感光组件、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。该感光组件，用于支撑摄像模组镜头，并接收从所述镜头传入的光线，以进行成像，所述感光组件包括：基板，所述基板上设有收容槽；芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板电性连接；导热胶，分别与所述芯片和所述基板相接，以增大所述芯片向所述基板传递热量的速度。本实用新型专利技术提供的感光组件，通过导电胶的设置可以加快芯片向基板传递热量的速度，进而利于感光组件的热量向外传递，避免热量堆积、提高整个摄像模组的工作性能。同时，芯片设置在基板的收容槽内，可以在一定程度上降低摄像模组的高度，利于摄像模组的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及电子设备
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。
技术介绍
摄像模组广泛用于手机等电子设备上，其中，摄像模组主要包括感光组件和镜头，其中，感光组件用于将从镜头处投射的光线进行成像。但是现有的摄像模组中，感光组件散热困难，导致摄像模组发热严重，降低了摄像模组的成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有感光组件散热困难的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。一种感光组件，与镜头相接，并接收从所述镜头投射出的光线，以进行成像，所述感光组件包括：基板，所述基板上设有收容槽；感光芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板电性连接；导热胶，与所述感光芯片相接，以增大所述感光芯片的散热速度。本技术提供的感光组件，通过导电胶的设置可以加快感光芯片的散热速度，避免感光组件上热量堆积，进而提高整个摄像模组的工作性能。同时，感光芯片设置在基板的收容槽内，可以在一定程度上降低摄像模组的高度,即降低摄像模组在光轴方向的尺寸，利于摄像模组的小型化设计。进一步的，所述导热胶还与所述基板相接，以增大所述感光芯片向所述基板传递热量的速度，从而可以加快感光芯片的散热。进一步的，所述导热胶具有第一导热部，所述第一导热部填充在所述感光芯片的侧壁与所述收容槽的侧壁之间的间隙内，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的侧壁向基板传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。进一步的，所述导热胶具有第二导热部，所述第二导热部设置在所述感光芯片与所述收容槽的底面之间，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的底面(即感光芯片用于与收容槽的底面相接的表面)向基板传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。进一步的，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头传入的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；所述第二导热部设置在所述连接部和所述收容槽的底面之间；所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述感应部和所述收容槽的底面之间，其中，所述连接胶的粘结强度大于所述第二导热部的粘结强度。这样设置既可以加快感光芯片向基板传递热量的速度，又可以提高感光芯片与基板之间连接的牢固性。进一步的，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头传入的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；所述导热胶还具有第三导热部，所述第三导热部覆盖在所述连接部远离所述电路板的表面上，这样感光芯片产生的热量可以从感光芯片的正面(即感光芯片远离收容槽底面的表面)向外部传递，提高感光芯片向基板的热传递效率。进一步的，所述基板包括：电路板，与所述感光芯片电性连接，其中，所述电路板具有相背设置的第一表面、第二表面，以及由所述第一表面贯穿至所述第二表面的通孔；支撑板，设置在所述电路板的第二表面，并在所述第二表面封盖所述通孔以形成所述收容槽。进一步的，所述支撑板的导热系数大于所述电路板的导热系数，这样可以加快感光芯片及电路板向外释放热量；及/或所述支撑板的导热系数大于0.5。进一步的，所述基板包括：电路板，所述感光芯片设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；支架，设置在所述电路板上，所述支架具有相背设置在连接面和支撑面，以及由所述连接面贯穿至所述支撑面的第二通孔；其中，所述电路板与所述支撑面相接，并在所述支撑面面封盖所述第二通孔以形成所述收容槽。进一步的，所述支架通过注塑成型于所述电路板上，以提高生产效率。一种摄像模组，包括：感光组件，所述感光组件如上任意一项所述；镜头，设置在所述感光组件上，并与所述感光芯片相对，这样可以使摄像模组具有较好的散热性能，使得摄像模组的工作性能更加稳定。一种电子设备，包括如上所述的摄像模组，由于摄像模组具有较好的散热性能，故可以提高电子设备的拍摄效果。附图说明图1为本技术一实施例提供的一种摄像模组的剖面示意图；图2为本技术另一实施例提供的一种摄像模组的剖面示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示，在本实施例中，摄像模组100包括感光组件10和镜头20，其中，感光组件10与镜头20相接并用于将从镜头20投射出的光线，以进行成像。如图1所示，在本实施例中，感光组件10包括基板1和感光芯片2，其中，基板1上设有收容槽11，感光芯片2设置在收容槽11内，镜头20设置在基板1上，并与感光芯片2相对，从镜头20投射出的光线最终被感光芯片2接收。摄像模组100工作时，感光芯片2会产生大量的热量，为了加快散热，如图1所示，在本实施例中，感光组件10还设有导热胶3，导热胶3分别与基板1和感光芯片2相接，用于增大感光芯片2的热量向基板1传递的速度，以便加快感光组件10的热量向外传递避免热量堆积，进而可以提高整个摄像模组100的工作性能。同时，在本实施例中，感光芯片2设置在收容槽11内，可以在一定程度上降低摄像模组100的高度，即降低摄像模组100在其光轴方向的尺寸，这样有利于摄像模组100的小型化设计。在本实施例中，导热胶3的导热系数大于感光芯片2的导热系数，导热胶3可以是有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶，导热硅脂等。如图1所示，在本实施例中，感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁之间具有间隙，导热胶3填充在该间隙内，同时感光芯片2与收容槽11的底面之间也设有导热胶3，这样设置更利于将感光芯片2产生的热量传递至基板1。此时，导热胶3可以分为相互连接的第一导热部31和第二导热部32，其中，第一导热部31设置在感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁之间的间隙内，第二导热部32设置在感光芯片2与收容槽11底面之间。另外，在本实施例中，感光芯片2的侧壁与收容槽11的侧壁不接触，此时第一导热部31可以完全覆盖感光芯片2的侧壁，进一步提高感光芯片2向基板1传递热量的速度。如图1所示，在本实施例中，感光芯片2包括感应部21以及环绕在感应部21四周的连接部22。其中，感应部21用于接收从镜头20投射出的光线以进行成像。连接部22与基板1上的导电线路电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，与镜头相接，并接收从所述镜头投射出的光线，以进行成像，其特征在于，所述感光组件包括：/n基板，所述基板上设有收容槽；/n感光芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板的导电线路电性连接；导热胶，与所述感光芯片相接，以增大所述感光芯片的散热速度。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，与镜头相接，并接收从所述镜头投射出的光线，以进行成像，其特征在于，所述感光组件包括：
基板，所述基板上设有收容槽；
感光芯片，设置在所述收容槽内，并与所述基板的导电线路电性连接；导热胶，与所述感光芯片相接，以增大所述感光芯片的散热速度。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶还与所述基板相接，以增大所述感光芯片向所述基板传递热量的速度。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶具有第一导热部，所述第一导热部填充在所述感光芯片的侧壁与所述收容槽的侧壁之间的间隙内。


4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述导热胶具有第二导热部，所述第二导热部设置在所述感光芯片与所述收容槽的底面之间。


5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头投射出的光线进行成像，所述连接部与所述基板电性连接；
所述第二导热部设置在所述连接部和所述收容槽的底面之间；
所述感光组件还包括连接胶，所述连接胶设置在所述感应部和所述收容槽的底面之间，其中，所述连接胶的粘结强度大于所述第二导热部的粘结强度。


6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片包括感应部以及环绕在所述感应部四周的连接部；其中，所述感应部用于将从所述镜头投射出的光线进行成像，所述连接部与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，吴笛，张升云，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36