功率封装器件、驱动控制组件和家电设备制造技术

本实用新型专利技术提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与功率因数校正模块电连接，用于向功率因数校正模块输出控制信号，功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本实用新型专利技术的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。

Power packaging devices, drive control components and household appliances

【技术实现步骤摘要】
功率封装器件、驱动控制组件和家电设备
本技术涉及封装
，具体而言，涉及一种功率封装器件、一种驱动控制组件和一种家电设备。
技术介绍
相关技术中，交流市电在进行整流与功率因数校正(PowerFactorCorrection，PFC)等操作后，输入电机等负载，以实现交流供电，功率因数校正器采用单路设置，该设置方式不利于频率的提高和体积的减小，并且会增大散热量，另外，整流桥与功率因数校正器等采用单独的器件构成，因此封装成本较高，也不利于电控板的小型化设置。另外，整个说明书对
技术介绍
的任何讨论，并不代表该
技术介绍
一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。有鉴于此，本技术的一个目的在于提供一种功率封装器件。本技术的另一个目的在于提供一种驱动控制组件。本技术的又一个目的在于提供一种家电设备。为了实现上述目的，本技术第一方面的技术方案提供了一种功率封装器件，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与多路独立受控的功率因数校正模块电连接，用于向多路独立受控的功率因数校正模块输出控制信号，多路独立受控的功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；多路独立受控的功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。在该技术方案中，通过将整流器与功率因数校正模块集成在一个封装模块中，有利于降低器件的封装成本，并且能够减小对电控板空间的占用，因此有利于实现电控板的小型化设置。另外，将上述模块进行封装，还有利于减少电路板上走线的布设，进而能够减小走线问题造成的异常现象，提升电路运行的稳定性。同时，采用多路的功率因数校正模块代替相关技术中单路的功率因数校正模块，将电流进行分流，也有利于改善局部过热的现象。具体地，将多路独立受控的功率因数校正模块的输出端配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚，以与逆变器等其它器件进行电连接，进而实现对电机等负载的供电，多路独立受控的功率因数校正模块可以为两路功率因数校正模块或三路功率因数校正模块。在上述技术方案中，功率因数校正模块的第一输入极被配置为负极输出引脚，每路功率因数校正模块的第二输入极被分别配置为电感连接引脚；整流器的输出端被配置为第一整流输出引脚与第二整流输出引脚，负极输出引脚连接至第一整流输出引脚，每路电感连接引脚分别通过电感连接至第二整流输出引脚；控制器设置有与多路独立受控的功率因数校正模块逐一对应的多个控制端，控制器被配置为分别通过多个控制端向分别向对应的功率因数校正模块的控制极输入控制信号。在该技术方案中，整流器的输出端被配置为第一整流输出引脚与第二整流输出引脚，第一整流输出引脚可以直接连接至外部负载，第二整流输出引脚可以与多路独立受控的功率因数校正模块相连，以使整流后的直流信号进行功率因数校正后，输入到外部负载，以实现直流供电。另外，如果需要交流输出，则可以将第一整流输出引脚直接连接至逆变器，第二整流输出引脚可以与多路独立受控的功率因数校正模块相连，以使整流后的直流信号进行功率因数校正后，输入至逆变器，通过逆变器逆变为交流信号，实现交流供电。另外，通过在控制器上设置多个控制端，每个控制端与一路功率因数校正模块相连，以实现多路独立受控的功率因数校正模块相互独立受控，从而使多个功率因数校正模块独立运行，每路路功率因数校正模块的前端均设置一个电感，因此向多路独立受控的功率因数校正模块输入的电流为多个电感的电流之和，通过控制器合理输出控制信号，控制每路功率因数校正模块中开关管的导通时间，使多个电感的电流呈交错状，叠加后即可降低电流纹波，提升电路稳定性。在上述技术方案中，第一整流输出引脚与负极输出引脚之间能够串联第一采样电阻；控制器还设置有过流保护引脚，过流保护引脚连接至第一采样电阻的输入端，以采集第一采样电阻两端的压降；将第一采样电阻的输出端配置为负极输出引脚以及控制器的负极引脚；控制器还用于：若根据压降检测到出现过流现象，将控制信号配置为关闭信号。在上述技术方案中，控制器还设置有故障输出引脚与供电引脚，故障输出引脚被配置为在控制器出现异常时，向外部控制器输出故障信号，供电引脚被配置为接收供电信号，以向控制器供电。在该技术方案中，通过在控制器上设置过流保护引脚，功率封装器件还能够分别与电路板上的外部控制器以及第一采样电阻电连接，从而基于过流保护引脚采集到的电流信号确定出现过流信号时，控制关闭功率因数校正模块的开关管，并向外部控制器输出故障信号，防止模块烧毁，以保证电路的安全性。在上述技术方案中，控制器还设置有与多路独立受控的功率因数校正模块逐一对应的多个驱动信号输入引脚，用于接收外部控制器传输的驱动信号；控制器还用于将驱动信号配置为控制信号，以通过对应的控制端输入至功率因数校正模块。在该技术方案中，通过在控制器还设置有与多路独立受控的功率因数校正模块逐一对应设置多个驱动信号输入引脚，引接收外部控制器对每路功率因数校正模块输入的驱动信号，基于该驱动信号生成控制信号控制开关管开闭。在上述技术方案中，控制器还用于：通过配置不同的控制信号使多路独立受控的功率因数校正模块中的一个或多个开启；若多路独立受控的功率因数校正模块中的两路开启，两路中的控制信号的相位差为180°。在上述技术方案中，每路电感连接引脚的输入电流峰值平均值被配置为：其中，Iiavg为输入电流峰值平均值，Pout为输出总功率，Uimin为输入电压最小值，η为功率因数校正模块的工作效率。在该技术方案中，以三路功率因数校正模块为例，交流电输入到两个整理输入引脚，直流电从第二整流输出引脚输出，经过并联的三个电感后，通过三个电感连接引脚(即PFC1、PFC2和PFC3引脚)，输入到每路功率因数校正模块中，供电引脚接外界电源，给控制器供电，故障输出引脚Fault在IC出现异常，例如过流保护时，输出故障信号给外部控制器。外部控制器通过向三路驱动信号输入引脚(即PFCIN1、PFCIN2和PFCIN3)输入驱动信号控制三个开关管，三个功率因数校正模块独立运行，输入电流是三电感电流之和，因此通过控制三个开关的导通时间，使三个电感电流交错，以减小输入电流的纹波，由于三个功率因数校正模块(即PFC)相互独立，基于负载功率，可以只使用其中的一个或两个。另外，在设计功率因数校正模块时，三个单元要选用相同规格的器件，从而实现均流，为了提高空调器在各个负载阶段都能够工作在最高效率状态，故当空调器工作在低频轻负载情况下，可以只控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率封装器件，其特征在于，包括：/n基体；/n整流器，设置在所述基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，所述整流器的输入端被配置为所述功率封装器件的整流输入引脚；/n多路独立受控的功率因数校正模块，设置在所述基体上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；/n控制器，设置在所述基体上，与所述多路独立受控的功率因数校正模块电连接，用于向所述多路独立受控的功率因数校正模块输出控制信号，所述多路独立受控的功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作；/n所述多路独立受控的功率因数校正模块的输出端被配置为所述功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率封装器件，其特征在于，包括：
基体；
整流器，设置在所述基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，所述整流器的输入端被配置为所述功率封装器件的整流输入引脚；
多路独立受控的功率因数校正模块，设置在所述基体上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；
控制器，设置在所述基体上，与所述多路独立受控的功率因数校正模块电连接，用于向所述多路独立受控的功率因数校正模块输出控制信号，所述多路独立受控的功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作；
所述多路独立受控的功率因数校正模块的输出端被配置为所述功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。


2.根据权利要求1所述的功率封装器件，其特征在于，
所述功率因数校正模块的第一输入极被配置为所述负极输出引脚，每路所述功率因数校正模块的第二输入极被分别配置为电感连接引脚；
所述整流器的输出端被配置为第一整流输出引脚与第二整流输出引脚，所述负极输出引脚连接至所述第一整流输出引脚，每路所述电感连接引脚分别通过电感连接至所述第二整流输出引脚；
所述控制器设置有与多路所述功率因数校正模块逐一对应的多个控制端，所述控制器被配置为分别通过所述多个控制端向分别向对应的所述功率因数校正模块的控制极输入控制信号。


3.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，
所述第一整流输出引脚与所述负极输出引脚之间能够串联第一采样电阻；
所述控制器还设置有过流保护引脚，所述过流保护引脚连接至所述第一采样电阻的输入端，以采集所述第一采样电阻两端的压降；
将所述第一采样电阻的输出端配置为所述负极输出引脚以及所述控制器的负极引脚；
所述控制器还用于：若根据所述压降检测到出现过流现象，将所述控制信号配置为关闭信号。


4.根据权利要求3所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还设置有故障输出引脚与供电引脚，所述故障输出引脚被配置为在所述控制器出现异常时，向外部控制器输出故障信号，所述供电引脚被配置为接收供电信号，以向所述控制器供电。


5.根据权利要求4所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还设置有与多路所述功率因数校正模块逐一对应的多个驱动信号输入引脚，用于接收所述外部控制器传输的驱动信号；
所述控制器还用于将所述驱动信号配置为所述控制信号，以通过对应的所述控制端输入至所述功率因数校正模块。


6.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还用于：通过配置不同的所述控制信号使多路所述功率因数校正模块中的一个或多个开启；
若多路所述功率因数校正模块中的两路开启，两路中的所述控制信号的相位差为180°。


7.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，每路所述电感连接引脚的输入电流峰值平均值被配置为：



其中，Iiavg为所述输入电流峰值平均值，Pout为输出总功率，Uimin为输入电压最小值，η为所述功率因数校正模块的工作效率。

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，冯宇翔，王飞，邓嘉燕，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44