功率模块及电器设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种功率模块及电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。

Power module and electrical equipment

【技术实现步骤摘要】
功率模块及电器设备
本技术涉及功率模块
，尤其涉及到一种功率模块及电器设备。
技术介绍
IPM(IntelligentPowerModule)，即智能功率模块，把IGBT/MOSFET/FRD/BDI等功率开关元件和驱动电路集成在一起，且内部集成电流传感器。其具备过电压，过电流和过热等故障检测电路，即使发生负载事故或使用不当，快速保护电路也可以保证IPM自身不受损坏。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。目前绝大部分IPM封装都是采用树脂绝缘的方式(图1)，基板1上设置有芯片2及芯片3，其中，芯片3为IC芯片，且IC芯片通过铜框架4引出，随着模块集成度越来越高，功率密度及走线密度也是向着越来越高的方向发展，而树脂封装层5的低导热性及铜框架4的低精度，使得当前方案难以满足更高的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种功率模块及电器设备，用以方便芯片的走线，提高芯片的散热效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：/n衬底，所述衬底的一侧为电路层；/n设置在所述电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与所述电路层电连接；/n镶嵌在所述衬底上的印刷电路板，且所述印刷电路板外露在所述电路层一侧；且所述印刷电路板与所述至少一个第一芯片电连接；/n设置在所述印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底的一侧为电路层；
设置在所述电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与所述电路层电连接；
镶嵌在所述衬底上的印刷电路板，且所述印刷电路板外露在所述电路层一侧；且所述印刷电路板与所述至少一个第一芯片电连接；
设置在所述印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。


2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述衬底上设置有容纳槽，所述印刷电路板镶嵌在所述容纳槽内。


3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述容纳槽为T形容纳槽，且所述印刷电路板为与所述T形...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇波，史波，敖利波，曹俊，肖婷，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44