4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片粘接在所述陶瓷基板的第一表面。


5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括：屏蔽盖，所述陶瓷基板和所述芯片安装于所述屏蔽盖内。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王文君，郭亮，刘新建，
申请(专利权)人：南昌欧菲晶润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36