【技术实现步骤摘要】
一种驱动器的连接结构及其驱动组件
本技术涉及驱动器件,尤其涉及一种驱动器的连接结构及其驱动组件。
技术介绍
驱动板经常出现在各种电器里,是有些电器必不可少的部分,也是信息驱动的重要部件,在电器中驱动板通常与待插器件(电路板或芯片)连接。由于驱动板要与电路板或芯片连接,所以驱动板与待插器件连接的稳定性就很重要。但现在的电器经常由于驱动板与待插器件之间连接的不稳定,而导致信号传输出现故障或失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的之一在于提供一种驱动板的连接结构,其能解决驱动板与待插器件不能稳定连接的问题。本技术的目的之一采用以下技术方案实现:一种驱动器的连接结构,其包括驱动板和用于集成信号线且与所述驱动板信号连接的转接板,所述转接板包括转接板本体、设置在所述转接板本体两侧的压具和与所述转接板本体固定连接的插头,所述转接板本体通过所述压具与所述驱动板固定连接,所述转接板本体通过所述插头与待插器件信号连接。优选的,所述插头与所述转接板本体垂直连接。优选的,所述转接板的中轴线与所述驱动板的中轴线平行。优选的,所述转接板为高频连接器。优选的,所述压具为铝合金压具。优选的,所述压具为Z型压具,所述Z型压具一端与所述转接板本体固定连接,所述Z型压具的另一端与所述驱动板固定连接。本技术的目的之二采用以下技术方案实现:一种驱动组件,包括多个上述任一项所述的连接结构,还包括支架,多个连接结构间隔地设置在所述支架上。r>优选的,所述支架包括支板,所述转接板本体穿过所述支板与待插器件信号连接。优选的,多个连接结构相互平行设置。优选的,所述支架还包括多个散热孔,多个散热孔均匀地设置在所述支板的侧边,多个散热孔与多个连接结构相对设置。相比现有技术,本技术的有益效果在于:本驱动器的连接结构包括转接板,该转接板上设置有便于连接待插器件的插头,该插头与转接板本体固定连接,且该转接板本体的两侧设置有压具,该压具能使转接板本体与所述驱动板固定连接,因此所述插头就能稳定地与所述驱动板信号连接,这样所述驱动板就能通过所述插头与待插器件稳定的信号连接。附图说明图1为本技术的连接结构的结构示意图;图2为本技术的连接结构的使用状态参考图;图3为本技术的待插器件的结构示意图;图4为本技术的驱动组件的结构示意图;图5为图4中A处的放大结构示意图。图中:10、连接结构;11、驱动板;111、驱动板盖板;12、转接板;121、转接板本体;123、压具;124、插头;20、待插器件;21、插孔;30、驱动组件;31、支架;311、支板;312、散热孔;313、线槽;314、地脚。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1-2所示,本技术公开了一种驱动器的连接结构10,其包括驱动板11和用于集成信号线且与所述驱动板11信号连接的转接板20,所述转接板12包括转接板本体121、设置在所述转接板本体121两侧的压具123和与所述转接板本体121固定连接的插头124,所述转接板本体121通过所述压具123与所述驱动板11固定连接,所述转接板本体121通过所述插头124与待插器件20信号连接。在上述实施方式中,本驱动器的连接结构10包括转接板12,该转接板12上设置有便于连接待插器件20的插头124,该插头124与转接板本体121固定连接,且该转接板本体121的两侧设置有压具123,该压具123能使转接板本体121与所述驱动板11固定连接,因此所述插头124就能稳定地与所述驱动板11信号连接,这样所述驱动板11就能通过所述插头124与待插器件20稳定的信号连接。其中,信号线可以为用于信号传输的pin线,而使转接板12能传输更多路的信号。所述插头124为针脚插头,可实现串并口传输。在一种优选的实施方式中,所述插头124与所述转接板本体121垂直连接。所述转接板12的中轴线与所述驱动板11的中轴线平行。所述转接板12为高频连接器。所述压具123为铝合金压具,所述压具123为Z型压具,所述Z型压具一端与所述转接板本体121固定连接,所述Z型压具的另一端与所述驱动板11固定连接。在上述实施方式中,所述插头124与所述转接板本体121垂直连接,可使所述插头124更容易与待插器件20连接;所述转接板12的中轴线与所述驱动板11的中轴线平行,这样在插接时,可以保持所述转接板12和所述驱动板11的受力在同一方向上,而使插接待插器件20更省力且更稳定;所述转接板12为高频连接器,该高频连接器最优为高频高密度BGA连接器,可高频率大容量的传输信号;铝合金压具的可塑性好,也容易上螺丝锁死,Z型压具便于所述转接板本体121与所述驱动板11固定连接。另外,为了防止压具123压坏所述驱动板11,所述驱动板11与所述压具123的接触面设置有驱动板盖板111。为了使所述转接板12与所述待插器件20连接的更稳固,所述转接板12的前端设置有一对相互平行设置的插头124。如图3-5所示,本技术还公开了一种驱动组件30,其包括多个上述任一项所述的连接结构10和一个支架31,多个连接结构10间隔地设置在所述支架31上。在上述实施方式中,该驱动组件30可实现多块驱动板11同时与同一待插器件20实现连接,例如如图3所示的待插器件20,该待插器件20包括间隔设置的与所述插头124相对应的插槽21,而可与多块驱动板11插接。在一种优选的实施方式中,所述支架31包括支板311、多个散热孔312和便于安装线路的线槽313,所述转接板本体121穿过所述支板311与待插器件20信号连接,多个连接结构1相互平行设置,多个散热孔312均匀地设置在所述支板311的侧边,多个散热孔312与多个连接结构10相对设置,所述线槽313设置在多个散热孔312的侧边。在上述实施方式中,所述支板311能使所述转接板本体121更稳固。多个连接结构1相互平行设置,便于使多个转接板本体121水平地插入所述插孔21,而利于多个插头124更精确地插入所述插孔21,从而提高了插接的精确性。多个散热孔312利于所述驱动板11的散热,所述线槽313利于线路的安装。另外,为了便于放置或移动所述驱动组件30,所述支架31的下端设置有地脚314。在一种实施例中,所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种驱动器的连接结构,其特征在于:其包括驱动板和用于集成信号线且与所述驱动板信号连接的转接板,所述转接板包括转接板本体、设置在所述转接板本体两侧的压具和与所述转接板本体固定连接的插头,所述转接板本体通过所述压具与所述驱动板固定连接,所述转接板本体通过所述插头与待插器件信号连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种驱动器的连接结构,其特征在于:其包括驱动板和用于集成信号线且与所述驱动板信号连接的转接板,所述转接板包括转接板本体、设置在所述转接板本体两侧的压具和与所述转接板本体固定连接的插头,所述转接板本体通过所述压具与所述驱动板固定连接,所述转接板本体通过所述插头与待插器件信号连接。
2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:所述插头与所述转接板本体垂直连接。
3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于:所述转接板的中轴线与所述驱动板的中轴线平行。
4.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:所述转接板为高频连接器。
5.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:所述压具为铝合金压具。
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