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一种电源保护芯片制造技术

技术编号:24291157 阅读:106 留言:0更新日期:2020-05-26 20:35
本发明专利技术属于电子元件技术领域,具体的说是一种电源保护芯片,包括壳体;所述壳体安装在印刷电路板上,所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架,所述壳体外部所在的散热架顶面上设有与壳体形状相匹配的防护腔,所述防护腔沿壳体长度方向上的侧面底端对称连接有L形卡板,所述卡板底端所对应的散热架顶面上设置有与之相匹配的卡槽;所述卡板外端设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有滑板;本发明专利技术通过在电源芯片外表面设置防护机构,使得设置的防护机构能够有效的对内部的芯片进行保护,同时防护机构也能快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热,大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。

A power protection chip

【技术实现步骤摘要】
一种电源保护芯片
本专利技术属于电子元件
,具体的说是一种电源保护芯片。
技术介绍
电源保护芯片是绝大多数电子设备的必备装置。传统的电源保护芯片在工作时往往不设有防护机构,在芯片受到及外界冲击或碰撞时容易导致芯片的损坏,尤其在将芯片装配在印刷电路板上时,如不对其进行有效的防护,极易使得裸露的芯片受到损坏进而影响其正常工作,且由于电源芯片会产生大量的热量,如果电源芯片散热不良,高温的环境会使得连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰,从而使得各模块电路信号频率降低,影响电源芯片的正常使用,严重时可能会损坏电路电源芯片。鉴于此,本专利技术提供了一种电源保护芯片,通过在电源芯片外表面设置防护机构,使得设置的防护机构能够有效的对内部的芯片进行保护,同时防护机构也能快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热,大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,本专利技术提供了一种电源保护芯片,通过在电源芯片外表面设置防护机构,使得设置的防护机构能够有效的对内部的芯片进行保护,同时防护机构也能快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热,大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电源保护芯片,包括壳体;所述壳体安装在印刷电路板上,所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架,所述散热架顶面与壳体底面接触贴合,所述壳体外部所在的散热架顶面上设有与壳体形状相匹配的防护腔,所述防护腔由铝合金材料制成,所述防护腔沿壳体长度方向上的侧面底端对称连接有L形卡板,所述卡板底端所对应的散热架顶面上设置有与之相匹配的卡槽,所述卡板外端设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有滑板,所述滑板内端与滑槽内端之间连接有弹性的伸缩层,所述滑槽开口一侧的散热架顶面上设置有与之相连通的控制槽,所述控制槽内部设有压杆,所述压杆顶端连接有压盘,所述压盘底面与散热架顶面之间连接有弹性环,所述压杆底端连接有一号压块,所述一号压块靠近滑板的一端设置成向上倾斜的倾斜面,且该倾斜面一侧设置有二号压块,所述二号压块上靠近一号压块的一端设置成与之斜面相平行的倾斜面,且一号压块与二号压块分别由磁性相反的硬磁铁材料制成,所述二号压块另一端设有能够对滑板进行推动的推板;工作时,传统的电源保护芯片在工作时往往不设有防护机构,在芯片受到及外界冲击或碰撞时容易导致芯片的损坏,尤其在将芯片装配在印刷电路板上时,如不对其进行有效的防护,极易使得裸露的芯片受到损坏进而影响其正常工作,且由于电源芯片会产生大量的热量,如果电源芯片散热不良,高温的环境会使得连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰,从而使得各模块电路信号频率降低,影响电源芯片的正常使用,严重时可能会损坏电路电源芯片;而本专利技术中的电源保护芯片在使用时,通过在壳体底面上设置与之相接触的散热架,使得铝合金材料制成的散热架能够有效的对壳体上的热量进行吸收与传导,从而增强了壳体底部的散热能力,且在将壳体装配在印刷电路板上后,此时通过将防护板罩在壳体外表面,并通过对滑板施加压力使之通过挤压伸缩层并滑入至滑槽内端,从而使得L形的卡板能够插入之卡槽内部,此时插入之卡槽内部的滑板不再受力并在伸缩层的反弹力作用下弹出,从而使得弹出的滑板通过卡槽内壁的限位对卡板进行固定,进而使得固定的卡板能够将防护腔固定安装在散热架上并对其内部的芯片进行防护,有效的提高的芯片的使用寿命与工作时的稳定性;从而在芯片进行更换或维修时,此时通过对压盘施加作用力使之通过压杆带动一号压块向下运动并使其斜面对二号压块的斜面进行挤压,从而使得二号压块受力带动推板对滑块进行推动,使得滑块运动至滑槽内部并不再对卡板进行限位,从而使得卡板从卡槽内部脱离并能顺利将防护腔从壳体外部卸出,方便芯片的维修与更换,且通过设置磁性材料的一号压块与二号压块相互吸引贴合,使得一号压块与二号压块呈一体式的同步运动,同时也能加强二号压块于滑槽内部运动时的稳定性,从而使得防护腔更有效的对芯片进行防护,大大增强了芯片的工作质量与使用寿命。优选的,所述防护腔与壳体装配完成后其顶面内壁与壳体顶面之间存在挤压间隙,且该挤压间隙内的防护腔顶面中部连接有挤压弹簧;工作时,通过在防护腔顶面内壁与壳体顶面之间设有挤压间隙,且该挤压间隙内的防护腔顶面中部连接有挤压弹簧,在将防护腔与壳体装配的过程中,挤压弹簧在防护腔顶面的作用下被压缩在挤压间隙中,此时挤压弹簧在自身弹性的作用下对防护腔顶面施加压力,使得防护腔顶面在挤压弹簧的作用下对卡板上的滑板施加向上的作用力,使得滑板与滑槽内壁紧密接触挤压,从而使得滑板能够更有效的将防护腔固定在散热架上,从而提高了防护腔安装后的稳定性。优选的,所述挤压弹簧为铜材质制成,且所述防护腔顶面与壳体顶面之间的挤压间隙里填充有导热硅脂;工作时,通过设置挤压弹簧的材质,使得铜材料制成的挤压弹簧具有更高的导热性,从而使得具有更高导热效果的挤压弹簧能够对底端接触的壳体进行吸热,且设置的具有优良导热性能的导热硅脂也能有效的将壳体上的热量传递给铝合金制成的防护腔上,从而使得吸热的防护腔通过外界的空气散发出去,进一步增强了芯片工作时的散热性,提高了芯片工作时的稳定性与有效性。优选的,所述防护腔与壳体装配完成后其侧面内壁与壳体侧壁之间存在散热间隙,且该散热间隙的长度设置在0.4-1mm;通过在装配后的防护腔侧面内壁与壳体侧壁之间设有散热间隙,当防护腔装配在壳体外部时,此时通过对防护腔施加作用力使其对挤压弹簧进行压缩的同时对挤压间隙内部的导热硅脂同步挤压,从而使得挤压间隙内部的导热硅脂在防护腔顶面的挤压下流入至散热间隙内部,从而使得散热间隙内部的导热硅脂对壳体侧壁上的热量进行吸收并传导至防护腔的侧壁并散发至空气中,进一步增强了芯片的散热性。优选的,所述滑槽的开口大小设置成自上至下逐渐缩小的形状,且所述滑板靠近推板的一端转动连接有滚球;工作时,通过设置滑槽开口的形状,使得卡板底端能够更方便轻松的从更大开口的滑槽顶端插入,且通过在滑板端部设置滚球,使得滑板在插入卡槽的过程中,通过滑板上滚球在卡槽开口侧壁上的滚动,能够有效的减少滑槽开口侧壁在滑板插入的过程中对其的摩擦阻力,从而方便滑板与卡板更轻松方便的与卡槽配合并对防护腔进行固定,有效的增强了防护腔与壳体装配时的便捷性。优选的,所述压盘底端一侧以扭簧连接有固定杆,所述固定杆底端所对应的的散热架上设置有与之相匹配的固定槽;通过在压盘底端一侧转动连接有固定杆,且在固定杆底端所对应的的散热架上设置有与之相匹配的固定槽,当卡板与卡槽相互作用并对防护腔进行固定时,此时通过对压盘施加向上的作用力使其带动弹性环进行拉伸,使得压盘与固定槽之间的距离增大并通过转动固定杆使之底端卡在固定槽内部,此时压盘在弹性环的反弹力作用下将固定杆紧密压合在固定槽内部,从而使得固定在固定槽内部的固定杆能够有效的对压盘竖方向上的运动进行限位,减少其随意运动导致卡板与卡槽的对防护腔的固定效果失效,从而大大增强了防护腔工作状态时的稳定性。本专利技术的有益效果如下:1.本专利技术通过在电源芯片外表面设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源保护芯片,包括壳体(1);其特征在于:所述壳体(1)安装在印刷电路板(2)上,所述壳体(1)与印刷电路板(2)之间安装有铝合金材料制成的散热架(3),所述散热架(3)顶面与壳体(1)底面接触贴合,所述壳体(1)外部所在的散热架(3)顶面上设有与壳体(1)形状相匹配的防护腔(4),所述防护腔(4)由铝合金材料制成,所述防护腔(4)沿壳体(1)长度方向上的侧面底端对称连接有L形卡板(5),所述卡板(5)底端所对应的散热架(3)顶面上设置有与之相匹配的卡槽(31),所述卡板(5)外端设有滑槽(51),所述滑槽(51)内部滑动连接有滑板(52),所述滑板(52)内端与滑槽(51)内端之间连接有弹性的伸缩层(53),所述滑槽(51)开口一侧的散热架(3)顶面上设置有与之相连通的控制槽(32),所述控制槽(32)内部设有压杆(33),所述压杆(33)顶端连接有压盘(34),所述压盘(34)底面与散热架(3)顶面之间连接有弹性环(35),所述压杆(33)底端连接有一号压块(36),所述一号压块(36)靠近滑板(52)的一端设置成向上倾斜的倾斜面,且该倾斜面一侧设置有二号压块(37),所述二号压块(37)上靠近一号压块(36)的一端设置成与之斜面相平行的倾斜面,且一号压块(36)与二号压块(37)分别由磁性相反的硬磁铁材料制成,所述二号压块(37)另一端设有能够对滑板(52)进行推动的推板(38)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电源保护芯片,包括壳体(1);其特征在于:所述壳体(1)安装在印刷电路板(2)上,所述壳体(1)与印刷电路板(2)之间安装有铝合金材料制成的散热架(3),所述散热架(3)顶面与壳体(1)底面接触贴合,所述壳体(1)外部所在的散热架(3)顶面上设有与壳体(1)形状相匹配的防护腔(4),所述防护腔(4)由铝合金材料制成,所述防护腔(4)沿壳体(1)长度方向上的侧面底端对称连接有L形卡板(5),所述卡板(5)底端所对应的散热架(3)顶面上设置有与之相匹配的卡槽(31),所述卡板(5)外端设有滑槽(51),所述滑槽(51)内部滑动连接有滑板(52),所述滑板(52)内端与滑槽(51)内端之间连接有弹性的伸缩层(53),所述滑槽(51)开口一侧的散热架(3)顶面上设置有与之相连通的控制槽(32),所述控制槽(32)内部设有压杆(33),所述压杆(33)顶端连接有压盘(34),所述压盘(34)底面与散热架(3)顶面之间连接有弹性环(35),所述压杆(33)底端连接有一号压块(36),所述一号压块(36)靠近滑板(52)的一端设置成向上倾斜的倾斜面,且该倾斜面一侧设置有二号压块(37),所述二号压块(37)上靠近一号压块(36)的一端设置成与之斜面相平行的倾斜面,且一号压块(36)与二号压块(37)分别由磁性相反...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨俊韦志芳
申请(专利权)人:杨俊
类型:发明
国别省市:浙江;33

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