一种金刚线切割硅片降低污片风险装置制造方法及图纸

技术编号:24302079 阅读:254 留言:0更新日期:2020-05-26 22:27
本实用新型专利技术公开了硅片清洗领域内的一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,包括第一鼓泡漂洗槽、第二药剂漂洗槽、第三药剂漂洗槽、第四药剂漂洗槽、第五超声漂洗槽、第六溢流漂洗槽、第七溢流漂洗槽和第八溢流漂洗槽,所述第一鼓泡漂洗槽的上方对应设置有可移动的多晶硅片托架,第五超声漂洗槽的下方设置有蓄水槽,所述蓄水槽上设置有进水口、出水口一和出水口二,所述第六溢流漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第五超声漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第六溢流漂洗槽溢流区经进水管与蓄水槽进水口相连通,出水管一端部与第五超声漂洗槽漂洗区相连通,所述出水管二端部与第一鼓泡漂洗槽内部相连通。本实用新型专利技术能够缓解硅料后续漂洗压力。

A device for reducing the risk of contamination in diamond wire cutting silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割硅片降低污片风险装置
本技术属于硅片清洗领域,特别涉及一种金刚线切割硅片降低污片风险装置。
技术介绍
现有技术中,采用金刚线切割工艺对晶棒进行切割,使得晶棒被切成若干多晶硅片,切割成形后的多晶硅片表面会存在脏污和杂质,需要对硅片进行清洗。目前多晶清洗普遍使用的是先药剂洗、再漂洗,最后烘干的工艺,然而随着光伏行业提速增效的大势所向,清洗工艺提速势在必行,而多晶硅片清洗时间缩短后,必然需要提升药剂用量以保证清洗品质,但是药剂用量的增加会对后续的漂洗能力造成压力,容易产生漂洗不干净的情况。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,能够解决需要提升硅片清洗药剂用量以保证清洗品质但对漂洗造成压力的问题,缓解后续漂洗压力。本技术的目的是这样实现的:一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,包括从前到后依次排列设置的第一鼓泡漂洗槽、第二药剂漂洗槽、第三药剂漂洗槽、第四药剂漂洗槽、第五超声漂洗槽、第六溢流漂洗槽、第七溢流漂洗槽和第八溢流漂洗槽,所述第一鼓泡漂洗槽的上方对应设置有可移动的多晶硅片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,包括从前到后依次排列设置的第一鼓泡漂洗槽、第二药剂漂洗槽、第三药剂漂洗槽、第四药剂漂洗槽、第五超声漂洗槽、第六溢流漂洗槽、第七溢流漂洗槽和第八溢流漂洗槽,所述第一鼓泡漂洗槽的上方对应设置有可移动的多晶硅片托架,其特征在于,第五超声漂洗槽的下方设置有蓄水槽,所述蓄水槽上设置有进水口、出水口一和出水口二,所述第六溢流漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第五超声漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第六溢流漂洗槽溢流区经进水管与蓄水槽进水口相连通,所述蓄水槽的出水口一和出水口二上分别连接有出水管一和出水管二,出水管一端部与第五超声漂洗槽漂洗区相连通,所述出水管二端部与第一鼓...

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,包括从前到后依次排列设置的第一鼓泡漂洗槽、第二药剂漂洗槽、第三药剂漂洗槽、第四药剂漂洗槽、第五超声漂洗槽、第六溢流漂洗槽、第七溢流漂洗槽和第八溢流漂洗槽,所述第一鼓泡漂洗槽的上方对应设置有可移动的多晶硅片托架,其特征在于,第五超声漂洗槽的下方设置有蓄水槽,所述蓄水槽上设置有进水口、出水口一和出水口二,所述第六溢流漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第五超声漂洗槽包括漂洗区和溢流区,所述第六溢流漂洗槽溢流区经进水管与蓄水槽进水口相连通,所述蓄水槽的出水口一和出水口二上分别连接有出水管一和出水管二,出水管一端部与第五超声漂洗槽漂洗区相连通,所述出水管二端部与第一鼓泡漂洗槽内部相连通。


2.根据权利要求1所述的一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,其特征在于,所述出水管一上设置有抽水泵一,出水管二上设置有抽水泵二。


3.根据权利要求1或2所述的一种金刚线切割硅片降低污片风险装置,其特征在于,所述第五超声漂洗槽、第六溢流漂洗槽、第七溢流漂洗槽和第八溢流漂洗槽均包括内槽体和外槽体,内槽体和外槽体均呈长方体,所述内槽体包括底板一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵向阳潘强
申请(专利权)人:扬州续笙新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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